技术编号：22648594
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种晶片移载装置,特别涉及一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置。背景技术目前石英晶体晶片点胶及镀膜加工的晶片移载的方式：将晶片逐个装入镀膜电极板（每板540片），在真空中使银蒸发附着晶片两面形成电极，镀膜完成后将电极板中的银片用人工方式翻转到移栽板内，再转入下道点胶工序作业；点胶时每次放入一块移栽板作业，该板内的银片被使用完后，由人工取出空板并放入下一块移栽板，由此循环作业；但是该作业方式存在以下几点缺点：1.现点胶由人工上料，工作效率慢，现每班点胶岗位定员3人，以工...
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