技术编号:21844969
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高分子材料技术领域,具体的说,涉及一种低tg的高频mpi组合物及其双面高频覆铜板。背景技术随着连网应用成为市场主流,各项终端电子产品具有网络传输功能已相当普遍,无论是有线或是无线的数据传输速度都不断往上提升,未来10ghz以上的传输频率将成为趋势,因此高速/高频材料的开发成为电路板材料研发的显学。而一般使用的聚酰亚胺(pi)材料因过于柔软而无法定型,因此改用液晶高分子(liquidcrystalpolymer,简称lcp)材料,利用lcp材料加热后的可塑性,加工制造出所需要的3d立体软...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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