一种晶圆测试的自动上下料装置的制作方法

本实用新型涉及晶圆测试的自动上下料技术领域，具体为一种晶圆测试的自动上下料装置。

背景技术：

ic芯片的制造过程中包含各种工艺过程，其中晶圆表面镀层的成分分析和镀层厚度的测量尤为重要，它直接关系到出产的ic芯片良品的判定，甚至是ic芯片制造成败的关键工艺过程之一。

传统的晶圆表面镀层的成分分析和镀层厚度的测量方法中，采用的是人工手动对分析仪自带的xy平移台进行上下料，然后xy平移台带着晶圆作各个方向的平移运动来完成晶圆的测试。在上下料的过程中，人手会接触到晶圆，晶圆就存在着被污染的风险，这会影响到ic芯片的质量和成品率；当晶圆因其它工艺过程的原因而出现翘曲现象时，传统的上下料方法也会出现晶圆吸附不可靠，晶圆不能贴紧测试平移台，造成测试工作距离不准确而影响测试精度，此外测试过程中还容易发生晶圆位置的漂移，甚至晶圆从测试平移台上掉落。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种晶圆测试的自动上下料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆测试的自动上下料装置,包括前开式晶圆传送盒，水平多关节机械叉手，压边组件，xy自动平移台，所述

前开式晶圆传送盒，所述前开式晶圆传送盒为平放的四棱漏斗，前开式晶圆传送盒的正面与背面均设有开口；

水平多关节机械叉手，所述水平多关节机械叉手靠近一端设有夹手，水平多关节机械叉手的另一端下方设有连接轴，所述水平多关节机械叉手的底部设有伺服电机，水平多关节机械叉手的底部与伺服电机的转轴之间设有固定连接件；

压边组件，所述压边组件为圆盘状，压边组件的四周边缘设有下压柱，所述压边组件的中央设有固定连接头，固定连接头与压边组件为一体结构；

xy自动平移台，所述xy自动平移台的底部设有x轴轨道与y轴轨道，x轴轨道与y轴轨道相互垂直，所述x轴轨道，y轴轨道与xy自动平移台下表面焊接连接。

优选的，所述前开式晶圆传送盒的一侧设有机台，机台的背面设有固定板，固定板靠近上半部分的内部设有开孔，所述前开式晶圆传送盒一端的端口与固定板上半部分的开孔四周焊接连接，所述前开式晶圆传送盒的下方设有晶圆传送盒装载口，晶圆传送盒装载口安装在机台的顶部。

优选的，所述压边组件上表面的固定连接头上方设有气缸，气缸的推轴与压边组件上的固定连接头之间固定连接，压边组件的下方设有晶圆托盘，晶圆托盘上设有多个真空吸孔的圆盘状零件，所述压边组件与晶圆托盘之间设有晶圆，所述水平多关节机械叉手的一端与晶圆接触。

优选的，所述xy自动平移台的外部设有分析仪，分析仪的正面靠近底部设有检测槽，所述xy自动平移台设置在分析仪内部的检测槽内，所述分析仪的底部设有机架，分析仪固定安装在机架的上表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)采用水平多关节机械叉手直接从前开式晶圆传送盒和晶圆托盘间取放晶圆，无需人工取放晶圆，避免因人手接触晶圆造成的污染，也由于采用了水平多关节机械叉手取放晶圆，实现了工艺过程的自动化运行，提高了生产效率；

(2)采用压边组件压平晶圆托盘上的晶圆，晶圆在晶圆托盘上的吸附平整，可靠，避免了因晶圆翘曲造成的测试工作距离不准确形成的测试误差，晶圆在晶圆托盘上吸附平整，可靠也避免了测试过程中晶圆的滑移现象或晶圆从晶圆托盘上掉落的风险；

(3)吸附固定杆顶升、吸附晶圆，停留在晶圆托盘同样的高度，在晶圆托盘吸附晶圆完成后再释放真空并下降，避免了水平多关节机械叉手对晶圆托盘上料过程中晶圆位置的随机偏移。

附图说明

图1为本实用新型晶圆测试的自动上下料装置结构示意图；

图2为本实用新型晶圆测试的自动上下料装置主视图。

图中：1、底座；2、晶圆传送盒装载口；3、前开式晶圆传送盒；4、机架；5、水平多关节机械叉手；6、晶圆；7、吸附固定杆；8、压边组件；9、晶圆托盘；10、xy自动平移台；11、分析仪。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案：一种晶圆测试的自动上下料装置包括前开式晶圆传送盒3，水平多关节机械叉手5，压边组件8，xy自动平移台10。

晶圆测试的自动上下料装置上设有机台，机台的背面设有固定板，固定板靠近上半部分的内部设有开孔，前开式晶圆传送盒3一端的端口与固定板上半部分的开孔四周焊接连接，前开式晶圆传送盒3的下方设有晶圆传送盒装载口2，晶圆传送盒装载口2安装在机台的顶部。

机台的上方设有传送盒装载口2，传送盒装载口2的上方设有前开式晶圆传送盒3，前开式晶圆传送盒3为平放的四棱漏斗，前开式晶圆传送盒3的正面与背面均设有开口，前开式晶圆传送盒3的一端开口与机台一侧的固定板焊接连接。

机台的一侧设有水平多关节机械叉手5，水平多关节机械叉手5靠近一端设有夹手，水平多关节机械叉手5的另一端下方设有连接轴，水平多关节机械叉手5的底部设有伺服电机，水平多关节机械叉手5的底部与伺服电机的转轴之间设有固定连接件。

压边组件8为圆盘状，压边组件8的四周边缘设有下压柱，压边组件8的中央设有固定连接头，固定连接头与压边组件8为一体结构，压边组件8上表面的固定连接头上方设有气缸，气缸的推轴与压边组件8上的固定连接头之间固定连接，压边组件8的下方设有晶圆托盘9，晶圆托盘9上设有多个真空吸孔的圆盘状零件，压边组件8与晶圆托盘9之间设有晶圆6，水平多关节机械叉手5的一端与晶圆6接触。

xy自动平移台10的底部设有x轴轨道与y轴轨道，x轴轨道与y轴轨道相互垂直，x轴轨道，y轴轨道与xy自动平移台10下表面焊接连接，xy自动平移台10的外部设有分析仪11，分析仪11的正面靠近底部设有检测槽，xy自动平移台10设置在分析仪11内部的检测槽内，所述分析仪11的底部设有机架4，分析仪11固定安装在机架4的上表面。

晶圆测试的自动上下料装置的上下料方法：放置装有待测试晶圆6的锁紧前开式晶圆传送盒3到晶圆传送盒装载口2上，晶圆传送盒装载口2锁紧前开式晶圆传送盒3，水平多关节机械叉手5前伸进入前开式晶圆传送盒3吸附取出一片待测试的晶圆6并沿原路退出前开式晶圆传送盒3，xy自动平移台10连同晶圆托盘9平移到分析仪11左前方的上料位，吸附固定杆7上升，杆端超出晶圆托盘9，水平多关节机械叉手5逆时针旋转90°，水平多关节机械叉手5前伸进入晶圆6上料位，放置待测试的晶圆6到吸附固定杆7的杆端上，吸附固定杆7真空打开吸牢待测试的晶圆6，水平多关节机械叉手5真空关闭，水平多关节机械叉手5沿原路退出晶圆6上料位，吸附固定杆7下降到与晶圆托盘9等高，晶圆6落到晶圆托盘9上，压边组件8下降，压头压平带测试的晶圆6，晶圆6贴紧晶圆托盘9，晶圆托盘9真空打开吸牢晶圆6，吸附固定杆7真空关闭并继续下降脱出晶圆托盘9，压边组件8上升松开晶圆6，此时晶圆6仍平整吸附在晶圆托盘9上，xy自动平移台10连同吸附有待测试晶圆6的晶圆托盘9平移进入分析仪11的测试位，xy自动平移台10连同吸附有待测试晶圆6的晶圆托盘9作左右、前后的平移，分析仪依次对晶圆6各部分进行测试，直至该片晶圆6测试完成，xy自动平移台10连同吸附有测试完成的晶圆6的晶圆托盘9平移进入分析仪11左前方的上料位，吸附固定杆7上升到与晶圆托盘9等高，吸附固定杆7真空打开吸牢晶圆6，晶圆托盘9真空关闭，吸附固定杆7继续上升顶起晶圆6，水平多关节机械叉手5前伸进入晶圆6上料位，吸附固定杆7下降，晶圆6落到水平多关节机械叉手5上，水平多关节机械叉手5真空打开吸牢晶圆6，吸附固定杆7真空关闭，水平多关节机械叉手5连同测试完成的晶圆6沿原路退出晶圆6上料位，水平多关节机械叉手5顺时针旋转90°，水平多关节机械叉手5前伸进入前开式晶圆传送盒3，将测试完成的晶圆6送回前开式晶圆传送盒3中原来的位置，并沿原路退出前开式晶圆传送盒3，水平多关节机械叉手5上升或下降一个前开式晶圆传送盒3层距，重复b～s的步骤，直至该前开式晶圆传送盒3中所有的晶圆6测试完成，晶圆传送盒装载口2解锁前开式晶圆传送盒3，取下测试完成的前开式晶圆传送盒3，重复a～u的步骤，直至测试完成。

晶圆测试的自动上下料装置采用压边组件压平晶圆托盘上的晶圆，晶圆在晶圆托盘上的吸附平整，可靠，避免了因晶圆翘曲造成的测试工作距离不准确形成的测试误差，晶圆在晶圆托盘上吸附平整，可靠也避免了测试过程中晶圆的滑移现象或晶圆从晶圆托盘上掉落的风险

晶圆测试的自动上下料装置上的水平多关节机械叉手直接从前开式晶圆传送盒和晶圆托盘间取放晶圆，无需人工取放晶圆，避免因人手接触晶圆造成的污染，也由于采用了水平多关节机械叉手取放晶圆，实现了工艺过程的自动化运行，提高了生产效率，吸附固定杆顶升，吸附晶圆，停留在晶圆托盘同样的高度，在晶圆托盘吸附晶圆完成后再释放真空并下降，避免了水平多关节机械叉手对晶圆托盘上料过程中晶圆位置的随机偏移。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。