技术编号:22627739
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于材料制备技术领域,特别是涉及一种简谐振动应力框架式装置及其使用方法。背景技术液/固润湿与界面行为是材料制备、化工合成过程中一种常见的物理化学现象,广泛存在于金属熔炼、组织细化、液/固复合、电子封装、tlp连接、液相烧结等金属及其复合材料的制备过程,以及生物、化工与合成化学等领域;它是材料工程中的关键技术环节,在很大程度上决定材料制备的可能性,最终的组织性能以及生产效率。例如:在altic晶粒细化剂和tic颗粒增强al基复合材料的原位合成过程中,由于c(carbon)与al熔体间的润湿性...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。