技术编号：21829337
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种双面镀膜机。背景技术真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相沉积技术和化学气相沉积技术。溅射镀膜技术是用离子轰击靶材表面，把靶材的原子被击出的现象称为溅射。溅射产生的原子沉积在基体表面成膜称为溅射镀膜。通常是利用气体放电产生气体电离，其正离子在电场作用下高速轰击阴极靶材，击出阴极靶材原子或分子，飞向被镀基体表面沉积成薄膜。磁控溅射是在阴极靶面建立跑道磁场，利用其控制二次电子运动，延长其在靶面附近的停留，增加与气体的碰撞几率，从而提高等离子体密度，这样可以大大提高靶材的溅射频率，最...
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