一种紫外LED封装器件的制作方法

本实用新型涉及led封装技术领域，尤其涉及一种紫外led封装器件。

背景技术：

紫外led因其发光面积小，发光效率高、耗电量少、高强度的辐射光强等特点，广泛应用于杀菌消毒、固化、油墨印刷、医疗等领域，获得了大量的市场份额，具有较高的研发价值。

传统的uv-led模组通常采用在基板上贴灯珠的方式实现，模组上的灯珠通常是由硅胶成型或者填充硅胶的形式封装，由于uv在长时间的使用过程中产生的热量使得硅胶出现发黄、发黑，甚至出现交替脱落的现象，导致模组出现光衰，影响uv-led设备的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的，在于提供一种紫外led封装器件，以克服灯珠显示效果差，封装器件使用寿命低的缺陷。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：

一种紫外led封装器件，包括第一基板及固定于所述第一基板上的若干led灯珠，还包括若干透镜，所述透镜盖合于所述led灯珠的上方，所述透镜与所述第一基板的之间设有粘合胶，所述粘合胶上方贴附有反光片，所述反光片覆盖所述粘合胶。

在一种优选的实施方式中，所述粘合胶粘附于所述透镜的边缘。

在一种优选的实施方式中，还包括第二基板，所述第二基板固定于所述第一基板的下表面。

在一种优选的实施方式中，所述第一基板的下表面设有第一线路层，所述第二基板的上表面设有第二线路层，所述第一线路层与第二线路层电性连接。

在一种优选的实施方式中，所述第一基板采用氮化铝基板，所述第二基板采用铜基板。

在一种优选的实施方式中，所述第一基板与第二基板焊接固定。

在一种优选的实施方式中，所述第一基板的上表面设有若干封装槽，所述透镜固定于所述封装槽上方。

在一种优选的实施方式中，每一所述封装槽内容置有若干所述led灯珠。

在一种优选的实施方式中，所述led灯珠与所述第一基板之间设有导热胶体。

在一种优选的实施方式中，所述led灯珠与所述第一基板之间连接有导线。

本实用新型至少具有如下有益效果：

透镜盖合于led灯珠的上方，使led灯珠发出的光线更为均匀，优化led灯珠的发光效果，在透镜与第一基板之间设置粘合胶实现透镜与第一基板之间的固定，在粘合胶的上方贴附有反光片，反光片覆盖于粘合胶上，反光片能够反射紫外线，将粘合胶隐藏在反光片下方，不受紫外线的辐射，在实现透镜与第一基板之间固定连接及气密性良好的前提下，又解决了紫外led封装器件长期使用后，因紫外线照射导致胶体发光或脱落的问题，提高led灯珠的显示效果及紫外led封装器件的使用寿命。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

图1是紫外led封装器件一个是实施例的结构示意图；

图2是图1所示实施例的局部放大示意图；

图3是透镜一个实施例的结构示意图；

图4是第一基板一个实施例的结构示意图；

图5是第二基板一个实施例的结构示意图；

图6是第一基板与第二基板贴合后的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本实用新型中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本实用新型各组成部分的相互位置关系来说的。

此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。

参照图1与图2，本实施例中的紫外led封装器件包括第一基板10，第一基板10的上表面固定有若干led灯珠20，led灯珠20为主要的发光元件；还包括若干透镜30，透镜30盖合于led灯珠20的上方，透镜30能够调整led灯珠20所发出的光线的角度，使led灯珠20发出的光线更加均匀，优化led灯珠20的发光效果；透镜30与第一基板10之间设置有粘合胶40，以将透镜30固定于第一基板10上，粘合胶40上贴附有反光片50，反光片50覆盖该粘合胶40。反光片50能够反射紫外线，将粘合胶40隐藏在反光片50下方，不受紫外线的辐射，在实现透镜30与第一基板10之间固定连接及气密性良好的前提下，又解决了紫外led封装器件长期使用后，因紫外线照射导致胶体发光或脱落的问题，提高led灯珠20的显示效果及紫外led封装器件的使用寿命。

优选的，在透镜30盖合于第一基板10上后，在第一基板10的表面整体涂覆粘合胶40，加工工艺较为简单，粘合胶40粘附于透镜30的边缘，实现透镜30与第一基板10之间的相对固定。之后，在粘合胶40的上表面贴附一层反光片50，并通过焊接方式使反光片50与第一基板10的边缘相连，使反光片50固定于第一基板10上。该反光片50可采用金属反光片，透镜30可采用石英透镜。

在第一基板10上进行uv-led封装，采用固晶、焊线、盖透镜30等工序完成led灯珠20与第一基板10之间的封装，使第一基板10作为光源面提供照明。也可根据客户需求，直接使用已经封装完成的第一基板10，并在透镜30边缘、粘合胶40的上方贴附反光片50，用户使用时不需再在第一基板10上封装led灯珠20，提高生产效率并降低了生产成本。

固晶是指通过胶体将led灯珠20与第一基板10粘接为一体，该胶体采用导热胶体，使led灯珠20发光所产生的热量快速传递至第一基板10进行散热；焊线是指利用金线、银线或者金属片将led灯珠20与第一基板10焊接为一体，使第一基板10与led灯珠20之间形成导电回路，本实施例中led灯珠20通过金线21实现与第一基板10的电性连接；盖透镜是指将透镜30盖合于led灯珠20的上方，并通过粘合胶40固定。

第一基板10的上表面设有若干封装槽11，该封装槽11由铜围坝围合而成，透镜30通过粘结胶固定于封装槽11的上方，既解决了透镜30与第一基板10之间气密性不良的问题，又避免了由于胶材封装引起的黄化、胶裂等可靠性不足的问题以及紫外辐射对胶体造成的黄化问题，提升了封装器件的使用寿命。

封装槽11的侧壁设有台阶，透镜30的端面贴合于该台阶处，使得透镜30的下端面与封装槽11的壁面贴合，透镜30的侧面与粘合胶40贴合，保证粘合胶40对透镜30的密封及固定。

每一封装槽11内容置有若干led灯珠20，该led灯珠20共用同一透镜30，以简化生产工艺。参照图3与图6，本实施例中的每一透镜30内设有四个led灯珠20，led灯珠20采用两串两并的方式封装于透镜30内，透镜30在第一基板10上呈六行四列排布，整个封装器件形成12串8并的级联方式。led灯珠20的排列方式、串并联方式不限于此，可根据实际需求合理设置。

紫外led封装器件还包括第二基板60，第二基板60固定于第一基板10的下方，led灯珠20传递至第一基板10上的热量散发至第二基板60，实现快速散热。

参照图3至图5，第一基板10的下表面设有第一线路层12，第二基板60的上表面设有第二线路层61，第一基板10与

第二基板60连接后，第一基板10的第一线路层12中的正负极与第二基板60的第二线路层61中的正负极对应连接，实现第一线路层12与第二线路层61之间的电性连接。因连接外接电路正负极的线路板设置于第一基板10的底部，第一基板10直接与位于其下方的第二基板60直接连接，从而减小了第一基板10的面积，降低了封装器件的加工成本。

第一基板10与第二基板60之间通过低温环保的焊锡膏70，经过回流焊后实现固定连接，提高了第一基板10与第二基板60之间的传热效率。第一基板10采用陶瓷基板，第二基板60采用铜基板，第一基板10为光源发光面，第二基板60为散热基座，从而使第一基板10传递至第二基板60上的热量快速散发，提高封装器件的散热效率，防止热量影响胶体封装效果，造成胶体分裂，优化封装器件的使用性能。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。