技术编号：22322334
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及散热技术领域，具体而言，涉及一种散热结构及移动终端。背景技术目前，移动终端通常采用热传导加热辐射的散热方式，将部分热能传递到手机外壳上，利用手机外壳的大面积将温度降低，达到散热效果。但是，现有技术中移动终端的散热方案的导热效率比较低，大部分热能不能有效、快速地传递出去，这就造成使用移动终端的过程中其表面温度较高，进而降低用户的体验感；同时还会影响移动终端的整体性能。发明内容本发明的主要目的在于提供一种散热结构及移动终端，以解决现有技术中的移动终端的散热效率比较差的问题。为了实现上述目的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。