技术编号：22452961
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体集成电路制造领域，特别是一种半导体器件表面颗粒测量平台。背景技术在现有的技术领域中，先进的集成电路制造工艺一般都包含几百步的工序，并且伴随着集成电路工艺的发展及关键特征尺寸的不断缩小，半导体设备部件的表面缺陷越来越受到重视，任何环节的微小错误都将导致整个产品的失效，所以对工艺控制的要求就越来越严格。为了能够及时发现产品的缺陷，集成电路一般会配置相应的缺陷检测设备，以对产品进行缺陷检测。所以在生产过程中为能及时的发现和解决问题都配置有缺陷检测设备对产品进行检。现有技术的半导体设...
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