一种适用于硅片分选机的料盒放置机构的制作方法

本实用新型涉及光伏制造机械技术领域，具体涉及一种适用于硅片分选机的料盒放置机构。

背景技术：

料盒是在光伏硅片制造时的承料结构，现有的料盒在分选机内的安装方式为：首先需要将料盒旋转一定的角度，然后举升，最后回转到原来角度下降，将料盒搁置在分选机内部的平台板上，该方式效率低下，而且经常出现料盒放置不到位，料盒从平台上掉落的情况；很大程度上限制了分选机的可靠性和运行效率，无法满足高效率自动化生产的要求。基于上述原因，申请人设计出一种可靠性好的料盒放置结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种适用于硅片分选机的料盒放置机构，本实用新型提供的诸多技术方案中优选的技术方案具有：通过将传统的旋转放料盒方式代替为竖直和水平移动放置料盒，使料盒的放置过程更加稳定，增加了料盒放置和拿取的可靠性等技术效果，详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种适用于硅片分选机的料盒放置机构，包括若干条相互平行且等距设置的支撑架、支撑固定板、连接架和料盒，所述连接架设置于所述支撑架一端且与所有的支撑架固定连接，所述支撑固定板设置于所述支撑架的另一端，且与所有的支撑架连接，所述料盒设置于相邻的两条所述支撑架之间，所述支撑架上设置有对该料盒进行竖直和水平方向限位的料盒支撑销，所述料盒底部成型有配合该料盒支撑销的卡位；所述料盒侧面成型有配合所述料盒支撑销竖直滑动的滑道，该滑道沿所述料盒的侧面上沿成型至其该侧面的下沿。

作为优选，所述支撑固定板、所述支撑架和所述连接架配合后形成矩形的框架状结构，且相邻的两条所述支撑架之间形成固定所述料盒的定位槽。

作为优选，所述料盒支撑销在组成同一定位槽的两条所述支撑架相对侧对称设置，且相互对称的两个所述料盒支撑销之间间距小于所述料盒的宽度，所述定位槽宽度大于所述料盒的宽度。

作为优选，所述料盒与每条所述支撑架的接触侧底部至少成型有两个所述卡位，所述卡位的同侧均设置有一条滑道，且相邻的两条所述滑道与相邻的两个所述卡位之间间距一致。

作为优选，所述料盒同侧的所述卡位均匀分布于该侧的底部。

作为优选，所述卡位为成型在所述料盒侧面底部的支撑槽，该支撑槽开口水平，且底部为敞口，所述料盒支撑销与所述支撑槽配合后，该料盒支撑销的外壁与所述支撑槽的内壁间隙配合。

作为优选，所述滑道的上部开口和下部开口两侧均成型有倒角。

综上，本实用新型的有益效果在于：1、通过采用竖直运动与水平运动配合的方式放置料盒，代替了传统的旋转和升降方式，结构更加简单，运行平稳，增加了料盒放置和拿取的可靠性；

2、可防止硅片分选设备在分选硅片时误触料盒导致其掉落，提高了料盒定位的稳定性，从而提高分选设备的运行效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是图1的局部结构放大示意图；

图3是本实用新型的俯视结构示意图。

附图标记说明如下：

1、支撑固定板；2、硅片料盒；2a、滑道；2b、卡位；3、支撑架；4、料盒支撑销；5、连接架。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

参见图1-图3所示，本实用新型提供了一种适用于硅片分选机的料盒放置机构，包括若干条相互平行且等距设置的支撑架3、支撑固定板1、连接架5和硅片料盒2，连接架5设置于支撑架3一端且与所有的支撑架3固定连接，支撑固定板1设置于支撑架3的另一端，且与所有的支撑架3连接，硅片料盒2设置于相邻的两条支撑架3之间，支撑架3上设置有对该硅片料盒2进行竖直和水平方向限位的料盒支撑销4，硅片料盒2底部成型有配合该料盒支撑销4的卡位2b；硅片料盒2侧面成型有配合料盒支撑销4竖直滑动的滑道2a，该滑道2a沿硅片料盒2的侧面上沿成型至其该侧面的下沿。

作为可选的实施方式，支撑固定板1、支撑架3和连接架5配合后形成矩形的框架状结构，且相邻的两条支撑架3之间形成固定硅片料盒2的定位槽；料盒支撑销4在组成同一定位槽的两条支撑架3相对侧对称设置，且相互对称的两个料盒支撑销4之间间距小于硅片料盒2的宽度，定位槽宽度大于硅片料盒2的宽度；

硅片料盒2与每条支撑架3的接触侧底部至少成型有两个卡位2b，卡位2b的同侧均设置有一条滑道2a，且相邻的两条滑道2a与相邻的两个卡位2b之间间距一致；硅片料盒2同侧的卡位2b均匀分布于该侧的底部；卡位2b为成型在硅片料盒2侧面底部的支撑槽，该支撑槽开口水平，且底部为敞口，料盒支撑销4与支撑槽配合后，该料盒支撑销4的外壁与支撑槽的内壁间隙配合，料盒支撑销4为端面正方形的四棱柱，且边沿成型有圆角，通过料盒支撑销4与支撑槽的卡接配合，可防止两者配合后料盒支撑销4与支撑槽相对滑动，从而提高硅片料盒2定位的稳定性，防止晃动；

滑道2a的上部开口和下部开口两侧均成型有倒角，成型倒角后，放置和拿取硅片料盒2时，可防止料盒支撑销4与滑道2a端部卡死，方便其配合和滑动。

采用上述结构，硅片料盒2的放置过程如下：硅片料盒2位于支撑架3下方，将滑道2a对准对应的料盒支撑销4，而后竖直向上推动硅片料盒2，料盒支撑销4与滑道2a相对滑动，直至分离，此时硅片料盒2位于支撑架3上方，而后沿水平方向移动硅片料盒2至支撑槽位于对应的料盒支撑销4正上方，而后竖直下放硅片料盒2至支撑槽与料盒支撑销4卡接，即可完成硅片料盒2的放置；按上述步骤反向操作，即可完成硅片料盒2的拿取；

通过采用竖直运动与水平运动配合的方式放置硅片料盒2，代替了传统的旋转和升降方式，结构更加简单，运行平稳，增加了硅片料盒2放置和拿取的可靠性；可防止硅片分选设备在分选硅片时误触硅片料盒2导致其掉落，提高了硅片料盒2定位的稳定性，从而提高分选设备的运行效率。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：

1.一种适用于硅片分选机的料盒放置机构，其特征在于，包括若干条相互平行且等距设置的支撑架（3）、支撑固定板（1）、连接架（5）和硅片料盒（2），所述连接架（5）设置于所述支撑架（3）一端且与所有的支撑架（3）固定连接，所述支撑固定板（1）设置于所述支撑架（3）的另一端，且与所有的支撑架（3）连接，所述硅片料盒（2）设置于相邻的两条所述支撑架（3）之间，所述支撑架（3）上设置有对该硅片料盒（2）进行竖直和水平方向限位的料盒支撑销（4），所述硅片料盒（2）底部成型有配合该料盒支撑销（4）的卡位（2b）；所述硅片料盒（2）侧面成型有配合所述料盒支撑销（4）竖直滑动的滑道（2a），该滑道（2a）沿所述硅片料盒（2）的侧面上沿成型至其该侧面的下沿。

2.根据权利要求1所述一种适用于硅片分选机的料盒放置机构，其特征在于：所述支撑固定板（1）、所述支撑架（3）和所述连接架（5）配合后形成矩形的框架状结构，且相邻的两条所述支撑架（3）之间形成固定所述硅片料盒（2）的定位槽。

3.根据权利要求2所述一种适用于硅片分选机的料盒放置机构，其特征在于：所述料盒支撑销（4）在组成同一定位槽的两条所述支撑架（3）相对侧对称设置，且相互对称的两个所述料盒支撑销（4）之间间距小于所述硅片料盒（2）的宽度，所述定位槽宽度大于所述硅片料盒（2）的宽度。

4.根据权利要求1所述一种适用于硅片分选机的料盒放置机构，其特征在于：所述硅片料盒（2）与每条所述支撑架（3）的接触侧底部至少成型有两个所述卡位（2b），所述卡位（2b）的同侧均设置有一条滑道（2a），且相邻的两条所述滑道（2a）与相邻的两个所述卡位（2b）之间间距一致。

5.根据权利要求4所述一种适用于硅片分选机的料盒放置机构，其特征在于：所述硅片料盒（2）同侧的所述卡位（2b）均匀分布于该侧的底部。

6.根据权利要求4所述一种适用于硅片分选机的料盒放置机构，其特征在于：所述卡位（2b）为成型在所述硅片料盒（2）侧面底部的支撑槽，该支撑槽开口水平，且底部为敞口，所述料盒支撑销（4）与所述支撑槽配合后，该料盒支撑销（4）的外壁与所述支撑槽的内壁间隙配合。

7.根据权利要求1所述一种适用于硅片分选机的料盒放置机构，其特征在于：所述滑道（2a）的上部开口和下部开口两侧均成型有倒角。

技术总结
本实用新型公开了一种适用于硅片分选机的料盒放置机构，包括若干条相互平行且等距设置的支撑架、支撑固定板、连接架和料盒，所述连接架设置于所述支撑架一端且与所有的支撑架固定连接，所述支撑固定板设置于所述支撑架的另一端，且与所有的支撑架连接，所述料盒设置于相邻的两条所述支撑架之间，所述支撑架上设置有对该料盒进行竖直和水平方向限位的料盒支撑销。有益效果在于：通过采用竖直运动与水平运动配合的方式放置料盒，代替了传统的旋转和升降方式，结构更加简单，运行平稳，增加了料盒放置和拿取的可靠性；可防止硅片分选设备在分选硅片时误触料盒导致其掉落，提高了料盒定位的稳定性，从而提高分选设备的运行效率。

技术研发人员：何金峰;冯志城
受保护的技术使用者：常州新隆威智能技术有限公司
技术研发日：2020.03.09
技术公布日：2020.08.28