一种芯片自动切料检测装置的制作方法

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体为一种芯片自动切料检测装置。

背景技术：

芯片是自动化控制行业中最重要的元器件，芯片加工成型后都是先固定在引线框架内，后续需要人工将其逐个切下，再进行检测，效率低，人力劳动强度大。

技术实现要素：

为了解决现有芯片切料、检测效率低，人力劳动强度大的问题，本实用新型提供了一种芯片自动切料检测装置，其能够实现芯片的自动切料和检测，提高效率，减少人力劳动。

其技术方案是这样的：一种芯片自动切料检测装置，其特征在于，其包括切料平台，所述切料平台上方设置有切刀，所述切料平台上开设有对应所述切刀的落料口，所述切料平台下方设置有转盘，所述转盘上均匀设置有三个升降气缸，每个所述升降气缸的活塞杆安装有吸盘，其中一个所述升降气缸对准所述落料口，其中另一个所述升降气缸旁设置有检测装置。

其进一步特征在于，所述检测装置包括对称设置的支架，所述支架上设置有相向布置的横向气缸，所述横向气缸的活塞杆上安装有检测块，所述金属检测块上设置有与芯片引脚接触的检测探针；

所述转盘底部连接转轴，所述转轴底部通过轴承座连接底座，所述底座上设置有竖向电机，所述竖向电机的电机轴上安装有主动轮，所述转轴上套装有对应的从动轮，所述主动轮与所述从动轮通过同步带连接。

采用本实用新型后，芯片被切刀切料完成后从落料口落下，位于该处的升降气缸的活塞杆伸出吸附芯片并降下，转盘转动使芯片移至检测装置处检测，检测完成后准备移至下一位置进行下料，同时落料口位置又有下一个升降气缸用来接料，准备移至检测装置处，下料位置处的升降气缸准备移至落料口处，从而实现了接料、检测、下料的循环操作，有效的提高了效率，减少了人力劳动。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为转盘俯视图；

图3为切刀切料状态示意图。

具体实施方式

见图1，图2所示，一种芯片自动切料检测装置，其包括切料平台1，切料平台1上方设置有切刀2，切刀2的驱动方式一般为油缸驱动，切料平台1上开设有对应切刀2的落料口3，切刀尺寸与落料口基本一致，可以略微小一点，切刀2截面为矩形，中间为空的，只在四边有刀锋，确保切刀2落下时能够将芯片整体切料，切料平台1下方设置有转盘4，转盘4上均匀设置有三个升降气缸5，每个升降气缸5的活塞杆安装有吸盘6，其中一个升降气缸5对准落料口，其中另一个升降气缸5旁设置有检测装置，剩下一个升降气缸5所在位置为下料位。

检测装置包括对称设置的支架7，支架7上设置有相向布置的横向气缸8，横向气缸8的活塞杆上安装有检测块9，金属检测块上设置有与芯片引脚接触的检测探针，检测探针接触芯片引脚对芯片进行检测，该检测为现有常规的芯片检测方式。

转盘4底部连接转轴10，转轴10底部通过轴承座连接底座11，底座11上设置有竖向电机12，竖向电机12的电机轴上安装有主动轮13，转轴10上套装有对应的从动轮14，主动轮13与从动轮14通过同步带15连接。

技术特征：

1.一种芯片自动切料检测装置，其特征在于，其包括切料平台，所述切料平台上方设置有切刀，所述切料平台上开设有对应所述切刀的落料口，所述切料平台下方设置有转盘，所述转盘上均匀设置有三个升降气缸，每个所述升降气缸的活塞杆安装有吸盘，其中一个所述升降气缸对准所述落料口，其中另一个所述升降气缸旁设置有检测装置。

2.根据权利要求1所述的一种芯片自动切料检测装置，其特征在于，所述检测装置包括对称设置的支架，所述支架上设置有相向布置的横向气缸，所述横向气缸的活塞杆上安装有检测块，所述检测块上设置有与芯片引脚接触的检测探针。

3.根据权利要求1所述的一种芯片自动切料检测装置，其特征在于，所述转盘底部连接转轴，所述转轴底部通过轴承座连接底座，所述底座上设置有竖向电机，所述竖向电机的电机轴上安装有主动轮，所述转轴上套装有对应的从动轮，所述主动轮与所述从动轮通过同步带连接。

技术总结
本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体为一种芯片自动切料检测装置，其能够实现芯片的自动切料和检测，提高效率，减少人力劳动，其包括切料平台，所述切料平台上方设置有切刀，所述切料平台上开设有对应所述切刀的落料口，所述切料平台下方设置有转盘，所述转盘上均匀设置有三个升降气缸，每个所述升降气缸的活塞杆安装有吸盘，其中一个所述升降气缸对准所述落料口，其中另一个所述升降气缸旁设置有检测装置。

技术研发人员：赵晓宏;韦国民;吴达
受保护的技术使用者：纽威仕微电子(无锡)有限公司
技术研发日：2019.12.27
技术公布日：2020.08.28