一种卡嵌式的LED晶片封装壳的制作方法

本实用新型涉及led灯封装领域，尤其是指一种卡嵌式的led晶片封装壳。

背景技术：

led晶片为led灯的主要原材料，led灯主要依靠该晶片来发光。要使该led晶片能够发光，则需要设置与该led晶片配合使用的封装壳。

现有的封装壳一般包括一个主壳体以及设于该主壳体上的正、负电极，led晶片封装在该主壳体上，与正、负电极连接，再通过主壳体上的导电体与市电连接。但是现有技术中封装在主壳体上的导电体容易松动，因此经常出现led灯由于接触不良而无法正常发光的情况。

本申请人曾于2016年12月30日申请了中国实用新型专利一种结构稳定的led晶片封装壳（申请号cn201621478188.1），其包括一主壳体，主壳体的上侧开设有用于容置led晶片的置物槽，置物槽内设有电极层，主壳体的下侧装设有一开口向下的凹形导电体，凹形导电体与电极层电连接，凹形导电体位于两侧的底端均具有一对向内弯折的包脚，两对包脚相向并朝上延伸至与一装设于凹形导电体内侧的填充块抵接。

该专利通过两对包脚的设置使得凹形导电体在填充块的支撑作用下提高了结构稳定性，在一定程度上解决了上述问题。但是在经过多年的市场投放运用过程中，有客户反映将采用该封装壳的led灯应用在震动频率较高的场合时，该封装壳中的主壳体与导电体之间容易出现脱落的情况。

技术实现要素：

本实用新型提供一种卡嵌式的led晶片封装壳，其主要目的在于克服现有led晶片封装壳中的主壳体与导电体之间容易脱落的缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种卡嵌式的led晶片封装壳，包括主壳体和导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置led晶片的置物槽，所述置物槽内设有用于与所述led晶片电性连接的电极层，所述主壳体的下侧开设有容纳槽，所述容纳槽的内侧壁上设有第一卡合部；所述导电体的上内嵌部外侧壁上设有第二卡合部，所述导电体的上内嵌部嵌设在所述容纳槽内，并且所述第一卡合部与第二卡合部相嵌合；所述电极层与导电体电性连接，所述导电体的内侧填充有填充块。

进一步的，所述第二卡合部包括分别开设于所述导电体的上内嵌部的左右两个外侧壁上的复数个卡槽，所述第一卡合部包括分别对应地设于所述容纳槽的左右两个内侧壁上的复数个卡条。

进一步的，开设于所述导电体的上内嵌部的左外侧壁和右外侧壁上的所述卡槽的个数均为复数个，并且分别由上往下间隔布置；设于所述容纳槽的左内侧壁和右内侧壁上的复数个所述卡条与复数个所述卡槽一一对应。

进一步的，所述卡条的截面呈侧置的梯形状，所述梯形状朝内的一边长小于朝外的一边长。

进一步的，所述上内嵌部的左右两个下端分别通过一支撑部与一对包脚部连接；所述包脚部延伸至所述填充块的下方，以将所述填充块夹设在所述导电体的内侧。

进一步的，所述主壳体向下抵触于两个所述支撑部的上侧。

进一步的，所述电极层包括三个正电极与一负电极，所述三个正电极与一负电极彼此之间相互间隔开，并且该三个正电极与一负电极还与两对所述包脚部一一地电性连接。

和现有技术相比，本实用新型产生的有益效果在于:

本实用新型结构简单、实用性强，通过在容纳槽的内侧壁设第一卡合部，在导电体的上内嵌部设第二卡合部，使得当上内嵌部嵌设到容纳槽内后，第一卡合部与第二卡合部能够相互嵌合，提高了导电体与主壳体之间的连接稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。

图2为图1的a-a剖视图。

图3为本实用新型的左视图。

图4为本实用新型的仰视图。

具体实施方式

下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。

参照图1、图2、图3、图4。一种led晶片封装壳，包括主壳体1和导电体2，主壳体1的上侧开设有开口朝上的用于容置led晶片的置物槽11，置物槽11内设有用于与led晶片电性连接的电极层3，主壳体1的下侧开设有容纳槽12，容纳槽12的内侧壁上设有第一卡合部4；导电体2的上内嵌部21外侧壁上设有第二卡合部5，导电体2的上内嵌部21嵌设在容纳槽12内，并且第一卡合部4与第二卡合部5相嵌合；电极层3与导电体2电性连接，导电体2的内侧填充有填充块6。设置第一卡合部3与第二卡合部4，可以使得当上内嵌部21嵌设到容纳槽12内后，第一卡合部4与第二卡合部5能够相互嵌合，提高了导电体2与主壳体1之间的连接稳定性。

具体的，参照图1、图2、图3、图4。第二卡合部5包括分别开设于导电体2的上内嵌部21的左右两个外侧壁上的复数个卡槽51，第一卡合部4包括分别对应地设于容纳槽12的左右两个内侧壁上的复数个卡条41。其中，

开设于导电体的上内嵌部21的左外侧壁和右外侧壁上的卡槽51的个数均为复数个，并且分别由上往下间隔布置；设于容纳槽12的左内侧壁和右内侧壁上的复数个卡条41与复数个卡槽51一一对应。这一设计可以进一步提高导电体与主壳体之间的抓力。

卡条41的截面呈侧置的梯形状，梯形状朝内的一边长411小于朝外的一边长412，这一设计可以在保证抓力的同时，降低安装的难度。

参照图1、图2、图3、图4。上内嵌部21的左右两个下端分别通过一支撑部22与一对包脚部23连接；包脚部23延伸至填充块6的下方，以将填充块6夹设在导电体2的内侧。上内嵌部21、两个支撑部22、两对包脚部23组成了上述导电体2。

主壳体1向下抵触于两个支撑部22的上侧，此设计是通过限制主壳体1可相对导电体2滑动的范围来进一步提高导电体与主壳体之间的连接稳定性。

参照图1、图2、图3、图4。电极层3包括三个正电极31与一负电极32，三个正电极31与一负电极32彼此之间相互间隔开，并且该三个正电极31与一负电极32还与两对包脚部23一一地电性连接。

参照图1、图2、图3、图4。主壳体1的上侧面13为放电雾面，通过设置主壳体的上侧面为放电雾面，提高了led灯的光源效果，有效地避免了使用时暗区的出现。位于置物槽11内的三个正电极31与一负电极32分别朝向置物槽11的四个内角。其中，置物槽11大致呈杯型；

置物槽11的上槽口111与下槽口112大致呈等比例的正方形，并且该上槽口111大于下槽口112，上槽口的边长为1.35mm，下槽口的边长为1.10mm，槽口与下槽口之间的高度为0.50mm，主壳体的高度为1.35mm，封装壳整体的高度为1.95mm；

三个正电极31与一负电极32设于下槽口112内，并且分别朝向该下槽口112的四个角。

参照图1、图2、图3、图4。导电体2包括分别与三个正电极31一一连接的三个正电极引脚201以及一与负电极32连接的负电极引脚202；三个正电极引脚201与一负电极引脚202相互之间通过绝缘带203隔开。每个正电极引脚201、负电极引脚202均为从上内嵌部21依次延长至支撑部22、包脚部23。

向上正对下槽口112的绝缘带203呈一个t形带状2031和一个l形带状2032。t形带状的三个端部均与下槽口112的边缘连接，并在其间设有两个正电极31；l形带状2032的两个端部也均与下槽口112的边缘连接，并在其间设有另外一个正电极31，t形带状2031和l形带状2032之间设有负电极32，该负电极32也呈l形。

参照图1、图2、图3、图4。填充块6的下侧面开设有复数个避让槽61，三个正电极引脚201与一负电极引脚202的底端一一沉陷到复数个避让槽61内，即上述四个包脚部分别沉陷到四个避让槽61内。这一设计是为了提高导电体2与填充块6相互之间的稳定性。另外，填充块6的下侧还开设有减重槽62，该减重槽位于复数个避让槽61之间，用于降低封装壳整体的重量。

上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。