一种电机芯片的轴向压装装置的制作方法

本实用新型涉及电机芯片组装技术领域，尤其涉及一种电机芯片的轴向压装装置。

背景技术：

电机驱动芯片采用标准的ttl逻辑电平信号控制，具有两个使能控制端，在不受输入信号影响的情况下允许或禁止器件工作，有一个逻辑电源输入端，使内部逻辑电路部分在低电压下工作；可以外接检测电阻，将变化量反馈给控制电路。

电机芯片进行组装时，需要进行对内芯片和外芯片进行压装，保证两者足够贴合，现有的芯片进行压装时容易产生偏移，需要不断调整芯片位置，导致生产芯片的生产效率降低。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中“现有的芯片进行压装时容易产生偏移，需要不断调整芯片位置，导致生产芯片的生产效率降低”的缺陷，从而提出一种电机芯片的轴向压装装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电机芯片的轴向压装装置，包括底座，所述底座上对称固定连接有支撑杆，所述支撑杆的上端固定连接有顶板，所述顶板上固定安装有气缸，所述气缸上设有活塞杆，所述活塞杆内开设有中空腔，所述活塞杆的底端固定连接有上压台，所述底座的上侧固定连接有下压台，所述下压台与上压台上均开设有放置槽，所述下压台和上压台上均开设有通孔，所述底座内开设有空腔，所述空腔内固定安装有真空泵，所述空腔通过连通机构与中空腔相连通。

优选的，所述连通机构包括两个金属管，两个所述金属管对称固定连接在底座上，所述金属管上固定连通有弹性软管，所述弹性软管远离金属管的一端固定连接在活塞杆上，所述弹性软管与中空腔相连通。

优选的，所述放置槽的底壁上固定连接有橡胶垫，所述橡胶垫上开设有多个小圆孔。

优选的，所述底座底侧对称固定连接有减震垫，所述橡胶垫底侧设有防滑纹。

优选的，所述活塞杆的一侧固定连接有减压管，所述减压管与中空腔相连通，所述减压管上设有减压阀。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、将外芯片放置在下压台内，将内芯片放置在上压台内，然后启动真空泵，真空泵不断排空空腔内的气体，在金属管和弹性软管的导通下，使得中空腔内产生负压，在负压的作用下，使得内芯片和外芯片分别牢牢的贴附在橡胶垫上，不会发生偏移现象，此时启动气缸带动活塞杆伸长，从而进行轴向压装工作。

2、芯片在压装结束后，打开减压阀，使得中空腔通过减压管与外界发生连通，从而使得中空腔与空腔内恢复常压，从而解除芯片的吸附作用，操作简单，十分便捷。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种电机芯片的轴向压装装置的正面结构示意图；

图2为图1中a处的放大示意图。

图中：1-底座、2-支撑杆、3-顶板、4-气缸、5-活塞杆、6-中空腔、7-弹性软管、8-金属管、9-真空泵、10-下压台、11-上压台、12-减压管、13-减压阀、14-通孔、15-橡胶垫、16-放置槽、17-小圆孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-2，一种电机芯片的轴向压装装置，包括底座1，底座1底侧对称固定连接有减震垫，橡胶垫底侧设有防滑纹，增加底座1的防滑性，底座1上对称固定连接有支撑杆2，支撑杆2的上端固定连接有顶板3，顶板3上固定安装有气缸4，气缸4上设有活塞杆5，活塞杆5内开设有中空腔6，活塞杆5的一侧固定连接有减压管12，减压管12与中空腔6相连通，减压管12上设有减压阀13，压装结束后，打开减压阀13，使得中空腔6通过减压管12与外界发生连通，从而使得中空腔6与空腔内恢复常压，活塞杆5的底端固定连接有上压台11，底座1的上侧固定连接有下压台10，下压台10与上压台11上均开设有放置槽16，放置槽16的底壁上固定连接有橡胶垫15，橡胶垫15上开设有多个小圆孔17，避免芯片在受到负压作用时发生挤压受到损伤。

下压台10和上压台11上均开设有通孔14，底座1内开设有空腔，下压台10通过通孔14与空腔相连通，空腔内固定安装有真空泵9，真空泵9的输出端延伸至空腔外侧，便于空腔内气体的排出，空腔通过连通机构与中空腔6相连通，连通机构包括两个金属管8，两个金属管8对称固定连接在底座1上，金属管8上固定连通有弹性软管7，弹性软管7远离金属管8的一端固定连接在活塞杆5上，弹性软管7与中空腔6相连通，真空泵9进行工作时，不断排空空腔内的气体，在金属管8和弹性软管7的导通下，使得中空腔6内产生负压。

本实用新型中，使用者使用该装置时，将外芯片放置在下压台10内，将内芯片放置在上压台11内，然后启动真空泵9，真空泵9不断排空空腔内的气体，在金属管8和弹性软管7的导通下，使得中空腔6内产生负压，在负压的作用下，使得内芯片和外芯片分别牢牢的贴附在橡胶垫15上，不会发生偏移现象，此时启动气缸4带动活塞杆5伸长，从而进行芯片轴向压装工作，芯片在压装结束后，打开减压阀13，使得中空腔6通过减压管12与外界发生连通，从而使得中空腔6与空腔内恢复常压，从而解除芯片的吸附作用，操作简单，十分便捷。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种电机芯片的轴向压装装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上对称固定连接有支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的上端固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)上固定安装有气缸(4)，所述气缸(4)上设有活塞杆(5)，所述活塞杆(5)内开设有中空腔(6)，所述活塞杆(5)的底端固定连接有上压台(11)，所述底座(1)的上侧固定连接有下压台(10)，所述下压台(10)与上压台(11)上均开设有放置槽(16)，所述下压台(10)和上压台(11)上均开设有通孔(14)，所述底座(1)内开设有空腔，所述空腔内固定安装有真空泵(9)，所述空腔通过连通机构与中空腔(6)相连通。

2.根据权利要求1所述的一种电机芯片的轴向压装装置，其特征在于，所述连通机构包括两个金属管(8)，两个所述金属管(8)对称固定连接在底座(1)上，所述金属管(8)上固定连通有弹性软管(7)，所述弹性软管(7)远离金属管(8)的一端固定连接在活塞杆(5)上，所述弹性软管(7)与中空腔(6)相连通。

3.根据权利要求1所述的一种电机芯片的轴向压装装置，其特征在于，所述放置槽(16)的底壁上固定连接有橡胶垫(15)，所述橡胶垫(15)上开设有多个小圆孔(17)。

4.根据权利要求3所述的一种电机芯片的轴向压装装置，其特征在于，所述底座(1)底侧对称固定连接有减震垫，所述橡胶垫底侧设有防滑纹。

5.根据权利要求1所述的一种电机芯片的轴向压装装置，其特征在于，所述活塞杆(5)的一侧固定连接有减压管(12)，所述减压管(12)与中空腔(6)相连通，所述减压管(12)上设有减压阀(13)。

技术总结
本实用新型公开了一种电机芯片的轴向压装装置，包括底座，所述底座上对称固定连接有支撑杆，所述支撑杆的上端固定连接有顶板，所述顶板上固定安装有气缸，所述气缸上设有活塞杆，所述活塞杆内开设有中空腔，所述活塞杆的底端固定连接有上压台，所述底座的上侧固定连接有下压台，所述下压台与上压台上均开设有放置槽，所述下压台和上压台上均开设有通孔，所述底座内开设有空腔。本实用新型将外芯片放置在下压台内，将内芯片放置在上压台内，然后启动真空泵，真空泵不断排空空腔内的气体，在金属管和弹性软管的导通下，使得中空腔内产生负压，在负压的作用下，使得内芯片和外芯片分别牢牢的贴附在橡胶垫上，不会发生偏移现象。

技术研发人员：陈忠南
受保护的技术使用者：深圳市和利成五金制品有限公司
技术研发日：2020.01.14
技术公布日：2020.10.16