一种回流载具的制作方法

本发明涉及汽车级智能功率半导体模块制造技术领域，更具体的涉及一种回流载具。

背景技术：

传统采用dip(英语：dualin-linepackage，中文为：双列直插封装)封装外形设计的功率半导体模块产品都需要通过波峰焊来将产品安装至pcb(英文为：printedcircuitboard，中文为印刷电路板)电路板上，波峰焊对pcb电路板的平整度要求很高，而且在整个波峰焊过程中很容易出现漏焊，桥接，虚焊等不良问题，同时，由于焊接过程中的高温影响，pcb电路板还容易出现翘曲变形，分层等不良现象。为了解决上述问题，业内出现一种压配合引脚设计的智能功率半导体模块产品，该模块产品利用压配合的引脚设计可直接将产品插入pcb电路板中进行固定，无需过波峰焊，实现了快速可靠的安装过程。

压配合引脚为了能满足其在插入pcb电路板过程中所需承受的压应力和在插入pcb电路板后能起到牢固连接的作用，需要采用硬度较高的铜合金材料所制成的高硬度引线框架，该高硬度引线框架在制造过程中，由于高硬度铜合金的材料特性，很难使各个冲压出来的电路内引脚保持在同一平面上，即多个电路内引脚有高有低，在与散热基板焊接时，位置较高的引脚就会出现虚焊现象。

综上所述，现有高硬度引线框架与散热基板焊接时，因引脚高低不平易导致位置较高的引脚出现虚焊的问题。

技术实现要素：

本发明实施例提供回流载具，用以解决现有高硬度引线框架与散热基板焊接时，因引脚高低不平易导致位置较高的引脚出现虚焊的问题。

本发明实施例提供了一种回流载具，包括：回流载具底板和回流载具金属盖板；

所述回流载具底板包括基板限位槽，框架限位槽，粗定位槽和精定位销；所述基板限位槽用于设置散热基板，所述框架限位槽用于设置高硬度引线框架，所述粗定位槽和所述精定位销用于设置所述回流载具金属盖板；

所述回流载具金属盖板包括操作把手，第一凸块和第一压力连接件；所述操作把手的位置与所述粗定位槽的位置相对应；多个所述第一凸块分别与所述高硬度引线框架包括的引脚线上表面相接触；所述第一压力连接件与设置在所述回流载具底板上的第二压力连接件匹配，将所述回流载具金属盖板固定在所述回流载具底板上。

优选地，所述基板限位槽的形状为矩形，在所述基板限位槽的四个角上设置有圆形凹槽；两个所述基板限位槽对称设置在所述回流载具底板两侧。

优选地，所述圆形凹槽上设置有导流孔。

优选地，所述第二压力连接件的数量包括有多个；

一个所述第二压力连接件设置在所述回流载具底板的中心，多个所述第二压力连接件分别设置在所述回流载具底板的四角。

优选地，所述第一压力连接件为磁铁，所述第二压力连接件为磁铁；或者

所述第一压力连接件为螺母，所述第二压力连接件为螺孔；或者

所述第一压力连接件为螺孔，所述第二压力连接件为螺母；或者

所述第一压力连接件为弹簧压扣，所述第二压力连接件为弹簧压扣。

优选地，所述回流载具金属盖板还包括有第一凹槽，所述第一凹槽的在所述回流载具底板的投影覆盖所述高硬度引线框架的焊线电连接区域。

优选地，所述粗定位槽包括两个，所述精定位销包括两个；

一对所述粗定位槽对称分布在所述回流载具底板的第一对边上，一对所述精定位销对称分布在所述回流载具底板的第二对边上；

通过所述粗定位槽和所述精定位销将上述回流载具金属盖板固定在所述回流载具底板上。

优选地，所述回流载具金属盖板还包括精定位孔和椭圆形定位孔；

所述精定位孔在所述回流载具底板的投影覆盖在一个所述精定位销上；

所述椭圆形定位孔在所述回流载具底板上的投影覆盖在一个所述精定位销上。

优选地，所述基板限位槽的周围设置第二凸块，所述第二凸块的高度高于所述散热基板的上表面低于所述高硬度引线框架的下表面，且所述第二凸块的边沿和所述散热基板与所述高硬度引线框架的焊接区域之间存在间隙。

优选地，所述高硬度引线框架采用cucragfetisi合金制成，所述高硬度引线框架设置有折弯台阶，所述第一凸块的下表面还与所述折弯台阶的上表面相接触。

本发明实施例提供一种回流载具，包括：回流载具底板和回流载具金属盖板；所述回流载具底板包括基板限位槽，框架限位槽，粗定位槽和精定位销；所述基板限位槽用于设置散热基板，所述框架限位槽用于设置高硬度引线框架，所述粗定位槽和所述精定位销用于设置所述回流载具金属盖板；所述回流载具金属盖板包括操作把手，第一凸块和第一压力连接件；所述操作把手的位置与所述粗定位槽的位置相对应；多个所述第一凸块分别与所述高硬度引线框架包括的引脚线上表面相接触；所述第一压力连接件与设置在所述回流载具底板上的第二压力连接件匹配，将所述回流载具金属盖板固定在所述回流载具底板上。通过该回流载具可以从下至上依次将散热基板和高硬度引线框架设置在回流载具底板和回流载具金属盖板之间，设置在回流载具金属盖板上的第一凸块可以压在高硬度引线框架的引脚线上，确保了回流焊过程中，高硬度引线框架与散热基板之间的可靠连接；进一步地，通过设置在回流载具金属盖板上的第一凸块的高度和回流载具底板上框架限位槽的位置高度，可以控制高硬度引线框架需要焊接的多个电路内引脚的平整度，同时控制回流载具金属盖板的按压量，从而可以保证高硬度引线框架与散热基板之间焊接材料的厚度。从而解决了现有技术中因引脚高低不平易导致位置较高的引脚出现虚焊的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为传统dip产品与pcb电路板的焊接装配示意图；

图2为传统dip产品与pcb电路板之间焊缝示意图；

图3为现有压配合引脚dip产品与pcb电路板的装配示意图；

图4为高硬度引线框架与散热基板的连接示意图；

图5为图4所示高硬度引线框架与散热基板连接侧视示意图；

图6为本发明实施例提供的回流载具与产品的装配示意图；

图7为本发明实施例提供的回流载具金属盖板结构示意图；

图8为本发明实施例提供的回流载具底板结构示意图；

图9为本发明实施例提供的回流载具与产品的装配剖面示意图；

其中，dip产品～1、pcb电路板～2、信号端引脚～3、焊缝～4、压配合引脚～5、电路内引脚～6、散热基板～7、高硬度引线框架～8、回流载具金属盖板～9、回流载具底板～10、操作把手～11、精定位孔～12、第一凸块～13、第一凹槽～14、粗定位槽～15、精定位销～16、基板限位槽～17、框架限位槽～18、磁铁～19、圆形凹槽～20、导流孔～21、焊接材料～22，椭圆形定位孔～23，第二凸块～24。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为传统技术中dip产品与pcb电路板的焊接装配示意图；图2为传统技术中dip产品与pcb电路板之间焊缝示意图；图3为现有技术中压配合引脚dip产品与pcb电路板的装配示意图；图4为现有技术中高硬度引线框架与散热基板的连接示意图；图5为图4所示高硬度引线框架与散热基板连接侧视示意图。以下结合图1～图5介绍现有技术中，高硬度引线框架8与散热基板7之间存在虚焊的原因。

如图1和图2所示，传统的采用dip封装外形设计的汽车级智能功率半导体模块产品1，因为传统的dip封装外形设计的功率半导体模块产品都需要通过波峰焊来将产品安装至pcb电路板2上，在实际应用中，因为汽车级智能功率半导体模块产品的信号端引脚3比较多，且多个信号端引脚3之间的间距比较小，因此，信号端引脚3在与pcb电路板2进行波峰焊时，信号端引脚3之间的焊缝4容易出现桥连现象，从而导致产品短路失效。再者，由于波峰焊接过程中会产生高温，在高温影响下pcb电路板2还容易出现翘曲变形，分层等不良现象。

为了解决上述问题，现有汽车级智能功率半导体模块产品采用了压配合的引脚设计，具体如图3所示，通过该设计可直接将产品通过压配合引脚5插入到pcb电路板2中进行固定，而无需波峰焊，从而可以实现了快速可靠的安装过程。在实际应用中，压配合引脚5为了能满足其在插入pcb电路板2的过程中所需承受的压应力和在插入pcb电路板2后能起到牢固连接的作用，需要采用硬度较高的铜合金材料所制成的高硬度引线框架8，该高硬度引线框架8在制造过程中，由于高硬度铜合金的材料特性，很难使各个冲压出来的电路内引脚6保持在同一平面上。如图4和图5所示，当多个电路内引脚6不在同一平面上，即多个电路内引脚6存在不同高度时，则多个电路内引脚6与散热基板7进行焊接时，处于较高位置的电路内引脚6就容易出现虚焊的现象。

本发明实施例中，为了解决上述因引脚高低不平而产生引脚虚焊的问题，提供了一种回流载具。

图6为本发明实施例提供的回流载具与产品的装配示意图，如图6所示，该回流载具主要包括有回流载具底板10和回流载具金属盖板9，在回流载具底板10和回流载具金属盖板9之间设置有高硬度引线框架8和散热基板7。

具体地，如图8所示，在回流载具底板10上设置有基板限位槽17，框架限位槽18，粗定位槽15和精定位销16；相应地，基板限位槽17用于设置散热基板7，框架限位槽18用于设置高硬度引线框架8，而粗定位槽15和精定位销16用于设置回流载具金属盖板9。

在实际应用中，因为高硬度引线框架8包括的引脚因高低不平，与散热基板7焊接后容易产生引脚虚焊的问题。在本发明实施例中，如图7所示，在回流载具金属盖板9上设置有第一凸块13，且当回流载具金属盖板9设置到回流载具底板10上的时候，回流载具金属盖板9上的第一凸块13的上表面分别与高硬度引线框架8包括的内引线脚上表面相接触，即第一凸块13压着高硬度引线框架8的内引线脚，由于高硬度引线框架8的内引线脚的厚度非常小，而第一凸块13均具有相同的高度，因此，通过设置在载具金属盖板上的第一凸块13的上表面与内引线脚上表面相接触的设置，可以避免因高硬度铜合金很难使得各个冲压出来的内引线脚不能保持在同一平面的问题。

需要说明的是，在本发明实施例中，由于高硬度引线框架8包括的内引线脚有多个，因此，设置在回流载具金属盖板9上的第一凸块13也包括有多个。即每个第一凸块13上表面与每个内引线脚上表面相接触。

进一步地，为了能够确保回流载具底板10与回流载具金属盖板9之间具有很好的接触性，优选地，在回流载具金属盖板9上设置有第一压力连接件，相应地，在回流载具底板10上设置有第二压力连接件，通过第一压力连接件和第二压力连接件之间相互匹配，可以通过压力连接确保回流载具金属盖板9和回流载具底板10四周紧密接触。

进一步地，回流载具底板10上设置有粗定位槽15和精定位销16，通过粗定位槽15与回流载具金属盖板9上的操作把手11的配合，可以将回流载具金属盖板9设置在回流载具底板10上。在实际应用中，由于设置在回流载具金属盖板9上的第一凸块13需要精确设置在高硬度引线框架8的内引线脚上表面上，因此，需要通过回流载具上的精定位销16来确定回流载具金属盖板9与回流载具底板10之间的固定位置，即通过设置精定位销16，能够精确的将回流载具金属盖板9设置在回流载具底板10上，且回流载具金属盖板9上的第一凸块13能够精确的按压在高硬度引线框架8的内引线脚表面上。

本发明实施例提供的回流载具，可以将粘接好各类电子元器件的散热基板7设置在回流载具底板10的基板限位槽17中，将高硬度引线框架8设置在回流载具底板10的框架限位槽18中，通过回流载具底板10上的粗定位槽15和精定位销16可以将回流载具金属盖板9准确的安装到回流载具底板10上，回流载具金属盖板9在压住高硬度引线框架8四边外框的同时还能通过回流载具金属盖板9上的第一凸块13施压于高硬度引线框架8需要焊接的多个电路内引脚6表面上，避免因高硬度铜合金很难使得各个冲压出来的引线脚不能保持在同一平面的问题；进一步地，通过设置在回流载具金属盖板9上的第一凸块13的高度和回流载具底板10上框架限位槽18的位置高度，可以控制高硬度引线框架8需要焊接的多个电路内引脚6的平整度，同时控制回流载具金属盖板9的按压量，从而可以保证高硬度引线框架8与散热基板7之间焊接材料22的厚度。通过上述设置，解决了现有技术中因引脚高低不平易导致位置较高的引脚出现虚焊的问题。

示例地，如图8所示，设置在回流载具金属盖板9上的第一压力连接件和设置在回流载具底板10上的第二压力连接件的数量包括有多个，由于第一压力连接件与第二压力连接件相互匹配使用，因此设置在回流载具金属盖板9上的第一压力连接件在回流载具底板10上的投影应该覆盖在设置在回流载具底板10上的第二压力连接件上。具体地，一个第二压力连接件设置在回流载具底板10的中心位置，其余多个第二压力连接件设置在回流载具底板10的四角；相应地，一个第一压力连接件设置在回流载具金属盖板9的中心位置，其余多个第一压力连接件设置在回流载具金属盖板9的四角。

在本发明实施例中，由于设置了第一压力连接件和第二压力连接件，因此回流载具金属盖板9和回流载具底板10之间为压力连接，具体地，该压力连接可以采用螺栓连接，或者磁性连接，或者弹簧压扣等方式连接。具体地，当第一压力连接件为磁铁19时，若回流载具底板10与磁铁19相对应的位置为磁吸金属时，则与磁铁19相对应位置的回流载具底板10位置为第二压力连接件；当第二压力连接件为磁铁19时，由于回流载具金属盖板9本身就为磁吸金属，因此，回流载具金属盖板9中与回流载具底板10上磁铁19位置相对应的位置可以为第一连接连接件；当第一压力连接件为螺孔时，则第二压力连接件为螺母；当第一压力连接件为螺母时，则第二压力连接为为螺孔；当第一压力连接件为弹簧压扣时，则第二压力连接件也为弹簧压扣。

需要说明的是，在实际应用中，若第二压力连接件为磁铁19时，则当回流载具金属盖板9通过粗定位槽15与精定位销16定位于回流载具底板10上时，回流载具金属盖板9和回流载具底板10就已经通过磁性压力连接了，该压力连接方式操作简便，人力成本和工时成本低，高效可靠。

在本发明实施例中，对第一压力连接件和第二压力连接件的具体类型不做限定。

在实际应用中，回流载具底板10上设置有两个基板限位槽17，两个基板限位槽17的形状均为矩形，且两个基板限位槽17分别分布在回流载具底板10的两边。由于一个第二压力连接件设置在回流载具底板10的中心位置，在本发明实施例中，设置在回流载具底板10的中心位置的第二压力连接件位于两个基板限位槽17之间。

基板限位槽17用于设置散热基板7，在实际应用中，由于散热基板7为陶瓷覆铜散热基板，即散热基板7的中间绝缘层为陶瓷片层，陶瓷片在切割过程中很容易在四个角上产生毛刺，而回流载具底板10上的基板限位槽17又必须保证散热基板7的位置精度，因此基板限位槽17的尺寸基本与散热基板7尺寸相匹配，在基板限位槽17的四周只留很小的间距，因此当散热基板7放入基板限位槽17中时很容易出现卡料的现象。优选地，如图8所示，在基板限位槽17的四个角上均设置一个圆形凹槽20，通过该圆形凹槽20，可以避开陶瓷片切片时留下的毛刺，进而有效解决散热基板7卡料的问题。

进一步地，由于设置在回流载具底板10上的散热基板7与高硬度引线框架8之间需要进行回流焊接，由于回流载具底板10和回流载具金属盖板9能够起到阻挡锡膏，助焊剂等污染物飞溅至高硬度引线框架8关键功能区域的作用，因此回流载具底板10和回流载具金属盖板9上不可避免的会粘上飞溅出的污染物。在实际应用中，需要按照要求对回流载具底板10和回流载具金属盖板9每隔一段时间进行定期清洗，而当采用药液清洗回流载具底板10和回流载具金属盖板9时，由于回流载具底板10上设置有基板限位，框架限位等凹槽，特别是一些面积较小的凹槽部位容易形成药液残留，不利于后续使用。在本发明实施例中，为了避免面积较小的凹槽部位容易形成药液残留的问题，优选地，如图8所示，在基板限位槽17四周的圆形凹槽20上设置有导流孔21，即在回流载具底板10中容易积压药液的圆形凹槽20中通过设置导流孔21，从而方便回流载具在清洗过程中能够将药液通过导流孔21流出。在本发明实施例中，对圆形凹槽20上设置导流孔21的具体位置不做限定，同时，对导流孔21的孔径不做限定。

如图8所示，在回流载具底板10上设置有粗定位槽15和精定位销16，一对粗定位槽15对称分布在回流载具底板10的第一对边上，相应地，一对精定位销16对称分布在回流载具底板10的第二对边上；通过两个粗定位槽15和回流载具金属盖板9上的两个操作把手11可以将回流载具金属盖板9设置在回流载具底板10上。在实际应用中，为了能够将回流载具金属盖板9精准定位于回流载具底板10上，在回流载具底板10上设置有两个精定位销16，相应地，在回流载具金属盖板9上还对应设置有一个精定位孔12和一个椭圆形定位孔23。在实际应用中，由于设置在回流载具底板10和回流载具金属盖板9之间的散热基板7和高硬度引线框架8需要进行高温焊接，而由于不同金属材料之间热膨胀系数差异而导致的回流载具底板10、回流载具金属盖板9和高硬度引线框架8具有不同的热膨胀程度，具有不同热膨胀程度的金属可以对高硬度引线框架8产生相互拉扯的应力作用，使的高硬度引线框架8产生翘曲变形的现象，为了能够有效保证高硬度引线框架8与散热基板7之间可以进行有效的焊接。具体地，如图7所示，设置在回流载具金属盖板9上的精定位孔12在回流载具底板10上的投影可以完全覆盖设置在回流载具底板10上的一个精定位销16。通过设置在回流载具金属盖板9上的椭圆形定位孔23在回流载具底板10上的投影完全覆盖设置在回流载具底板10上的另一个精定位销16，由于椭圆形定位孔23的长边的边长大于圆形精定位销16的直径，而椭圆形定位孔23的短边的边长等于圆形精定位销16的直径。通过上述设置，可以避免因不同金属材料之间热膨胀系数差异而导致的具有不同热膨胀程度的金属可以对高硬度引线框架8产生相互拉扯的应力作用，使的高硬度引线框架8产生翘曲变形的现象。

需要说明的是，在实际加工过程中，若设定椭圆形定位孔23的短边的边长等于圆形精定位销16的直径时，则会进一步地设定椭圆形定位孔23的短边的边长的公差大于零，相应地，设定圆形精定位销16的直径的公差小于零，比如，若椭圆形定位孔23的短边边长和圆形精定位销16的直径的单位为mm时，则可以设置椭圆形定位孔23的短边边长的公差为0～0.1mm，设置圆形精定位销16的直径的公差为-0.1mm～0。

如图7所示，在回流载具金属盖板9上还设置有第一凹槽14，第一凹槽14在回流载具底板10上的投影刚好覆盖高硬度引线框架8的焊线电连接区域，通过设置第一凹槽14可以避免回流载具金属盖板9与高硬度引线框架8的焊线电连接表面直接接触，还可以防止回流焊接过程中飞溅的污染物沾污到高硬度引线框架8的焊线区域，保证产品电连接可靠性。

在本发明实施例中，设置在回流载具金属盖板9上的第一凸块13的下表面与高硬度引线框架8包括的内引脚6的上表面相接触，由于回流载具金属盖板9和回流载具底板10之间还通过压力连接，可以通过压力连接使原来有高有低的多个内引脚6在凸块的压力作用下保持在一个较为平整的基准面上；进一步地，通过设置在回流载具金属盖板9上的椭圆形定位孔23以及整个回流载具金属盖板9完全压住高硬度引线框架8的外边框，同样的可以避免高硬度引线框架8产生翘曲的现象，也可以使得原来有高有低的多个引脚在凸块的压力作用下保持在一个较为平整的基准面上。

在本发明实施例中，散热基板7为三层结构的陶瓷覆铜基板，该陶瓷覆铜基板的上下两层均为铜层，其作用是用于电路布线及散热，中间层为陶瓷片层，其作用是绝缘散热。由于上下两层铜之间需要绝缘，为了满足绝缘及爬距的要求，中间陶瓷片层的长、宽都比上下两层铜层的长、宽要长，即上下两层铜层的边缘与陶瓷片边缘有一个间距，而回流载具金属底板上散热基板限位槽的高度不能大于散热基板7的厚度，即散热基板7放在回流载具底板10上后上表面需要露出限位槽以方便其与高硬度引线框架8的键合，这就导致了散热基板7在放入回流载具底板10的基板限位槽17中时，基板限位槽17只卡住了面积较小的下底面铜层，而使面积较大的陶瓷片层倾斜的卡在了基板限位槽17中，在这种情况下，散热基板7是翘起不平的，散热基板7在和高硬度引线框架8连接时容易出现焊接不良现象。为了解决上述问题，优选地，在回流载具底板10上放置散热基板7的基板限位槽17周围设置有第二凸块24，第二凸块24的高度高于散热基板7上表面低于高硬度引线框架8下表面，且第二凸块24的位置需要避开散热基板7与高硬度引线框架8的焊接区域，即第二凸块24的边沿和散热基板7与高硬度引线框架8的焊接区域之间存在一定的间隙。通过设置第二凸块24，能有效防止散热基板7放入基板限位槽17时会翘起而导致不平的问题，从而保证了散热基板7与高硬度引线框架8之间的良好焊接性。

在本发明实施例中，焊线电连接区域指代的是通过金属线连接的部位；而焊接区域指代的引线框架和散热基板连接的部位。

需要说明的是，本发明实施例采用的高硬度引线框架8底材为cucragfetisi合金，具体为在纯铜中加入0.5％的cr，0.2％的ag，0.08％的fe，0.06％的ti，0.03％的si等。如图9所示，该高硬度引线框架8带有折弯台阶，回流载具金属盖板9上设置的第一凸块13能压住折弯台阶的一部分，相应地，折弯台阶的另一部分位于框架限位槽18的上方，通过上述设置，可以避免因第一凸块13的高度过高而导致高硬度引线框架8与散热基板7之间的距离过于小而导致焊接材料22的厚度较小的问题，即通过设置在回流载具金属盖板9上设置第一凸块13，设置在回流载具底板10上的框架限位槽18与高硬度引线框架8设置折弯台阶相配合，可以保证高硬度引线框架8与散热基板7之间的焊接材料22的有效厚度，避免了回流载具金属盖板9按压量过大导致焊料层太薄而造成的焊接不良问题。

综上所述，本发明实施例提供一种回流载具，通过该回流载具可以从下至上依次将散热基板和高硬度引线框架设置在回流载具底板和回流载具金属盖板之间，设置在金属盖板上的第一凸块可以压在高硬度引线框架的内引脚线上，确保了回流焊过程中，高硬度引线框架与散热基板之间的可靠连接；进一步地，通过第一压力连接件和第二压力连接件之间的压力连接，进一步地确保了高硬度引线框架与散热基板的连接性，进而能够保证内引线脚与散热基板之间焊料的厚度，从而解决了现有技术中因引脚高低不平易导致位置较高的引脚出现虚焊的问题。通过本发明实施例提供的回流载具进行的产品回流焊工艺，汽车级智能功率半导体模块产品由于引脚虚焊而产生失效的不良发生率由原先的43％降低至0.3％，由此可见本发明实施例提供的回流载具能显著改善高硬度引线框架引脚不平而导致的虚焊问题，大大提高了产品的良率及可靠性。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。