1.一种卡嵌式的led晶片封装壳，包括主壳体和导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置led晶片的置物槽，所述置物槽内设有用于与所述led晶片电性连接的电极层，其特征在于：所述主壳体的下侧开设有容纳槽，所述容纳槽的内侧壁上设有第一卡合部；所述导电体的上内嵌部外侧壁上设有第二卡合部，所述导电体的上内嵌部嵌设在所述容纳槽内，并且所述第一卡合部与第二卡合部相嵌合；所述电极层与导电体电性连接，所述导电体的内侧填充有填充块。
2.如权利要求1所述一种卡嵌式的led晶片封装壳，其特征在于：所述第二卡合部包括分别开设于所述导电体的上内嵌部的左右两个外侧壁上的复数个卡槽，所述第一卡合部包括分别对应地设于所述容纳槽的左右两个内侧壁上的复数个卡条。
3.如权利要求2所述一种卡嵌式的led晶片封装壳，其特征在于：开设于所述导电体的上内嵌部的左外侧壁和右外侧壁上的所述卡槽的个数均为复数个，并且分别由上往下间隔布置；设于所述容纳槽的左内侧壁和右内侧壁上的复数个所述卡条与复数个所述卡槽一一对应。
4.如权利要求2所述一种卡嵌式的led晶片封装壳，其特征在于：所述卡条的截面呈侧置的梯形状，所述梯形状朝内的一边长小于朝外的一边长。
5.如权利要求1所述一种卡嵌式的led晶片封装壳，其特征在于：所述上内嵌部的左右两个下端分别通过一支撑部与一对包脚部连接；所述包脚部延伸至所述填充块的下方，以将所述填充块夹设在所述导电体的内侧。
6.如权利要求5所述一种卡嵌式的led晶片封装壳，其特征在于：所述主壳体向下抵触于两个所述支撑部的上侧。
7.如权利要求5所述一种卡嵌式的led晶片封装壳，其特征在于：所述电极层包括三个正电极与一负电极，所述三个正电极与一负电极彼此之间相互间隔开，并且该三个正电极与一负电极还与两对所述包脚部一一地电性连接。