镀覆装置的制作方法

本发明涉及一种镀覆装置。

背景技术：

在半导体器件或电子元件用的基板的表面形成铜等的金属镀覆膜。例如，将作为镀覆对象的基板保持在基板保持件，并且将基板保持件连同基板浸入到容纳镀覆液的镀覆槽中以进行电镀。基板保持件保持基板，以使基板的镀覆面露出。在镀覆液中，以与基板的露出面相对应的方式配置阳极，能够在基板和阳极之间给与电压从而在基板的露出面形成电镀膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-277815号公报

发明要解决的问题

为了在基板的两面实施电镀，存在正反两面设有开口部的基板保持件。例如，有一块以使一块基板的表面和背面都露出的方式保持基板的基板保持件，或者有两块以使每个基板的单面露出的方式保持两块基板的基板保持件。

技术实现要素：

在使用这样的正反两面设置有开口部的基板保持件进行镀覆处理的情况下，在基板保持件与镀覆槽之间会存在较大的间隙。若基板保持件与镀覆槽之间存在较大的间隙，则从阳极朝向基板的电场会发生绕行。例如，从阳极朝向与该阳极相对的基板保持件所保持的基板的正面的电场的一部分，有时会绕到基板保持件所保持的基板的背面。产生电场的绕行时，在基板难以形成均匀厚度的镀覆膜。本发明的一个目的是提供一种阻止或缓解电场绕行的镀覆装置。

根据本发明的一个实施方式，提供一种镀覆装置，用于对基板保持件所保持的基板进行镀覆处理，该镀覆装置包括：镀覆槽，该镀覆槽能够接受保持有基板的基板保持件；挡块部件，该挡块部件从所述镀覆槽内侧的壁面向镀覆槽的内侧延伸，并且能够在镀覆槽内移动；以及移动机构，该移动机构用于使所述挡块部件向配置在所述镀覆槽内的基板保持件移动。

附图说明

图1是表示镀覆装置的一个实施方式的示意图。

图2是概略地表示在一个实施方式的镀覆装置中使用的基板保持件的一例的立体图。

图3a是表示图2所示的基板保持件被分离的状态的图。

图3b是放大表示图3a中的区域3b的图。

图4是表示一个实施方式的、将保持有基板的基板保持件配置在镀覆槽时的情况的立体图。

图5a是表示一个实施方式的、已配置基板保持件的状态的镀覆槽的图。

图5b是放大表示图5a所示的挡块机构附近区域的图。

图5c是从图5a中的箭头5c所示方向观察的图。

图6a是表示一个实施方式的、已配置基板保持件的状态的镀覆槽的图。

图6b是放大表示图6a所示的挡块机构附近区域的图。

图6c是从图6a中的箭头6c所示方向观察的图。

图7a是表示一个实施方式的、已配置基板保持件的状态的镀覆槽的图。

图7b是放大表示图7a所示的挡块机构附近区域的图。

图7c是从图7a中的箭头7c所示方向观察的图。

图7d是沿图7b中的箭头7de切出的部分的剖面图，表示流体弹簧膨胀、密封块在远离基板保持件的位置的状态。

图7e是沿图7b中的箭头7de切出的部分的剖面图，表示流体弹簧收缩、密封块在靠近基板保持件的位置的状态。

图8是表示一个实施方式的、已配置基板保持件的状态的镀覆槽的图。

图9a是表示一个实施方式的、已配置基板保持件的状态的镀覆槽的图。

图9b是放大表示图9a所示的挡块机构附近区域的图。

图9c是从图9a中的箭头9c所示方向观察的图。

符号说明

10…镀覆槽

11…基板保持件

16…外槽

110…主体部

112…臂部

114…供电触点

116…电触点

118…内侧密封环

120…外侧密封环

150…挡块机构

152…导向部件

153…凹部

154…密封块

155…连结销

156…密封件

157…流体弹簧

159…弹簧

160…底密封部

162…铰链

w…基板

具体实施方式

以下，基于附图对本发明镀覆装置的实施方式进行说明。在附图中，对相同或者类似的要素标注相同或类似的参考符号，并且在各实施方式的说明中省略关于相同或相似的要素的重复说明。另外，在各实施方式中所示的特征只要没有彼此矛盾，也可以适用于其他的实施方式。另外，在本说明书中的“基板”不仅包括半导体基板、玻璃基板、印刷电路基板，还包括磁性记录介质、磁性记录传感器、镜片、光学元件、微小机械元件或部分制作的集成电路。

图1是表示镀覆装置的一个实施方式的示意图。如图1所示，镀覆装置具有：台架101；控制部103，该控制部103对镀覆装置的运行进行控制；装载/卸载部170a，该装载/卸载部170a对基板w(参考图2)进行装载及卸载；基板组装部(机械室)170b，该基板组装部170b将基板w组装到基板保持件11(参考图2)，并将基板w从基板保持件11卸下；处理部(前处理室、镀覆室)170c，该处理部170c对基板w进行镀覆；保持件收纳部(储藏室)170d，该保持件收纳部170d容纳基板保持件11；以及清洗部170e，该清洗部170e对镀覆后的基板w进行清洗和干燥。本实施方式中的镀覆装置是通过在镀覆液流通电流来对基板w的正面和背面这两面镀覆金属的电解镀覆装置。另外，作为本实施方式的处理对象的基板w是例如半导体封装基板等。

如图1所示，台架101由多个台架部件101a～101h构成，这些台架部件101a～101h构成为可以连接。装载/卸载部170a的构成要素配置在第一台架部件101a上，基板组装部170b的构成要素配置在第二台架部件101b上，处理部170c的构成要素配置在第三台架部件101c～第六台架部件101f上，保持件收纳部170d的构成要素配置在第七台架部件101g以及第八台架部件101h上。

在装载/卸载部170a设置有：装载台105，该装载台105搭载有收纳镀覆前的基板w的盒(未图示)；以及卸载台107，该卸载台107搭载有接受通过处理部170c镀覆后的基板w的盒(未图示)。另外，在装载/卸载部170a配置有由输送基板w的输送用机器人形成的基板输送装置122。

基板输送装置122构成为访问搭载在装载台105的盒，并从盒取出镀覆前的基板w，再将基板w交到基板组装部170b。在基板组装部170b中，将镀覆前的基板w组装到基板保持件11，并且将镀覆后的基板w从基板保持件11取出。

在处理部170c配置有预湿槽126、预浸槽128、第一冲洗槽130a、吹风槽132、第二冲洗槽130b、第一镀覆槽10a、第二镀覆槽10b、第三冲洗槽130c以及第三镀覆槽10c。这些槽126、128、130a、132、130b、10a、10b、130c、10c以此顺序配置。

在预湿槽126，作为前期处理准备将基板w浸泡在纯水中。在预浸槽128，将形成在基板w表面的籽晶层等导电层表面的氧化膜通过药液进行蚀刻消除。在第一冲洗槽130a，将预浸后的基板w用清洗液(例如，纯水)清洗。

在第一镀覆槽10a、第二镀覆槽10b、以及第三镀覆槽10c的至少一个的镀覆槽10，使基板w的两面被镀覆。另外，虽然在图1所示的实施方式中镀覆槽10有三个，但作为其他的实施方式也可以具备任意数量的镀覆槽10。

在第二冲洗槽130b，将在第一镀覆槽10a或第二镀覆槽10b被镀覆的基板w与基板保持件11一起用清洗液(例如，纯水)清洗。在第三冲洗槽130c，将在第三电槽镀10c被镀覆的基板w与基板保持件11一起用清洗液(例如，纯水)清洗。在吹风槽132，对洗净后的基板w进行脱水。

预湿槽126、预浸槽128、冲洗槽130a～130c、以及镀覆槽10a～10c是能够在它们的内部储蓄处理液(液体)的处理槽。这些处理槽具备储蓄处理液的多个处理单元，但并不限定于该实施方式，这些处理槽也可以具备单个处理单元。另外，这些处理单元也可以是至少一部分具备单个处理单元，其余的处理槽具备多个处理单元。

镀覆装置还具有输送基板保持件11的输送机140。输送机140构成为可以在镀覆装置的构成要素之间移动。输送机140具有沿水平方向从基板组装部170b延伸到处理部170c的固定基座142、以及构成为可以沿着固定基座142移动的多个传送装置141。

这些传送装置141分别具有用于保持基板保持件11的可动部(未图示)，被构成用于保持基板保持件11。传送装置141构成为在基板组装部170b、保持件收纳部170d以及处理部170c之间输送基板保持件11，并且使基板保持件11与基板w一起上下移动。作为传送装置141的移动机构，例如可以举出电动机与齿条齿轮的组合。另外，在图1所示的实施方式中，设置了3个传送装置，但是也可以采用任意数量的传送装置作为其他实施方式。

参照图2和图3a～3b对基板保持件11的结构进行说明。图2是概略表示在一个实施方式的镀覆装置中使用的基板保持件的一例的立体图。图3a是表示图2所示的基板保持件被分离的状态的图。图3b是放大表示图3a中的区域3b的图。如图2所示，基板保持件11具有保持基板w的主体部110、以及设在主体部110的上端的臂部112。主体部110由第一部件110a和第二部件110b构成。基板保持件11通过由第一部件110a和第二部件110b夹持基板w来保持基板w。第一部分110a及第二部分110b分别划定开口部，从而以使基板w的正面及背面各自的被镀覆面露出的方式保持基板w。换言之，第一部件110a和第二部件110b通过仅从两侧夹着基板w的外周部来保持基板w。基板保持件11在臂部112被传送装置141保持的状态下被输送。图示的基板保持件11是用于保持圆形的基板w的，但不限于此，也可以保持四边形基板。在这种情况下，形成在第一部件110a和第二部件110b的开口部也根据基板w的形状成为四边形。或者，基板w也可以是具有六边形等多边形或其他形状的基板。在这种情况下，形成在第一部件110a及第二部件110b的开口部也根据基板w的形状成为多边形等。

如图3a和3b所示，主体部110包括电触点116，该电触点116被构成为接触基板w的周缘部。电触点116被构成为接触基板w的整个周缘部。例如，在如图所示的保持圆形基板w的基板保持件11的情况下，电触点116为圆形的环状以接触圆形基板w的周缘部。作为其他的实施方法，在保持四边形基板w的基板保持件11的情况下，电触点116为四边形的环状以接触四边形基板w的周缘部。在图3a和3b中示出了设置在第二部件110b的电触点116b，但在第一部件110a也同样设置有电触点116a。

如图3a和3b所示，在主体部110中，在电触点116的内侧配置有内侧密封环118。另外，在电触点116的外侧配置有外侧密封环120。在图3a、3b中示出了设置在第二部件110b的内侧密封环118b和外侧密封环120b，但在第一部件110a也同样设置有内侧密封环118a以及外侧密封环120a。

当基板w保持在基板保持件11时，电触点116与基板w的周缘部接触，另外内侧密封环118在电触点116的内侧与基板w接触。另外，当基板w保持在基板保持件11时，外侧密封环120与基板或基板保持件11的构造物接触。因此，基板保持件11的电触点116的部分被密封，使其在镀覆处理中不会浸入镀覆液。

当将基板保持件11所保持的的基板w浸入各个处理槽内的处理液中时，臂部112被配置在各个处理槽的臂接收部件(未图示)上。在本实施例中，镀覆槽10a～10c是电解镀覆槽，所以设置在臂部112的供电触点(连接器部)114与设置于镀覆槽10的臂接收部件的电触点接触时，从外部电源向基板w的表面及背面供给电流。在图2所示的基板保持件11中，在臂部112设有两个供电触点114，一个供电触点114a用于向基板w的正面供给电流，另一个供电触点114b用于向基板w的背面供给电流。在图示的实施方式的基板保持件11中，能够分别向基板w的正面和背面独立地供给电流。因此，可以向基板w的正面和背面提供不同大小的电流。也可以向基板w的正面和背面提供相同大小的电流。

镀覆后的基板w和基板保持件11一同通过传送装置141输送到基板组装部170b，在基板组装部170b从基板保持件11取出基板w。该基板w通过基板输送装置122被输送到清洗部170e，在清洗部170e被清洗和干燥。之后，基板w通过基板输送装置122运回到搭载在卸载台107的盒。

图4是表示一个实施方式的、将保持有基板w的基板保持件11配置在镀覆槽10时的情况的立体图。如图4所示，在镀覆槽10内配置有两个阳极31a、31b。阳极31a、31b能够与作为镀覆对象的基板w的形状相同，如果基板w是圆形那么阳极31a、31b也能够是圆形，如果基板w是四边形那么阳极31a、31b也能够是四边形。另外，阳极31a、31b分别被保持在阳极保持件30a、30b。阳极31a、31b及阳极保持件30a、30b可为任意结构，例如能够是公知的任何结构。

如图4所示，保持有基板w的基板保持件11配置在镀覆槽10中的两个阳极31a、31b之间。基板保持件11被配置在镀覆槽10时，基板w的正面朝向阳极31a，基板w的背面朝向阳极31b。另外，虽然在图4中未示出，但在一个实施方式中，在基板保持件11与阳极保持件30a、30b之间，也可以配置用来限制或调整在基板w与阳极31a、31b之间形成的电场的电场屏蔽板、用来搅拌镀覆槽10中的镀覆液的搅拌棒。

在一个实施方式中，如图4所示镀覆槽10具备外槽16，用于接收从镀覆槽10溢出的镀覆液。另外，在图4中，为了使图示清晰化，镀覆槽10、外槽16以及阳极保持件31a的一部分表示为透明。

图5a是表示一个实施方式的、配置有基板保持件11的状态的镀覆槽10的图。如图5a所示，在镀覆槽10的内侧侧面，具有挡块机构150，该挡块机构150用于防止镀覆槽10内的电场的绕行。图5b是放大表示图5a所示挡块机构150附近区域的图。图5c是从图5a中的箭头5c所示方向观察的图。

如图所示，挡块机构150具备配置在镀覆槽10的内侧侧面的导向部件152。如图5a、图5b所示，一个实施方式的导向部件152可以是，在镀覆槽10的侧面从开口的上端延伸到镀覆槽10的有底面的下端的两个相对的板状部件。如图所示，挡块机构150具备由导向部件152支承的密封块154。根据一个实施方式，密封块154可以是如图所示配置在导向部件152之间的板状部件。密封块154构成为在被导向部件152支承的状态下，可以朝向镀覆槽10的内侧移动。密封块154向镀覆槽10的内侧移动时，基板保持件11与密封块154之间的距离变小。

在一个实施方式中，如图5b所示，在密封块154的端部配置有流体弹簧157。流体弹簧157在两个导向部件152之间，遍及整个密封块154的高度地延伸。在流体弹簧157连接有未图示的流体流路以及流体源。流体弹簧157被供给流体时流体弹簧157膨胀，使密封块154向基板保持件11的侧面移动。另外，当流体从流体弹簧157排出时流体弹簧157收缩，使密封块154向远离基板保持件11的侧面的方向移动。例如，在图5b所示的实施方式中，通过将流体弹簧157的一端连接到密封块154的端部，能够通过流体弹簧157的膨胀和收缩使密封块154如上述那样移动。另外，“基板保持件的侧面”是与被基板保持件保持的基板的被镀覆面垂直的基板保持件的面。在一个实施例中，流体弹簧157可以是空气弹簧。另外，在一个实施方式中，也可以通过凸轮机构等代替流体弹簧157使密封块154移动。另外，流体弹簧157只要配置成密封块154能够如上所述移动即可，并不一定需要遍及密封块154的整个高度延伸。例如，可以以规定间隔在密封块154的高度方向上配置多个流体弹簧157。

在一个实施方式中，如图5b所示，密封块154在镀覆槽10内侧方向的端面具有沿高度方向延伸的密封件156。在一个实施方式中，密封件156能够配置在密封块154的镀覆槽10内侧方向的端面的高度方向上形成的凹部。在图5a～5c所示的实施方式中，密封块154向镀覆槽10的内侧方向移动时，密封件156与基板保持件11的侧面接触。因此，能够使基板保持件11的侧面与镀覆槽10的侧面之间的间隙消失。当基板保持件11的侧面与镀覆槽10的侧面之间的间隙消失时，能够防止基板w的一面与对应的阳极31a、31b之间的电场绕到基板w的相反侧。另外，作为一个实施方式，也可以没有与基板保持件11的侧面接触的密封件156。另外，作为一个实施方式，密封块154也可以不接触基板保持件11的侧面。当基板保持件11与密封块154之间的距离由于密封块154的移动而变小时，即使基板保持件11与密封块154之间的距离不为零，但是电场的绕行也会变小，因此能够均匀地形成镀覆膜。在本实施方式中，密封块154是可移动的，所以在将基板保持件11配置到镀覆槽10时可以使密封块154避开。因此，在将基板保持件11配置到镀覆槽10时，密封块154不会妨碍基板保持件11的配置。另一方面，将基板保持件11配置到镀覆槽10后，可以使密封块154靠近基板保持件11以防止或缓解电场的绕行。

在一个实施方式中，镀覆槽10在底面具有底密封部160。底密封部160被构成为在基板保持件11配置到镀覆槽10的状态下，使基板保持件11的底面接触或接近底密封部160。底密封部160作为一例，可以是形成在镀覆槽10的底面的凹部或凸部。在底密封部160形成为凹部的情况下，当基板保持件11配置到镀覆槽10时，基板保持件11的底面以嵌入底密封部160的凹部的方式被构成。在底密封部160形成为凸部的情况下，当基板保持件11配置到镀覆槽10时，基板保持件11的底面以与底密封部160的凸部接触的方式被构成。另外，作为一个实施方式，底密封部160和基板保持件11的底面也可以不接触。另外，在一个实施方式中，也可以没有底密封部160。在配置到基板保持件11的基板与基板保持件11的底面之间的距离大的情况下，电场通过基板保持件11的下侧绕到基板保持件11的相反侧，从而使对于相反侧基板的镀覆处理的影响变小。

图6a是表示一个实施方式的、已配置基板保持件11的状态的镀覆槽10的图。如图6a所示，在镀覆槽10的内侧侧面，具有挡块机构150，该挡块机构150用于防止镀覆槽10内的电场的绕行。图6b是放大表示图6a所示挡块机构150附近区域的图。图6c是从图6a中的箭头6c所示方向观察的图。

在图6a～6c所示的实施方式中，挡块机构150具备配置在镀覆槽10的内侧侧面的导向部件152。如图6a、图6b所示，一个实施方式的导向部件152可以是，在镀覆槽10的侧面从开口的上端延伸到镀覆槽10的有底面的下端的两个相对的板状部件。如图所示，挡块机构150具备被导向部件152支承的密封块154。一个实施方式的密封块154可以是如图所示配置在导向部件152之间的板状部件。密封块154构成为在被导向部件152支承的状态下，可以向镀覆槽10的内侧移动。在一个实施方式中，如图6c所示，镀覆槽10在底面具备底密封部160。底密封部160构成为在基板保持件11配置到镀覆槽10的状态下，基板保持件11的底面与底密封部160接触。底密封部160作为一例，可以是形成在镀覆槽10的底面的凹部或凸部。如图6c所示，导向部件152由来自底密封部160的铰链162或销支承。或者，导向部件152可以被构成为并非在底密封部160，而是在镀覆槽10的底面附近的结构通过铰链162被支承。密封块154被导向部件152支承，并能够以铰链162为中心旋转移动。如图6c所示，铰链162配置在密封块154的下端附近，并且密封块154可以在与基板保持件11所保持的基板w的平面平行的方向上旋转。因此，当密封块154以铰链162为中心旋转移动时，基板保持件11与密封块154之间的距离变小。

在一个实施方式中，如图6b所示，在密封块154的端部配置有流体弹簧157。在图6a～6c所示的实施方式中，流体弹簧157在两个导向部件152之间设置于密封块154的上端附近。在流体弹簧157连接有未图示的流体流路以及流体源。流体弹簧157被供给流体时流体弹簧157膨胀，使密封块154以铰链162为中心向基板保持件11的侧面旋转移动。另外，当流体从流体弹簧157排出时流体弹簧157收缩，使密封块154以铰链162为中心向远离基板保持件11的侧面的方向旋转移动。在一个实施例中，流体弹簧157可以是空气弹簧。另外，在一个实施方式中，也可以通过凸轮机构等代替流体弹簧157使密封块154移动。

在一个实施方式中，如图6b所示，密封块154在镀覆槽10内侧方向的端面具有沿高度方向延伸的密封件156。在一个实施方式中，密封件156能够配置在密封块154的镀覆槽10内侧方向的端面的高度方向上形成的凹部。在图6a～6c所示的实施方式中，密封块154向镀覆槽10的内侧方向移动时，密封件156与基板保持件11的侧面接触。因此，能够使基板保持件11的侧面和镀覆槽10的侧面之间的间隙消失。当基板保持件11的侧面与镀覆槽10的侧面之间的间隙消失时，能够防止基板w的一面与对应的阳极31a、31b之间的电场绕到基板w的相反侧。另外，作为一个实施方式，也可以没有与基板保持件11的侧面接触的密封件156。另外，作为一个实施方式，密封块154也可以不接触基板保持件11的侧面。当基板保持件11与密封块154之间的距离由于密封块154的移动而变小时，即使基板保持件11与密封块154之间的距离不为零，电场的绕行也会变小，因此能够均匀地形成镀覆膜。

图7a是表示一个实施方式的、已配置基板保持件11的状态的镀覆槽10的图。如图7a所示，在镀覆槽10的内侧侧面，具有挡块机构150，该挡块机构150用于防止镀覆槽10内的电场的绕行。图7b是放大表示图7a所示挡块机构150附近区域的图。图7c是从图7a中的箭头7c所示方向观察的图。

在图7a～7e所示的实施方式中，挡块机构150具备配置在镀覆槽10的内侧侧面的导向部件152。如图7a～7e所示，一个实施方式的导向部件152可以是在镀覆槽10的侧面从开口的上端延伸到镀覆槽10的有底面的下端的板状部件。如图所示，挡块机构150具备由导向部件152支承的密封块154。根据一个实施方式，密封块154可以是如图所示配置在导向部件152的一方的面的板状部件。密封块154构成为在被导向部件152支承的状态下，可以在镀覆槽10内与配置到基板保持件11的基板w的表面垂直的方向上移动。在一个实施方式中，如图7c所示，镀覆槽10在底面具有底密封部160。底密封部160可以是与图5a～5c、6a～6c中说明的底密封部160相同的结构。

在一个实施方式中，如图7b所示，在导向部件152的密封块154侧的面配置有流体弹簧157。流体弹簧157遍及密封块154的整个高度延伸。另外，如图7b所示，流体弹簧157配置在导向部件152的密封块154侧的面上形成的凹部内。在流体弹簧157连接有未图示的流体流路以及流体源。流体弹簧157被供给流体时流体弹簧157膨胀，使密封块154向远离基板保持件11的表面的方向移动。另外，当流体从流体弹簧157排出时流体弹簧157收缩，使密封块154朝向基板保持件11表面移动。另外，“基板保持件的表面”是与被基板保持件保持的基板的被镀覆面平行的基板保持件的面。在一个实施例中，流体弹簧157可以是空气弹簧。另外，在一个实施方式中，也可以通过凸轮机构等代替流体弹簧157使密封块154移动。另外，流体弹簧157只要配置成密封块154能够如上所述移动即可，并不一定需要遍及密封块154的整个高度延伸。例如，可以以规定间隔在密封块154的高度方向上配置多个流体弹簧157。

另外，在一个实施方式中，如图7b所示，导向部件152以及密封块154通过连结销155被连结。在图7a～7e所示的实施方式中，在导向部件152的高度方向上配置有多个连接销155。图7d和7e是沿着图7b中的箭头7de切出的部分的剖视图。如图7d、7e所示，连接销155具有轴部155a以及位于轴部155a的两端部的头部155b、155c。轴部155a是圆柱形状的部件。头部155b、155c是半径比轴部155a大的圆板形状或圆柱形状的部件。如图7d、7e所示，一个头部155b配置在密封块154的基板保持件11的相反侧的面，轴部155a贯通密封块154而延伸到形成于导向件152的凹部153。相反侧的头部155c配置在形成于导向部件152的凹部153。如图7d、7e所示，在导向部件152的凹部153内，以包围轴部155a的方式配置弹簧159例如螺旋弹簧。弹簧159被配置成对连接销155向拉进凹部153内侧的方向施力。

流体弹簧157被供给流体时流体弹簧157膨胀，从而克服弹簧159的作用力使密封块154向远离基板保持件11的方向移动。另一方面，从流体弹簧157排出流体时流体弹簧157收缩，利用弹簧159的作用力使密封块154向基板保持件11的侧面移动。图7d表示流体弹簧膨胀，密封块154在远离基板保持件11的位置的状态。图7e表示流体弹簧157收缩，密封块154在靠近基板保持件11的位置的状态。另外，在一个实施方式中，也可以构成为通过将上述的导向部件152、流体弹簧157、连结销155以及弹簧159配置在密封块154的相反侧的面，从而在流体弹簧157膨胀时使密封块154靠近基板保持件11。另外，在图7a～7e所示的实施方式中，也可以构成为不使用连接销155和弹簧159，而通过流体弹簧157的膨胀和收缩而使密封块154如上所述地移动。另外，在图7a～7e所示的实施方式中，也可以构成为在流体弹簧157的膨胀及收缩的作用的基础上，还通过连结销155及弹簧159的作用，使密封块154如上所述地移动。另外，与上述的连接销155及弹簧159相同的结构也可以应用于图5a～5c、6a～6c的实施方式。

在一个实施方式中，如图7b所示，密封块154在镀覆槽10内侧方向的端部具有朝向基板保持件11的密封件156。密封件156在高度方向上从上端延伸到下端。在一个实施方式中，密封件156能够配置在密封块154的高度方向上形成的凹部。在图7a～7e所示的实施方式中，密封块154向基板保持件11移动时，密封件156与基板保持件11的端部附近的表面接触。因此，能够使基板保持件11的表面和镀覆槽10的侧面之间的间隙消失。当基板保持件11的端部附近的表面与镀覆槽10的侧面之间的间隙消失时，能够防止基板w的一面与对应的阳极31a、31b之间的电场绕到基板w的相反侧。另外，作为一个实施方式，也可以没有和基板保持件11的表面接触的密封件156。另外，作为一个实施方式，密封块154也可以不接触基板保持件11的表面。如果基板保持件11与密封块154之间的距离由于密封块154的移动而变小，则即使基板保持件11与密封块154之间的距离不为零，电场的绕行也会变小，因此能够均匀地形成镀覆膜。

图8是表示一个实施方的、已配置基板保持件11的状态的镀覆槽10的图。图8是从与图6a～6c、图7a～7e相同的方向观察的图。在图8所示的实施方式中，密封块154与图7a～7e所示的实施方式相同，被导向部件152支承。但是，在图8所示的实施方式中，密封块154是大致u字形状的板状部件，并沿着镀覆槽10的两面的侧部以及底部延伸。另外，在图8所示的实施方式中，密封块154具有朝向基板保持件11的密封件156。密封件156沿着u字形状的密封块154设置。在图8所示的实施方式中，除密封块154的形状以外，能够为与图7a～7e的实施方式相同的结构。在图8所示的实施方式中，密封块154向基板保持件11移动时，密封件156和基板保持件11的侧面端部附近的表面以及底面附近的表面接触。因此，能够使基板保持件11的表面与镀覆槽10的侧面以及底面之间的间隙消失。当基板保持件11的端部附近的表面以及底面附近的表面与镀覆槽10的侧面以及底面之间的间隙消失时，能够防止基板w的一面与对应的阳极31a、31b之间的电场绕到基板w的相反侧。另外，作为一个实施方式，也可以没有和基板保持件11的表面接触的密封件156。另外，作为一个实施方式，密封块154也可以不接触基板保持件11的表面。如果基板保持件11与密封块154之间的距离由于密封块154的移动而变小，则即使基板保持件11与密封块154之间的距离不为零，电场的绕行也会变小，因此能够均匀地形成镀覆膜。

图9a是表示一个实施方式的、已配置基板保持件11的状态的镀覆槽10的图。如图9a所示，在镀覆槽10的内侧侧面，具有挡块机构150，该挡块机构150用于防止镀覆槽10内的电场的绕行。图9b是放大表示图9a所示的挡块机构150附近区域的图。图9c是从图9a中的箭头9c所示方向观察的图。

在图9a～9c所示的实施方式中，挡块机构150具备配置在镀覆槽10的内侧侧面的导向部件152。如图9a～9c所示，一个实施方式的导向部件152可以是，在镀覆槽10的侧面，从开口的上端延伸到镀覆槽10的有底面的下端的板状部件。如图所示，挡块机构150具备由导向部件152支承的密封块154。在图9a～9c所示的实施方式中，图8所示的密封块154被配置到导向部件152的两边的面。密封块154分别被构成为在被导向部件152支承的状态下，可以在镀覆槽10内与配置到基板保持件11的基板w的表面垂直的方向上移动。密封块154的移动机构可以是例如如上所述的流体弹簧157或凸轮机构。另外，虽然在图9a～9c中未示出，也可以具有与图7a～7e一同说明的连结销155以及弹簧159。

在图9a～9c所示的实施方式中，密封块154是大致u字形状的板状部件，并沿着镀覆槽10的两方的侧部以及底部延伸。另外，如图9b所示，密封块154具有朝向基板保持件11的密封件156。密封件156沿着u字形状的密封块154设置。在图9a～9c所示的实施方式中，密封块154向基板保持件11移动时，密封件156与基板保持件11的侧面端部附近的表面以及底面附近的表面接触。因此，能够使基板保持件11的表面与镀覆槽10的侧面以及底面之间的间隙消失。当基板保持件11的端部附近的表面以及底面附近的表面与镀覆槽10的侧面以及底面之间的间隙消失时，能够防止基板w的一面与对应的阳极31a、31b之间的电场绕到基板w的相反侧。在图9a～9c的实施方式中，密封块154配置在基板保持件11的两方的面。因此能够进一步防止电场的绕行。另外，因为密封块154相对于基板保持件11被配置在两侧，所以在进行镀覆处理时电场和液体流动的对称性增加，这是有利的。另外，作为一个实施方式，也可以没有与基板保持件11的表面接触的密封件156。另外，作为一个实施方式，密封块154也可以不接触基板保持件11的表面。如果基板保持件11与密封块154之间的距离由于密封块154的移动而变小，则即使基板保持件11与密封块154之间的距离不为零，电场的绕行也会变小，因此能够均匀地形成镀覆膜。另外，在图9a～9c所示的实施方式中，密封块154是大致u字形状的部件，但作为其他实施方式，例如也可以将与图7a～7e一同说明的板状的密封块154配置在基板保持件11的两侧。在这种情况下，镀覆槽10可以具有底密封部160。

本发明的镀覆装置的特征不仅适用于圆形基板w，还适用于四边形的基板的镀覆装置。在对四边形基板镀覆的情况下，大致分为向基板的四边供电的情况和向两边供电的情况。例如，在向两边供电的情况下，对于不供电的边的附近，也存在电场的绕行对于电镀的均一性的影响并不大的情况。作为本发明的实施方式，可以在基板w周围存在镀覆液的区域全部可以设置密封块154，也可以在电场的绕行的影响大的区域局部地设置密封块154。

以上，根据几个例子对本发明的实施方式进行了说明，但是上述的发明的实施方式是为了容易理解本发明，并非限定本发明。本发明在不脱离其宗旨的情况下可进行变更、改良，并且在本发明中当然也包含其等同物。另外，在能够解决上述问题的至少一部分的范围、或起到效果的至少一部分的范围中，可将发明要保护的范围以及说明书中所述的各构成要素进行任意组合或省略。

根据上述的实施方式至少掌握以下的技术的思想。

【方式1】根据方式1，用于对基板保持件所保持的基板进行镀覆处理的镀覆装置，具有镀覆槽，该镀覆槽能够接受保持有基板的基板保持件；挡块部件，该挡块部件从所述镀覆槽的内侧的壁面向所述镀覆槽的内侧延伸，并且能够在所述镀覆槽内移动；以及移动机构，该移动机构使所述挡块部件向配置在所述镀覆槽内的基板保持件移动。

【方式2】根据方式2，在基于方式1的镀覆装置中，所述移动机构构成为使所述挡块部件向配置在所述镀覆槽内的基板保持件的侧面移动。

【方式3】根据方式3，在基于方式1的镀覆装置中，所述移动机构构成为使所述挡块部件向配置在所述镀覆槽内的基板保持件的前面移动。

【方式4】根据方式4，在基于方式1的镀覆装置中，所述移动机构构成为使所述挡块部件向配置在所述镀覆槽内的基板保持件的背面移动。

【方式5】根据方式5，在基于方式1到方式4中任意一个方式的镀覆装置中，所述挡块部件具有密封部件，该密封部件能够与配置在所述镀覆槽内的基板保持件接触。

【方式6】根据方式6，在基于方式1到方式5中任意一个方式的镀覆装置中，所述挡块部件在所述镀覆槽的高度方向上延伸。

【方式7】根据方式7，在基于方式1到方式5中任意一个方式的镀覆装置中，所述挡块部件沿着所述镀覆槽的内侧的侧面以及底面延伸。

【方式8】根据方式8，在基于方式1到方式7中任意一个方式的镀覆装置中，所述移动机构具有流体弹簧。

【方式9】根据方式9，在基于方式1到方式7中任意一个方式的镀覆装置中，所述移动机构具有凸轮要素。