一种双面镀膜机的制作方法

本实用新型涉及一种双面镀膜机。

背景技术：

真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相沉积技术和化学气相沉积技术。

溅射镀膜技术是用离子轰击靶材表面，把靶材的原子被击出的现象称为溅射。溅射产生的原子沉积在基体表面成膜称为溅射镀膜。通常是利用气体放电产生气体电离，其正离子在电场作用下高速轰击阴极靶材，击出阴极靶材原子或分子，飞向被镀基体表面沉积成薄膜。

磁控溅射是在阴极靶面建立跑道磁场，利用其控制二次电子运动，延长其在靶面附近的停留，增加与气体的碰撞几率，从而提高等离子体密度，这样可以大大提高靶材的溅射频率，最终提沉积效率。

传统的镀膜设备都是单面镀膜，如申请号为cn201620278160.7的专利申请中记载了一种物理化学气相沉积系统，其通过工件架旋转轴来带动待镀膜的工件旋转以完成镀膜。但是，这些传统的镀膜设备无法完成在一次镀膜操作中实现双面镀膜的目的。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术中存在的技术问题，提供一种双面镀膜机，解决了一次镀膜操作中无法完成双面镀膜的问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种双面镀膜机，包括真空腔体、基片装载转盘、用于双面溅射镀膜的多套溅射镀膜系统、高真空获得系统和粗真空获得系统；所述基片装载转盘设置在真空腔体内，且为齿轮结构；所述基片装载转盘上设置有用于固定片状工件的嵌槽；所述多套溅射镀膜系统安装在真空腔体两侧壁，沿半径发散布置；所述高真空获得系统安装在真空腔体顶部；所述粗真空获得系统通过管道与真空腔体后壁连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在多套溅射镀膜系统之间设置基片装载转盘，并在基片装载转盘设置嵌槽用于固定片状工件，由于基片装载转盘设置在真空腔体内，基片装载转盘在转动过程中，使得片状工件相对多套溅射镀膜系统的两面能够经过多套溅射镀膜系统形成的有效镀膜区域，从而使得片状工件的双面能够逐渐镀材沉积最终完成双面镀膜。

进在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步的，所述多套溅射镀膜系统包括多对用于溅射镀膜的阴极和阳极。

进一步的，所述双面镀膜机还包括设置在真空腔体外的驱动机构，所述驱动机构与基片装载转盘传动连接，所述基片装载转盘的外圆周上设有外齿轮，所述驱动机构驱动基片装载转盘绕中心轴线转动。

进一步的，所述嵌槽在基片装载转盘上呈环形阵列分布。

进一步的，所述阴极和阳极分别固定安装在真空腔体的相对侧壁上。

进一步的，所述阴极和阳极共有四对。

进一步的，所述多套溅射镀膜系统包括两对磁控溅射沉积的阴阳极和两对低压等离子体增强化学气相沉积的阴阳极。

进一步的，两对磁控溅射沉积的阴阳极和两对低压等离子体增强化学气相沉积的阴阳极交替间隔分布。

进一步的，所述真空腔体与高真空获得系统之间设置有插板阀。

采用上述进一步方案的有益效果是：可以根据实际不同的溅射镀膜需求调整基片装载转盘的转速；并控制每一个工件均匀地经过多套溅射镀膜系统形成的有效镀膜区域，提高每一批次的镀膜工件质量的一致性。

附图说明

图1为双面镀膜机整体结构的正面示意图；

图2为双面镀膜机整体结构的背面示意图；

图3为双面镀膜机真空腔体的内部结构示意图；

图4为基片装载转盘的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

10、基片装载转盘，11、嵌槽，21、阴极，22、阳极，30、驱动机构，40、插板阀。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1

图1为双面镀膜机整体结构的正面示意图；图2为双面镀膜机整体结构的背面示意图；图3为双面镀膜机真空腔体的内部结构示意图；图4为基片装载转盘的结构示意图。

需要说明的是，本实施例主要解决的技术问题是如何实现双面镀膜，因此，多套溅射镀膜系统(阴极、阳极)、高真空获得系统和粗真空获得系统等部件与传统的镀膜设备原理及结构相同，且本实施例中的多套溅射镀膜系统分别对应磁控溅射沉积的阴阳极或低压等离子体增强化学气相沉积的阴阳极。

如图1～4所示，本实施例所述一种双面镀膜机，包括真空腔体、基片装载转盘10、用于双面溅射镀膜的多套溅射镀膜系统、高真空获得系统和粗真空获得系统；所述基片装载转盘10设置在真空腔体内，且为齿轮结构；所述基片装载转盘10上设置有用于固定片状工件的嵌槽11；所述多套溅射镀膜系统安装在真空腔体两侧壁，沿半径发散布置；所述高真空获得系统安装在真空腔体顶部；所述粗真空获得系统通过管道与真空腔体后壁连接。

如图1和图2所示，所述多套溅射镀膜系统包括多对用于溅射镀膜的阴极21和阳极22，阴极21和阳极22分别固定安装在真空腔体的相对侧壁上，沿半径发散布置，以提高镀膜效果，本实施例中的所述阴极21和阳极22共有四对，包括两对磁控溅射沉积的阴阳极和两对低压等离子体增强化学气相沉积的阴阳极，且两对磁控溅射沉积的阴阳极和两对低压等离子体增强化学气相沉积的阴阳极交替间隔分布，即磁控溅射沉积与低压等离子体增强化学气相沉积的阴极交替间隔分布，对应的阳极也交替间隔分布。磁控溅射沉积镀膜和低压等离子体增强化学气相沉积镀膜可以交替进行，在同一个基材的表面完成两种工艺技术的膜层沉积，从而能够获得复合功能膜层。

所述双面镀膜机还包括设置在真空腔体外的驱动机构30，所述驱动机构30与基片装载转盘10传动连接，所述驱动机构30驱动基片装载转盘10绕中心轴线转动。其中驱动机构30包括伺服电机及与伺服电机传动连接的齿轮、传动带、密封轴，其中密封轴密封安装在真空腔体的侧壁上，一侧设置在真空腔体内通过齿轮与基片装载转盘10传动连接，基片装载转盘10的外圆周上设有外齿轮，另一侧设置在真空腔体外与伺服电机传动连接。驱动机构30可以通过伺服电机及配套的传动机构控制基片装载转盘10以设定的转速转动，从而完成工件的双面镀膜，且伺服电机可以根据实际不同的镀膜需求调整基片装载转盘10的转速。

所述嵌槽11在基片装载转盘10上呈环形阵列分布，每个工件之间的距离相同，通过控制伺服电机的输出转速，可以控制每一个工件均匀地经过多套溅射镀膜系统形成的有效镀膜区域，提高每一批次的镀膜工件质量的一致性。

如图1和图2所示，所述真空腔体与高真空获得系统之间设置有插板阀40，所述插板阀40用于连通或隔断真空腔体与高真空获得系统；所述高真空获得系统用于将真空腔体抽真空到合适的高真空度，插板阀用于在高真空获得系统不工作时对高真空获得系统及真空腔体之间进行隔离。

本实施例通过在多套溅射镀膜系统之间设置基片装载转盘10，并在基片装载转盘10设置嵌槽11用于固定片状工件，由于基片装载转盘10设置在真空腔体内，基片装载转盘10在转动过程中，使得片状工件相对多套溅射镀膜系统的两面能够经过多套溅射镀膜系统形成的有效镀膜区域，从而使得片状工件的双面能够逐渐镀材沉积最终完成双面镀膜。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。