技术编号:22120826
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及pcb板生产技术,尤其涉及一种电镀装置。背景技术电镀就是利用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其他金属或合金的过程,其提高了材料耐磨性、导电性以及美观性,电镀技术被广泛应用到pcb板的生产中。现有的pcb板电镀设备中,为了防止药水污染,在电镀设备中设置有橡胶制成的刮水片,pcb板完成电镀工序后,从刮水片处经过进入下一工位,利用刮水片将pcb板面残留的药水溶液刮下来。然而刮水片与药水接触时间长后容易发生老化,且药水容易在刮水片表面结晶,使得刮水片将pcb板表面的镀层刮花。发明内容为了...
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