技术编号:22976712
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及汽车级智能功率半导体模块制造技术领域,更具体的涉及一种回流载具。背景技术传统采用dip(英语:dualin-linepackage,中文为:双列直插封装)封装外形设计的功率半导体模块产品都需要通过波峰焊来将产品安装至pcb(英文为:printedcircuitboard,中文为印刷电路板)电路板上,波峰焊对pcb电路板的平整度要求很高,而且在整个波峰焊过程中很容易出现漏焊,桥接,虚焊等不良问题,同时,由于焊接过程中的高温影响,pcb电路板还容易出现翘曲变形,分层等不良现象。为了解决上述...
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