1.一种电镀装置，其特征在于，包括：
槽体，包括药水槽与清洗槽，所述药水槽与所述清洗槽沿工件的运动方向顺次设置，所述药水槽用于存储电镀用的药水；
清洗装置，包括设于所述清洗槽的多个清洗喷头，所述清洗喷头用于对经过所述药水槽处理的工件进行清洗。
2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述清洗喷头设于所述清洗槽的上方，并且所述清洗喷头向下喷射清洗液。
3.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述清洗喷头设于所述清洗槽内，并且至少有两个所述清洗喷头被配置成向彼此的方向喷射清洗液。
4.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，两个往相反方向喷射清洗液的所述清洗喷头对称或者交错设置于所述运动方向的两侧。
5.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，所述运动方向的每一侧均设置有线性布置或者阵列式布置的多个所述清洗喷头。
6.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述清洗喷头的横截面为圆形或者长条形。
7.根据权利要求1-6任一项所述的电镀装置，其特征在于，还包括水箱，所述水箱侧壁与槽体侧壁紧固连接，所述水箱与清洗喷头通过进水管连接。
8.根据权利要求7所述的电镀装置，其特征在于，所述进水管设置有调节阀门，所述调节阀门用于调节所述进水管的流量。
9.根据权利要求8所述的电镀装置，其特征在于，还包括传感器，所述调节阀门响应于所述传感器感测到的所述工件的距离，控制所述进水管的流量。
10.根据权利要求1-6任一项所述的电镀装置，其特征在于，所述清洗槽的下游设置有橡胶制成的刮水片。