技术编号:21908846
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体加工设备领域,尤其涉及一种等离子清洗设备用翻转装置。背景技术半导体封装工艺中,在键合工序之前和塑封工序之前都需要使用等离子清洗设备对产品进行清洗,键合工序前的清洗主要是针对产品引线框架的正面进行清洗,从而改善焊接条件,以提高键合良率及键合的可靠性,而在塑封工序前的清洗则是为了提高塑封材料与产品粘结的可靠性,进而降低产品分层风险,最终达到提高产品可靠性的目的。现有的等离子清洗设备的等离子发射器只能朝一个方向发射,即只能针对产品的一个面(正面或者反面)进行清洗,如果需要同时清洗产...
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