技术编号:22022465
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片封装技术领域,尤其涉及lowk芯片封装机构。背景技术随着电子装置设备的集成度越来越高,半导体封装领域提出了系统级封装(system-in-package,sip),将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem,mems)或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,从而形成一个系统或者子系统。目前广泛采用的方法是,将已封装好的无源器件与其他类型裸晶片或已封装的芯片通过二次封...
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