技术编号:22527719
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电机芯片组装技术领域,尤其涉及一种电机芯片的轴向压装装置。背景技术电机驱动芯片采用标准的ttl逻辑电平信号控制,具有两个使能控制端,在不受输入信号影响的情况下允许或禁止器件工作,有一个逻辑电源输入端,使内部逻辑电路部分在低电压下工作;可以外接检测电阻,将变化量反馈给控制电路。电机芯片进行组装时,需要进行对内芯片和外芯片进行压装,保证两者足够贴合,现有的芯片进行压装时容易产生偏移,需要不断调整芯片位置,导致生产芯片的生产效率降低。实用新型内容本实用新型的目的是为了解决现有技术中“现有...
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