一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置的制作方法

本实用新型涉及一种晶片移载装置,特别涉及一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置。

背景技术：

目前石英晶体晶片点胶及镀膜加工的晶片移载的方式：将晶片逐个装入镀膜电极板（每板540片），在真空中使银蒸发附着晶片两面形成电极，镀膜完成后将电极板中的银片用人工方式翻转到移栽板内，再转入下道点胶工序作业；点胶时每次放入一块移栽板作业，该板内的银片被使用完后，由人工取出空板并放入下一块移栽板，由此循环作业；但是该作业方式存在以下几点缺点：1.现点胶由人工上料，工作效率慢，现每班点胶岗位定员3人，以工作8小时计，每班点胶产量≈16万；2.现镀膜后需要将银片翻转到移栽板后才能提供给点胶工序使用，在翻转过程中易使银片电极受到异物附着及银层划伤，晶片外观破损，经在20倍显微镜下检查翻转后的银片有≈0.6%银层划伤，晶片边缘破损不良；3.现镀膜后需要人工将镀膜电极板上的银片翻转到点胶移栽板内，该翻转动作用时≈10分钟/小时，降低了生产效率。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种设计合理、节省人力成本和生产效率高的适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括升降台，所述升降台上设置有提篮，所述提篮内部两侧壁均对称设有若干对托槽，每对所述托槽之间均设置有载具板，所述载具板上设置有电极板，所述电极板上铺设有若干个晶片，所述升降台的一侧设置有横移机构和与所述横移机构相连接的托盘，所述托盘在所述横移机构驱动下伸入所述提篮内部至所述载具板的下端。

进一步的，所述载具板的前后端面的两侧均设有导槽，所述托盘的下端安装有驱动装置和与所述驱动装置相连接的驱动板，所述驱动板的四周设置有与所述导槽相适配的导柱，所述托盘上设有与所述导柱相适配的导孔。

进一步的，所述提篮的后端面两侧均固定有载具挡板，所述提篮的前端面两侧均铰接有挡板门，所述提篮的顶端设置有把手。

进一步的，所述托盘的后端设置有载具板横推机构，所述载具板横推机构包括横推气缸和载具横推板。

进一步的，所述晶片移栽装置还包括mcu控制器，所述升降台、所述横移机构、驱动装置和横推气缸均与所述mcu控制器电性连接。

进一步的，所述升降台上设置有于所述提篮相适配的定位槽。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括升降台，所述升降台上设置有提篮，所述提篮内部两侧壁均对称设有若干对托槽，每对所述托槽之间均设置有载具板，所述载具板上设置有电极板，所述电极板上铺设有若干个晶片，所述升降台的一侧设置有横移机构和与所述横移机构相连接的托盘，所述托盘在所述横移机构驱动下伸入所述提篮内部至所述载具板的下端,所述升降台为点胶机上的上料升降台，在晶片镀膜完成后，将电极板逐层放入新设计的工装提篮内，提篮可直接定位放置在点胶机的上料升降台，每个提篮一次可放入多层载具板，通过托盘和升降台配合工作实现自动逐层送料，全部完成后取出空提篮，再放入下一个提篮，由此循环作业；所以本实用新型解决了每次只能上料一板的作业方式，降低了作业强度，提升了工作效率；该本实用新型运用后，取消了镀膜后工装翻转的流程，镀膜电极板可直接用于点胶，杜绝银片受到污染，划伤破损的可能，提升了银片合格率，避免了隐患流出，另外镀膜电极板不再需要进行翻转，提升了生产效率，降低了工装使用费。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图；

图2是提篮的结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，在本实施例中，本实用新型包括升降台1，所述升降台1上设置有提篮2，所述提篮2内部两侧壁均对称设有七对托槽3，每对所述托槽3之间均设置有载具板4，所述载具板4上设置有电极板5，所述电极板5上铺设有若干个晶片6，所述升降台1的一侧设置有横移机构7和与所述横移机构7相连接的托盘8，所述托盘8在所述横移机构7驱动下伸入所述提篮2内部至所述载具板4的下端。

在本实施例中，所述载具板4的前后端面的两侧均设有导槽9，所述托盘8的下端安装有驱动装置和与所述驱动装置相连接的驱动板，所述驱动板的四周设置有与所述导槽9相适配的导柱，所述托盘8上设有与所述导柱相适配的导孔10，此设计当所述托盘8移动至所述载具板4下方后，所述升降台1下降使所述载具板4托于所述托盘8上，使所述载具板4脱落所述导槽9的支撑，然后所述驱动装置带动驱动板上升，使所述导柱上升至对应的所述导槽9内，然后横移机构7复位，从而使托盘8托动所述载具板，所述导柱的设计使所述托盘8托出所述载具板4的工序更佳平稳。

在本实施例中，所述提篮2的后端面两侧均固定有载具挡板，所述载具挡板可以防止所述载具板4从所述提篮2的后端滑出，所述提篮2的前端面两侧均铰接有挡板门11，所述挡板门11可以在提篮2转移时关上，防止人工在转移提篮2时，载具板4从所述提篮2的前端滑出，所述提篮2的顶端设置有把手12，所述把手12方便人工的转移提取。

在本实施例中，所述托盘8的后端设置有载具板横推机构，所述载具板横推机构包括横推气缸13和载具横推板14，所述载具板横推机构可以当在所述托盘8上的载具板4上的晶体作业完成后将载具板4直接推回所述提篮2内，可以避免托盘8伸入提篮2内放置所述载具板4，再伸回原位，等待升降台1升降后在伸入提篮2内取载具板4的作业时间，提高生产效率。

在本实施例中，所述晶片移栽装置还包括mcu控制器，所述升降台1、所述横移机构7、驱动装置和横推气缸13均与所述mcu控制器电性连接。

在本实施例中，所述升降台1上设置有于所述提篮2相适配的定位槽。

综上所述，本实用新型具有以下优点：1.镀膜及点胶工序的晶片移载工装提篮运用，点胶岗位减少一人，生产效率提升30%；取消了镀膜后工装翻转后，每班提升镀膜产量提升4%，银片使用率上升0.6%，并杜绝了不良品流出。

本实用新型应用于晶片移栽装置的技术领域。

虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。

技术特征：

1.一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置，其特征在于：它包括升降台（1），所述升降台（1）上设置有提篮（2），所述提篮（2）内部两侧壁均对称设有若干对托槽（3），每对所述托槽（3）之间均设置有载具板（4），所述载具板（4）上设置有电极板（5），所述电极板（5）上铺设有若干个晶片（6），所述升降台（1）的一侧设置有横移机构（7）和与所述横移机构（7）相连接的托盘（8），所述托盘（8）在所述横移机构（7）驱动下伸入所述提篮（2）内部至所述载具板（4）的下端。

2.根据权利要求1所述的一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置，其特征在于：所述载具板（4）的前后端面的两侧均设有导槽（9），所述托盘（8）的下端安装有驱动装置和与所述驱动装置相连接的驱动板，所述驱动板的四周设置有与所述导槽（9）相适配的导柱，所述托盘（8）上设有与所述导柱相适配的导孔（10）。

3.根据权利要求1所述的一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置，其特征在于：所述提篮（2）的后端面两侧均固定有载具挡板，所述提篮（2）的前端面两侧均铰接有挡板门（11），所述提篮（2）的顶端设置有把手（12）。

4.根据权利要求2所述的一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置，其特征在于：所述托盘（8）的后端设置有载具板横推机构，所述载具板横推机构包括横推气缸（13）和载具横推板（14）。

5.根据权利要求4所述的一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置，其特征在于：所述晶片移栽装置还包括mcu控制器，所述升降台（1）、所述横移机构（7）、驱动装置和横推气缸（13）均与所述mcu控制器电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置，其特征在于：所述升降台（1）上设置有于所述提篮（2）相适配的定位槽。

技术总结
本实用新型公开了一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置，旨在提供一种设计合理、节省人力成本和生产效率高的适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置。本实用新型包括升降台，所述升降台上设置有提篮，所述提篮内部两侧壁均对称设有若干对托槽，每对所述托槽之间均设置有载具板，所述载具板上设置有电极板，所述电极板上铺设有若干个晶片，所述升降台的一侧设置有横移机构和与所述横移机构相连接的托盘，所述托盘在所述横移机构驱动下伸入所述提篮内部至所述载具板的下端。本实用新型应用于晶片移载装置的技术领域。

技术研发人员：谢尚平;毛毅
受保护的技术使用者：珠海东精大电子科技有限公司
技术研发日：2020.02.26
技术公布日：2020.10.27