技术编号:22352328
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及led灯封装领域,尤其是指一种卡嵌式的led晶片封装壳。背景技术led晶片为led灯的主要原材料,led灯主要依靠该晶片来发光。要使该led晶片能够发光,则需要设置与该led晶片配合使用的封装壳。现有的封装壳一般包括一个主壳体以及设于该主壳体上的正、负电极,led晶片封装在该主壳体上,与正、负电极连接,再通过主壳体上的导电体与市电连接。但是现有技术中封装在主壳体上的导电体容易松动,因此经常出现led灯由于接触不良而无法正常发光的情况。本申请人曾于2016年12月30日申请了中国实用...
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