技术编号:23043614
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及覆铜板技术领域,具体是一种高cti覆铜板。背景技术随着电子元器件的发展,覆铜板作为各种电子元器件的主要载体与电路信号传输的枢纽,覆铜板的性能要求也越来越高线路板已经成为电子信息产品最重要的部分,线路板的质量好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性,而覆铜板是线路板的基本材料。在高温、污秽、潮湿环境中使用的电子电器,为防止发生漏电现象,覆铜板必须具有较高的cti值(相对漏电起痕指数),同时又要有优良的耐热性和耐腐蚀性。因此设计一种高cti覆铜板解决上述问题是现有技术中有待解决的问...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。