技术编号:22539866
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及温度敏感元件相关技术领域,具体来说,涉及温度敏感元件冷却装置。背景技术在电子产品的维修过程中,经常需要更换bga(ballgridarray,球栅阵列封装)、pth(platedthroughhole,通孔直插式)、ic(integratecircult,集成电路)等元件,这些元件均需要高温作业才可以进行拆除和焊接动作,而无铅产品需要的温度都在230度以上,但其周边以及主板上的非耐高温元件则不能承受此热冲击,当热冲击超过温度敏感元件(如电容等元件)的极限时,元件会熔化、失效,最典型...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。