Lowk芯片封装机构的制作方法

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及lowk芯片封装机构。

背景技术：

随着电子装置设备的集成度越来越高，半导体封装领域提出了系统级封装(system-in-package，sip)，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem，mems)或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。

目前广泛采用的方法是，将已封装好的无源器件与其他类型裸晶片或已封装的芯片通过二次封装的方法集成到一个封装体中达到提高集成度的效果。然而该方法要通过大量的高精度贴装动作将所有器件都放置到位后再进行塑封，该过程制作速度慢、成本高，而且封装体积依然较大。

现有技术中芯片封装盒不方便安装拆卸，而且不能对芯片进行定位固定安装；

为解决上述问题，

本技术：
中提出lowk芯片封装机构。

技术实现要素：

(一)实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出lowk芯片封装机构，具有方便安装拆卸，可以对芯片进行定位固定的特点。

(二)技术方案

为解决上述问题，本实用新型提供了lowk芯片封装机构，包括封装盒和封装盖，所述封装盒的内底壁上等距离固定连接有多个第一弹簧，多个所述第一弹簧的顶端固定安装有支撑盒，且支撑盒为无顶盖设置，所述支撑盒的内部设置的芯片主体，所述芯片主体的顶部设置有定位凸起，所述封装盖与封装盒为可拆卸式连接，所述封装盖的底部间隔设置有若干个竖向的第二弹簧，所述第二弹簧的下端固定有压块，所述压块的底面抵压在芯片主体的顶面。

优选的，所述封装盒的顶面两侧均设置有卡接槽，所述封装盖的两侧底面均设置有与卡接槽相配合的卡接杆。

优选的，所述卡接杆上设置有弹簧销件，所述封装盒上设置有与弹簧销件相配合的定位孔。

优选的，所述弹簧销件包括第三弹簧和定位销，所述第三弹簧设置在安装槽的内壁上，所述安装槽开设于卡接杆的外壁上，所述第三弹簧的一端固定有定位销，所述定位销与定位孔位置相对应。

优选的，所述支撑盒的内壁上设置有缓冲垫，所述芯片主体设置在缓冲垫上，缓冲垫采用橡胶材质。

优选的，所述封装盖的顶部色孩子有活动孔，所述定位凸起从活动孔延伸至封装盖的外部。

本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

1、通过多个第一弹簧的顶端固定安装有支撑盒，且支撑盒为无顶盖设置，支撑盒的内部设置的芯片主体，芯片主体的顶部设置有定位凸起，封装盖与封装盒为可拆卸式连接，封装盖的底部间隔设置有若干个竖向的第二弹簧，第二弹簧的下端固定有压块，压块的底面抵压在芯片主体的顶面，通过第一弹簧的设置，可以对封装的芯片进行减震，避免震动对芯片造成影响，通过封装盖与封装盒为可拆卸式连接，方便封装盒的拆卸安装，提高封装的效率；

2、通过定位凸起的设置，可以对芯片进行快速定位，方便后续的封装，在对封装盖与封装盒的拆卸时，将定位销向安装槽的内部推，然后直接向上拉封装盖，就可以将封装盖与封装盒分开，在安装时，直接将封装盖向下按，使卡接杆进入卡接槽中，定位销自动伸入定位孔中，实现快速固定，本实用新型结构合理，设计巧妙，方便拆卸安装，适合推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中的a处放大结构示意图；

图3为本实用新型中封装盒与封装盖分离拆卸后的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

如图1-3所示，本实用新型提出的lowk芯片封装机构，包括封装盒1和封装盖5，封装盒1的内底壁上等距离固定连接有多个第一弹簧2，多个第一弹簧2的顶端固定安装有支撑盒3，且支撑盒3为无顶盖设置，支撑盒3的内部设置的芯片主体8，芯片主体8的顶部设置有定位凸起4，封装盖5与封装盒1为可拆卸式连接，封装盖5的底部间隔设置有若干个竖向的第二弹簧6，第二弹簧6的下端固定有压块7，压块7的底面抵压在芯片主体8的顶面。

如图2所示，本实施例中，需要说明的是，封装盒1的顶面两侧均设置有卡接槽9，封装盖5的两侧底面均设置有与卡接槽9相配合的卡接杆10。

如图2所示，本实施例中，需要说明的是，卡接杆10上设置有弹簧销件，封装盒1上设置有与弹簧销件相配合的定位孔14。

如图2所示，本实施例中，需要说明的是，弹簧销件包括第三弹簧12和定位销13，第三弹簧12设置在安装槽11的内壁上，安装槽11开设于卡接杆10的外壁上，第三弹簧12的一端固定有定位销13，定位销13与定位孔14位置相对应。

本实施例中，需要说明的是，支撑盒3的内壁上设置有缓冲垫，芯片主体8设置在缓冲垫上，缓冲垫采用橡胶材质，可以对芯片主体8起到保护作用。

如图1所示，本实施例中，需要说明的是，封装盖5的顶部色孩子有活动孔，定位凸起从活动孔延伸至封装盖5的外部。

工作原理：通过多个第一弹簧2的顶端固定安装有支撑盒3，且支撑盒3为无顶盖设置，支撑盒3的内部设置的芯片主体8，芯片主体8的顶部设置有定位凸起4，封装盖5与封装盒1为可拆卸式连接，封装盖5的底部间隔设置有若干个竖向的第二弹簧6，第二弹簧6的下端固定有压块7，压块7的底面抵压在芯片主体8的顶面，通过第一弹簧2的设置，可以对封装的芯片进行减震，避免震动对芯片造成影响，通过封装盖5与封装盒1为可拆卸式连接，方便封装盒1的拆卸安装，提高封装的效率，通过定位凸起4的设置，可以对芯片进行快速定位，方便后续的封装，在对封装盖5与封装盒1的拆卸时，将定位销3向安装槽11的内部推，然后直接向上拉封装盖5，就可以将封装盖5与封装盒1分开，在安装时，直接将封装盖5向下按，使卡接杆10进入卡接槽9中，定位销3自动伸入定位孔14中，实现快速固定，本实用新型结构合理，设计巧妙，方便拆卸安装，适合推广使用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

1.lowk芯片封装机构，包括封装盒(1)和封装盖(5)，其特征在于，所述封装盒(1)的内底壁上等距离固定连接有多个第一弹簧(2)，多个所述第一弹簧(2)的顶端固定安装有支撑盒(3)，且支撑盒(3)为无顶盖设置，所述支撑盒(3)的内部设置的芯片主体(8)，所述芯片主体(8)的顶部设置有定位凸起(4)，所述封装盖(5)与封装盒(1)为可拆卸式连接，所述封装盖(5)的底部间隔设置有若干个竖向的第二弹簧(6)，所述第二弹簧(6)的下端固定有压块(7)，所述压块(7)的底面抵压在芯片主体(8)的顶面。

2.根据权利要求1所述的lowk芯片封装机构，其特征在于，所述封装盒(1)的顶面两侧均设置有卡接槽(9)，所述封装盖(5)的两侧底面均设置有与卡接槽(9)相配合的卡接杆(10)。

3.根据权利要求2所述的lowk芯片封装机构，其特征在于，所述卡接杆(10)上设置有弹簧销件，所述封装盒(1)上设置有与弹簧销件相配合的定位孔(14)。

4.根据权利要求3所述的lowk芯片封装机构，其特征在于，所述弹簧销件包括第三弹簧(12)和定位销(13)，所述第三弹簧(12)设置在安装槽(11)的内壁上，所述安装槽(11)开设于卡接杆(10)的外壁上，所述第三弹簧(12)的一端固定有定位销(13)，所述定位销(13)与定位孔(14)位置相对应。

5.根据权利要求4所述的lowk芯片封装机构，其特征在于，所述支撑盒(3)的内壁上设置有缓冲垫，所述芯片主体(8)设置在缓冲垫上，缓冲垫采用橡胶材质。

6.根据权利要求5所述的lowk芯片封装机构，其特征在于，所述封装盖(5)的顶部色孩子有活动孔，所述定位凸起从活动孔延伸至封装盖(5)的外部。

技术总结
本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其Lowk芯片封装机构，包括封装盒和封装盖，所述封装盒的内底壁上等距离固定连接有多个第一弹簧，多个所述第一弹簧的顶端固定安装有支撑盒，且支撑盒为无顶盖设置，所述支撑盒的内部设置的芯片主体，所述芯片主体的顶部设置有定位凸起，所述封装盖与封装盒为可拆卸式连接，所述封装盖的底部间隔设置有若干个竖向的第二弹簧，所述第二弹簧的下端固定有压块，所述压块的底面抵压在芯片主体的顶面；本实用新型在安装时，直接将封装盖向下按，使卡接杆进入卡接槽中，定位销自动伸入定位孔中，实现快速固定，本实用新型结构合理，设计巧妙，方便拆卸安装，适合推广使用。

技术研发人员：陈卫国
受保护的技术使用者：上海根派半导体科技有限公司
技术研发日：2020.02.11
技术公布日：2020.08.28