半导体器件表面颗粒测量平台的制作方法

本实用新型涉及半导体集成电路制造领域，特别是一种半导体器件表面颗粒测量平台。

背景技术：

在现有的技术领域中，先进的集成电路制造工艺一般都包含几百步的工序，并且伴随着集成电路工艺的发展及关键特征尺寸的不断缩小，半导体设备部件的表面缺陷越来越受到重视，任何环节的微小错误都将导致整个产品的失效，所以对工艺控制的要求就越来越严格。

为了能够及时发现产品的缺陷，集成电路一般会配置相应的缺陷检测设备，以对产品进行缺陷检测。所以在生产过程中为能及时的发现和解决问题都配置有缺陷检测设备对产品进行检。

现有技术的半导体设备部件的缺陷检测系统，在半导体设备部件表面扫描后，对于半导体设备部件表面缺陷的目检，只能通过相关人员手动操作。

为降低产品缺陷，需要对设备部件表面颗粒控制提出更高的要求。特别是对很多设备部件表面的颗粒大小、以及数量有着极高的要求，其基本原理是根据半导体器件表面颗粒物具有不同的光吸收或散射率来计算。其测试方法可以是：将产品放置在金相显微镜下，根据不同金属颗粒与非金属颗粒在显微镜下的光亮差异，同时利用分析计数软件，计算出整个器件上不同尺寸的颗粒物数量分布。

目前业内检查部件表面颗粒多使用探头式的颗粒仪器，通过手持探头在部件上取点测量所需数据。

此类方法简单易操作，但是由于测量人员的选取的点位、以及测量方式不同，获取的数据缺乏的可对比性、可重复性、可靠性等。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种半导体器件表面颗粒测量平台，规范测量人员测量的手法，并规范测量人员测量的标准。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种半导体器件表面颗粒测量平台，包括：工作台组件，用于放置所述半导体器件；高度滑尺固定组件，其固定连接在所述工作台上；高度滑尺，其第一端固定连接在所述高度滑尺固定组件上；水平滑尺，其第一端与所述高度滑尺的第二端固定连接；颗粒检测器，用于检测所述半导体器件表面颗粒物，所述颗粒检测器固定设置在所述水平滑尺的第二端。

优选地，所述工作台组件包括：旋转平台组件，包括用于放置半导体器件的旋转平台面和用于旋转的旋转台，所述旋转平台面设置在所述旋转台上；工作台，用于支撑所述旋转平台组件。

优选地，所述旋转平台面上设置有用以使半导体器件放置在所述旋转平台正中心的角度与尺寸刻度。

优选地，所述旋转平台面上设置有用以确认所述旋转平台面旋转位置的平台标记点。

优选地，所述旋转平台面上设置有用以确认所述旋转平台面旋转角度的角度标记。

优选地，所述旋转平台面设有旋转中心，以所述旋转中心为圆心形成至少三个圆圈，所述旋转平台面上还标记有所述三个圆圈的半径刻度。

优选地，所述高度滑尺设置有通槽，所述高度滑尺的第一端通过固定部件穿过高度滑尺的通槽与所述高度滑尺固定组件固定连接。

优选地，所述水平滑尺设置有通槽，所述水平滑尺的第一端通过固定部件穿过水平滑尺的通槽与所述高度滑尺的第二端固定连接。

优选地，所述水平滑尺的第二端设有通孔，所述颗粒检测器通过固定部件穿过通孔与所述水平滑尺的第二端固定连接。

附图说明

图1为本实用新型的半导体器件表面颗粒测量平台整体结构示意图。

图2为本实用新型的半导体器件表面颗粒测量平台中的工作台组件的示意图。

图3为本实用新型的半导体器件表面颗粒测量平台中的旋转平台面示意图。

图4为本实用新型的半导体器件表面颗粒测量平台中的高度滑尺固定组件示意图。

图5为本实用新型的半导体器件表面颗粒测量平台中的高度滑尺示意图。

图6为本实用新型的半导体器件表面颗粒测量平台中的水平滑尺示意图。

附图标记说明

10工作台组件11旋转平台组件

12工作台111旋转平台面

112旋转台1111旋转中心

1112平台标记点1113半径刻度

1114角度标记20高度滑尺固定组件

30高度滑尺31高度滑尺的第一端

32高度滑尺的第二端33高度滑尺的通槽

35压紧高度滑尺的螺栓40水平滑尺

41水平滑尺的第一端42水平滑尺的第二端

43水平滑尺的通槽44水平滑尺的通孔

45压紧水平滑尺的螺栓50颗粒物检测器

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本实用新型的实质内容。

参考图1，本发明提供一种半导体器件表面颗粒测量平台，包括：工作台组件10，高度滑尺固定组件20，高度滑尺30，水平滑尺40以及颗粒检测器50。

所述工作台组件10用于放置所述半导体器件。所述高度滑尺固定组件20固定连接在所述工作台上；所述高度滑尺30有第一端31和第二端32，其高度滑尺的第一端31固定连接在所述高度滑尺固定组件20上；所述水平滑尺40具有第一端41和第二端42，所述水平滑尺的第一端41与所述高度滑尺的第二端32固定连接；所述颗粒检测器50用于检测所述半导体器件表面颗粒物，所述颗粒检测器固定设置在所述水平滑尺的第二端42。

参阅图2，所述工作台组件10包括，旋转平台组件11和工作台12，所述旋转平台组件包括用于放置半导体器件的旋转平台面111和用于旋转的旋转台112，所述旋转平台面111设置在所述旋转台112上；所述工作台12用于支撑所述旋转平台组件11。

本实施例中，所述旋转平台面111为圆形，其直径为90cm，高度为3cm。所述旋转台112为圆柱形，其直径为40cm,高度为3cm。

参阅图3，所述旋转平台面111上设置有用以使半导体器件放置在所述旋转平台正中心的角度与尺寸刻度，还有用以确认所述旋转平台面旋转位置的平台标记点1112。

如图3所示，所述旋转平台面111上设有旋转中心1111，以所述旋转中心1111为圆心形成至少三个圆圈，在旋转平台面111上标记有所述三个圆圈的半径刻度1113。本实施例中，该三个半径刻度分别为25cm，30cm，45cm。

所述旋转平台面上设置有用以确认所述旋转平台面旋转角度的角度标记1114。本实施例中，每隔90度设有一个角度标记。

参阅图4和图5，所述高度滑尺固定组件20固定在工作台上，所述高度滑尺设有通槽31，将高度滑尺30的通槽31穿过压紧高度滑尺的螺栓35，移动高度滑尺30得到想要的高度，并旋转压紧高度滑尺的螺栓31将高度滑尺固定在所述高度滑尺固定组件20上。本实施例中，该螺栓31固定在离所述高度滑尺固定组件的上边缘1.5cm处。

如图4所示，本实施例中，所述高度滑尺固定组件20为l形，该l形的两边相等，均为6cm。

参阅图5，所述高度滑尺30的通槽33穿过高度滑尺固定组件20的螺栓或螺丝，所述高度滑尺表面具有刻度尺，移动高度滑尺30至想要的刻度，并通过旋转螺栓或螺丝将高度滑尺30固定。

本实施例中，所述高度滑尺为l型，其有通槽的一边长度为35cm，其用于固定压紧水平滑尺的螺栓的一边长度为6cm。

同时，所述高度滑尺30上设有两个压紧水平滑尺的螺栓45，所述水平滑尺设置有通槽43，水平滑尺表面具有刻度尺，将水平滑尺的通槽43穿过螺栓或螺丝，移动水平滑尺至想要的位置，并旋转螺栓将水平滑尺固定在所述高度滑尺30上。

参阅图6，所述水平滑尺的第二端42还设有通孔44，所述颗粒检测器50通过固定部件穿过通孔44与所述水平滑尺的第二端42固定连接。

本实施例中，所述水平滑尺的长度为40cm，其通槽长度为35cm。

上述具体实施例和附图说明仅为例示性说明本实用新型的技术方案及其技术效果，而非用于限制本实用新型。任何熟于此项技术的本领域技术人员均可在不违背本实用新型的技术原理及精神的情况下，在权利要求保护的范围内对上述实施例进行修改或变化，均属于本实用新型的权利保护范围。