技术编号：22352333
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及led封装技术领域，尤其涉及一种led基板夹治具。背景技术led封装一般包括固晶、焊线、配胶、点胶、烘烤固化这几个步骤。其中，点胶即为点涂荧光粉，该过程可看作用针筒将荧光粉胶涂于大功率led芯片之上，荧光粉胶首先被气压挤出针筒的针尖，然后被涂抹于led芯片之上，利用金线或者热沉对荧光粉胶的粘力将粉胶扯下，粉胶慢慢扩散，直至一定时间后达到平衡形态。在此过程中，荧光粉胶必须是处于可流动的液体状态，才能利用气压进行快速的机械自动点涂，在点胶完成后，理论上应马上送入烘箱烘烤，烘烤的作用是让...
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