电镀装置的制作方法

本发明实施例涉及pcb板生产技术，尤其涉及一种电镀装置。

背景技术：

电镀就是利用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其他金属或合金的过程，其提高了材料耐磨性、导电性以及美观性，电镀技术被广泛应用到pcb板的生产中。

现有的pcb板电镀设备中，为了防止药水污染，在电镀设备中设置有橡胶制成的刮水片，pcb板完成电镀工序后，从刮水片处经过进入下一工位，利用刮水片将pcb板面残留的药水溶液刮下来。

然而刮水片与药水接触时间长后容易发生老化，且药水容易在刮水片表面结晶，使得刮水片将pcb板表面的镀层刮花。

技术实现要素：

为了解决现有技术中的上述问题，即为了解决现有技术中利用刮水片刮下pcb板面残留的药水溶液，药水容易加快刮水片的老化并且药水容易在pcb板面结晶使得刮水片将pcb板表面的镀层刮花的问题。

根据本发明实施例的一方面，提供一种电镀装置，其包括：

槽体，包括药水槽与清洗槽，所述药水槽与所述清洗槽沿工件的运动方向顺次设置，所述药水槽用于存储电镀用的药水；

清洗装置，包括设于所述清洗槽的多个清洗喷头，所述清洗喷头用于对经过所述药水槽处理的工件进行清洗。

在一种可选的实现方式中，所述清洗喷头设于所述清洗槽的上方，并且所述清洗喷头向下喷射清洗液。

在一种可选的实现方式中，所述清洗喷头设于所述清洗槽内，并且至少有两个所述清洗喷头被配置成向彼此的方向喷射清洗液。

在一种可选的实现方式中，两个往相反方向喷射清洗液的所述清洗喷头对称或者交错设置于所述运动方向的两侧。

在一种可选的实现方式中，所述运动方向的每一侧均设置有线性布置或者阵列式布置的多个所述清洗喷头。

在一种可选的实现方式中，所述清洗喷头的横截面为圆形或者长条形。

在一种可选的实现方式中，还包括水箱，所述水箱侧壁与槽体侧壁紧固连接，所述水箱与清洗喷头通过进水管连接。

在一种可选的实现方式中，所述进水管设置有调节阀门，所述调节阀门用于调节所述进水管的流量。

在一种可选的实现方式中，还包括传感器，所述调节阀门响应于所述传感器感测到的所述工件的距离，控制所述进水管的流量。

在一种可选的实现方式中，所述清洗槽的下游设置有橡胶制成的刮水片。

本领域技术人员能够理解的是，本发明的电镀装置包括槽体与清洗装置；其中，槽体又包括药水槽与清洗槽，该药水槽与清洗槽沿工件的运动方向顺次设置，药水槽用来存储电镀用的药水；清洗装置包括设于清洗槽的多个清洗喷头，清洗喷头用于对经过药水槽处理的工件进行清洗。这样，工件在清洗槽内由清洗喷头进行冲洗，从而将粘附在工件表面的药水冲掉，使得工件在下游使用刮水片进行刮水的时候，刮水片不会接触到残留在工件表面的药水，由此，一方面刮水片不会因为与药水溶液接触产生老化，另一方面刮水片表面不会产生结晶将工件表面的镀层刮花。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的电镀装置的结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的一种清洗装置的结构示意图；

图3为本发明实施例一提供的另一种清洗装置的结构示意图；

图4为图3中a处的局部放大示意图；

图5为本发明实施例一提供的又一种清洗装置的结构示意图；

图6为本发明实施例二提供的电镀装置的结构示意图。

附图标记说明：

1-槽体；

11-药水槽；

12-清洗槽；

121-固定座；

2-清洗装置；

21-清洗喷头；

211-第一清洗喷头；

212-第二清洗喷头；

213-喷水口；

22-调节阀门；

23-进水管；

3-水箱；

31-刻度；

4-传感器；

5-刮水片；

6-挡水片；

7-工件。

具体实施方式

首先，本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理，并非旨在限制本发明的保护范围。本领域技术人员可以根据需要对其做出调整，以便适应具体的应用场合。

其次，需要说明的是，在本发明的描述中，术语“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示装置或构件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

现有的pcb板电镀设备中，为了防止药水污染，在电镀设备中设置有橡胶制成的刮水片，pcb板在完成电镀工序后，从刮水片处经过进入下一工位，通过刮水片将pcb板面残留的药水刮下。然而，刮水片与药水长时间接触容易发生老化，且药水在刮水片表面结晶后也容易刮花pcb板表面的镀层。

经过反复思考和验证，发明人发现如果在pcb板与刮水片接触之前对pcb板面进行清洗，就可以避免刮水片因长时间与药水发生接触而老化，同时还能保护pcb板表面的镀层不被刮花。

有鉴于此，发明人设计了一种电镀装置，其通过设置清洗装置，在pcb板经过刮水片前首先对pcb板进行清洗，通过合理配置清洗装置，不仅能够避免刮水片与pcb板表面的药水接触发生老化，而且还能够避免药水在刮水片表面结晶，刮花pcb板表面的镀层。具体而言，本发明提供的电镀装置，大体上包括槽体与清洗装置，其中槽体又包括药水槽与清洗槽，药水槽与清洗槽沿工件的运动方向顺次设置，药水槽可以用于存储电镀用的药水，清洗装置包括设于清洗槽的多个清洗喷头，清洗喷头可以对经过药水槽处理后的工件进行清洗。这样，工件从清洗槽中运动出经过刮水片时，刮水片接触不到残留的药水，刮水片不易老化，降低了更换成本，且工件表面镀层的质量更高。

实施例一

图1为本发明实施例提供的电镀装置的结构示意图。如图1所示，本实施例提供的电镀装置大体包括槽体1与清洗装置2。其中，槽体1又分为药水槽11与清洗槽12，药水槽11与清洗槽12沿工件的运动方向顺次设置，也即是说，如图1中所示，假设工件沿箭头方向从右向左运动，则药水槽11设置在清洗槽12的右侧。在药水槽11的进料口与出料口分别设置有挡水片6，工件从药水槽11的右侧挡水片6处进入药水槽11中再从左侧挡水片6处进入清洗槽12中，药水槽11可以用于存储电镀用的药水。本实施例此处对于挡水片6的结构并不限制，只要工件能够从挡水片6处进出药水槽11并且挡水片6能够阻挡药水从药水槽11的进料口与出料口处溢出即可。

本领域技术人员能够理解的是，工件的板面垂直的从药水槽11的右侧挡水片6处进入药水槽11中再从药水槽11的左侧挡水片6处进入到清洗槽12中，也即是说，工件的板面沿着图1中箭头所示方向延伸。工件在药水槽11内部运动的过程中即完成了电镀工序。

示意性地，这里的工件指pcb板，药水槽11可以电镀pcb板的金手指部分也可对整板进行电镀，具体可以根据实际需要进行设置。药水槽11可以对工件表面镀金也可以对工件表面镀镍，本领域技术人员可以通过更换药水槽11内的药水实现对工件表面镀不同金属。

在一种可能的实现方式中，工件的运动轨迹两侧即图1中箭头的上下两侧分别设置有多根药水喷管(图中未示出)，每根药水喷管上设置有多个喷嘴，含有金属离子的电解液被导入各喷管内并从喷管的喷嘴处喷出，电解液被喷洒于经过的工件表面，喷管电连接阳性电极，工件连接阴性电极，电解液中的金属离子被还原沉积于工件表面，实现对工件的电镀。

继续参照图1，工件从药水槽11进入清洗槽12后，工件的表面残留有药水，清洗槽12设置有清洗装置2，清洗装置2包括设于清洗槽12的多个清洗喷头21，清洗喷头21用于对经过药水槽11处理的工件进行清洗。

清洗喷头21可以设置成喷水式也可以设置成喷雾式，需要注意的是，清洗喷头设置成喷水式时应合理设计喷水的流量，防止清洗喷头21的流量过大，这将在下文中进行详述。清洗喷头21喷出的清洗液可以为纯净水也可以为具有清洗功能的其他溶液，下文以清洗液为例进行描述，但这不应视为是对保护范围的具体限制。

下文介绍清洗喷头21的几种可实现方式，但本领域技术人员应当理解，下述清洗喷头21的具体实现方式不应视为是对清洗喷头21的具体限定。

图2为本实施例提供的一种清洗装置的结构示意图。如图1-2所示，一种可实现方式为，清洗喷头21设置在清洗槽12的上方，清洗喷头21向下喷射清洗液，如图2所示，清洗喷头21可以设置成长度方向与工件的运动方向相同，例如，工件按图2中箭头方向从右向左在清洗喷头21的下方运动，工件在清洗喷头21下方运动过程中，清洗喷头21向下喷射清洗液，清洗液从工件的侧壁流下，实现对工件表面的清洗。

图3为本实施例提供的另一种清洗装置的结构示意图，图4为图3中a处的局部放大示意图，图5为本实施例提供又一种清洗装置的结构示意图。

如图1和图3-5所示，另一种可实现方式为，清洗喷头21设置在清洗槽12内，并且至少有两个清洗喷头21被配置成向彼此的方向喷射清洗液，工件从两个清洗喷头21中部运动的过程中，工件朝向两个清洗喷头21的两侧板面被两个清洗喷头21喷出的清洗液清洗，参照图3，位于左侧的清洗喷头21向右侧方向喷清洗液，位于右侧的清洗喷头21向左侧方向喷清洗液，工件7自右向左从两个清洗喷头中间经过时，工件7的两侧板面分别被左右两个清洗喷头清洗。也即是说，每两个清洗喷头21为一组，在某些实现方式中，清洗装置2至少包含多组清洗喷头21。

清洗喷头21与清洗槽12可以有多种固定方式。示例性地，如图1所示，清洗槽12内部设置有固定座121，清洗喷头21与清洗槽12通过固定座121紧固连接，本实施例此处对于固定座121的具体结构并不限制，本领域技术人员可选择任意适合的结构作为固定座，只要能够实现将清洗喷头21固定在清洗槽12内部即可。

容易理解，喷头组的数量是非限制性的，本领域技术人员可以根据工件运动的速度确定喷头组的数量，即当工件的运动速度快时，应相应增加喷头组的数量。相反地，当工件的运动速度慢时，可以相应减少喷头组的数量，或者控制某些喷头不喷射。本实施例此处对于喷头组的数量并不限制，本领域技术人员可根据实际需要进行设置。

如图4所示，在某些可实现方式中，清洗喷头21的横截面为长条形，也即是说，清洗喷头21的喷水口213处的横截面为长条形(图4中为从上到下的截面)。当然，本领域技术人员也可以将清洗喷头21的喷水口213处设置成圆形，即清洗喷头21的横截面为圆形。

当清洗装置2包含的喷头组的数量为多个时，若清洗喷头21的横截面为长条形，清洗喷头21在工件运动方向的一侧呈线性布置，即清洗喷头21沿工件运动的方向布置。例如，工件自右向左运动，位于工件运动方向一侧的清洗喷头21从左至右布置，且每个清洗喷头21的喷水口213的轴线沿竖直方向设置。在某些示例中，若清洗喷头21的横截面为圆形，多个清洗喷头21在工件运动方向的一侧可以呈阵列式布置，本实施例此处对于阵列式布置的具体方式并不限制，只要工件从清洗喷头21处经过后工件的表面能够被清洗干净即可。

下文以清洗喷头21的横截面为长条形，即清洗喷头21的喷水口213处形成为长条形为例进行描述，但这不应视为是对保护范围的具体限制。

先以图3为例，此处定义位于右侧的清洗喷头21为第一清洗喷头211，位于左侧的清洗喷头21为第二清洗喷头212，第一清洗喷头211与第二清洗喷头212为一组清洗喷头21中的两个清洗喷头21，第一清洗喷头211与第二清洗喷头212对称设置。工件7从第一清洗喷头211与第二清洗喷头212之间自右向左运动，工件7朝向第一清洗喷头211和第二清洗喷头212的两侧板面分别被第一清洗喷头211和第二清洗喷头212喷出的清洗液清洗。

再以图5为例，第一清洗喷头211与第二清洗喷头212交错设置于工件的运动方向两侧，工件自右向左运动过程中，工件朝向第一清洗喷头211一侧板面首先被第一清洗喷头211喷出的清洗液清洗，工件朝向第二清洗喷头212一侧板面后被第二清洗喷头212喷出的清洗液清洗。本领域技术人员可以合理设置第一清洗喷头211与第二清洗喷头212间交错的距离，以使交错的喷头对于工件的冲击力尽量平衡。

继续参考图1，在清洗槽12的右侧出料口处设置刮水片5，也即是说，清洗槽12的下游设置刮水片5，刮水片5的材质可以为橡胶，其用于将工件表面的水渍刮干净。

以下结合图1简要介绍电镀装置的工作过程，以便本领域技术人员能够更好的理解本实施例的方案。

工件从药水槽11左侧的挡水片6处垂直进入到药水槽11内部，药水槽11的内部存储有电镀用的药水，工件在药水槽11内部进行电镀。当电镀工序完成后，工件穿过药水槽11左侧的挡水片6进入到清洗槽12中，此时，工件表面残留有药水溶液，清洗槽12设置有清洗装置2，清洗装置2向工件表面喷射清洗液清洗工件表面，清洗后的工件往下游的刮水片5方向运动。最后，刮水片5将工件表面的水渍刮下。被清洗装置2冲洗下来的药水，以及刮水片5刮下的水渍均可以排入清洗槽12的槽底。

根据以上描述可知，通过设置清洗装置，刮水片5无需与药水接触，从而不易发生老化，使用寿命变得更长；而且，刮水片5的表面不会有药水结晶，工件从刮水片5处经过时刮水片5不会刮花工件表面的镀层。

实施例二

本实施例的电镀装置在上述实施例的基础上增加了自动分析补加装置(图中未示出)，以补充药水。具体而言，通过自动分析补加装置可以将清洗喷头21从工件上冲洗下来的药水回收使用，以避免将其直接排放到污水处理设备造成的浪费和污染。此外，也能自动补充药水槽11中的药水，以避免由于蒸发导致药水槽11内的药水浓度过高。

容易想到的是，为了保证清洗液与药水混合后的溶液能够回收使用，补充药水槽11中的药水，使用纯净水作为清洗液，避免溶液中其他溶质对回收的影响。

示意性地，自动分析补加装置包括补加容器，补加容器可以设置在槽体1外部并分别与清洗槽12与药水槽11通过回流管道连通，其中，补加容器与药水槽11连通的回流管道设置有阀门。清洗后的残留药水与清洗液混合后的溶液从清洗槽12的底部经回流管道回流到补加容器中。自动分析补加装置还包括分析部件，分析部件能够分析药水槽11内的药水浓度。自动分析补加装置根据分析部件分析出来的浓度结果控制阀门，从而将补加容器中的混合溶液补充到药水槽11内部，实现药水的重复使用以及补充药水槽11蒸发的水分。

图6为本发明实施例提供的电镀装置的结构示意图。如图6所示，本实施例提供的电镀装置还包括水箱3，水箱3的侧壁与槽体1的侧壁紧固连接，本实施例此处并不限制水箱3固定在槽体1侧壁上的具体位置，只要水箱3与槽体1间的相对位置固定即可。

水箱3用于为实施例一中的清洗喷头21提供水源，水箱3与清洗喷头21通过进水管23连接，具体而言，若清洗喷头21设于清洗槽12的上方向下喷射清洗液，进水管23的一端连接水箱3另一端连接清洗喷头21，若清洗喷头21数量为多个，进水管23的一端连接水箱3，进水管23的另一端分为多个支路，且每个支路连接一个清洗喷头21。

为了防止残留药水与清洗喷头21喷出的清洗液混合后的金属离子溶液浓度过低，水箱3的容积根据药水槽11的蒸发量进行确定。例如，药水槽11在十二小时的蒸发量为20l，水箱3的容积以及清洗喷头21的流量则按照20l进行设计。防止影响自动分析补加装置中的药水浓度。

较佳的，水箱3设置有温控装置以及加热装置，另外水箱3采用防腐保温材质制成，例如使用316不锈钢作为水箱3的材料。保证清洗喷头21喷出的清洗液与药水槽11中的药水温度一致，从而实现清洁效果以及确保回流到自动分析补加装置中的溶液温度与药水槽11中药水温度一致。

如图6所示，在一些可实现方式中，水箱3设置有刻度31，本领域技术人员可以通过刻度31确定水箱3中剩余水的体积，从而确定是否需要向水箱3中补水。

继续参照图6，进水管23设置有调节阀门22，本领域技术人员可以通过控制调节阀门22实现控制进水管23的流量，进而实现控制清洗喷头21的流量。本实施例此处对于调节阀门22的种类并不限制，本领域技术人员可根据实际需要选择任意合适的调节阀门22，当然，也可以选择市面上现有阀门例如电磁阀作为调节阀门22。

图6示出了本实施例提供的电镀装置还包括传感器4，传感器4与调节阀门22电连接，传感器4可以感应工件的距离，实现清洗装置2的清洗喷头21处有工件经过时才开始清洗，没有工件经过时停止清洗，避免无工件经过时清洗造成清洗液的流量过大，影响自动分析补加装置中的溶液浓度。本实施例此处对于传感器4的种类不做具体限制，本领域技术人员可根据实际需要选择任意合适的传感器4，例如可以选择红外传感器作为接近传感器以检测距离。

以下结合图6简要介绍电镀装置的工作过程，以便本领域技术人员能够更好的理解本实施例的方案。

工件即pcb板沿箭头所指方向自左向右运动，具体而言，工件板面垂直地从药水槽11左侧的挡水片6处进入到药水槽11中进行电镀，此时工件板面残留有药水。

然后，工件从药水槽11右侧的挡水片6处进入到清洗槽12中。清洗槽12设置有清洗装置2以及传感器4，传感器4与清洗装置2的调节阀门22电连接，传感器4感应到工件进入到清洗槽12内部后，将信号传递给调节阀门22，调节阀门22根据传感器4传递过来的信号控制进水管23的流量进而实现控制清洗喷头21是否进行清洗，清洗喷头21的水源由水箱3提供。

经清洗装置2清洗后的工件从右侧刮水片5处经过进入到下一工序，工件板面的水渍被刮水片刮下，经清洗装置2清洗下的残留药水以及刮水片6刮下的清洗液经由回流管道进入自动分析补加装置，自动分析补加装置分析补加槽中的药水浓度并根据分析出来的浓度结果自动投放金属离子溶液。

本领域技术人员应当理解的是，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，"多个"的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。