一种高CTI覆铜板的制作方法

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体是一种高cti覆铜板。

背景技术：

随着电子元器件的发展，覆铜板作为各种电子元器件的主要载体与电路信号传输的枢纽，覆铜板的性能要求也越来越高线路板已经成为电子信息产品最重要的部分，线路板的质量好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，而覆铜板是线路板的基本材料。在高温、污秽、潮湿环境中使用的电子电器，为防止发生漏电现象，覆铜板必须具有较高的cti值(相对漏电起痕指数)，同时又要有优良的耐热性和耐腐蚀性。因此设计一种高cti覆铜板解决上述问题是现有技术中有待解决的问题。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足之处，本实用新型提供一种高cti覆铜板具有优良的耐电痕性、耐热性和耐腐蚀性，防止发生漏电现象。

本实用新型采用如下技术方案：

一种高cti覆铜板，包括内布层、第一隔离粘接层、面布层、第二隔离粘接层和铜箔层。

内布层由电子级玻璃布和第一复合树脂组成，第一复合树脂包括普通溴含量15～18％的酚醛多环氧树脂、含氮酚醛树脂固化剂、固化促进剂、第一填料、磷酸三(2,3-二溴丙基)酯阻燃剂和dmf溶剂，第一隔离粘接层位于内布层的两侧，第一隔离粘接层包括环氧改性酚醛树脂、双氢胺固化剂和促进剂m，面布层位于第一隔离粘接层的外侧，面布层由电子级玻纤布和第二复合树脂组成，第二复合树脂包括溴含量在13～15％的间苯二酚型环氧树脂、含磷酚醛固化剂、三乙醇胺促进剂、第二填料、磷酸三(一氯丙)酯阻燃剂和dmf溶剂，第二隔离粘接层位于面布层的外侧，第二隔离粘接层包括双酚a型环氧树脂、双氢胺固化剂和促进剂m，铜箔层位于第二隔离粘接层的外侧，铜箔层外侧面设有疏水层。

进一步设置，前述的第一复合树脂中各成分质量占比分别为：酚醛多环氧树脂25～45％；含氮酚醛树脂固化剂2～5％；固化促进剂0.05～0.5％；第一填料30～40％；磷酸三(2,3-二溴丙基)酯阻燃剂3～5％；dmf溶剂20～30％。

如此设置，酚醛多环氧树脂的环氧基含量高，黏度较大，具有良好的物理机械性能和耐热性；含氮酚醛树脂固化剂用于固化环氧树脂；固化促进剂与含氮酚醛树脂固化剂配合，提高反应速率；第一填料用于增大接触面积；磷酸三(2,3-二溴丙基)酯阻燃剂起到阻燃的作用，防止覆铜板燃烧导致表面绝缘破坏，从而提高覆铜板的cti，则第一复合树脂具备优良的耐热性、耐腐蚀性和阻燃性。

进一步设置，前述的固化促进剂可采用氯化亚锡、三氯化铁或对氯代苯甲酸其中一种或多种混合制成。

如此设置，氯化亚锡、三氯化铁或对氯代苯甲酸均可作用于酚醛类树脂，提高酚醛多环氧树脂的固化速度。

进一步设置，前述的第一填料由65％硅酸铝和35％氢氧化镁混合制成。

如此设置，硅酸铝具有优良的热稳定性及化学稳定性，氢氧化镁具有良好的阻燃及耐腐蚀性。

进一步设置，前述的第二复合树脂中各成分质量占比分别为：间苯二酚型环氧树脂20～35％；含磷酚醛固化剂3～7％；三乙醇胺促进剂0.1～0.3％；第二填料20～30％；磷酸三(一氯丙)酯阻燃剂2～5％；dmf溶剂15～25％。

如此设置，间苯二酚型环氧树脂具有优良的耐热性、耐腐蚀性和电绝缘性；含磷酚醛固化剂用于固化环氧树脂；三乙醇胺促进剂与含磷酚醛固化剂配合，提高固化反应速率；第二填料用于增大接触面积；磷酸三(一氯丙)酯阻燃剂起到阻燃的作用，防止覆铜板燃烧导致表面绝缘破坏，从而提高覆铜板的cti，则第二复合树脂具备优良的耐热性、耐腐蚀性、电绝缘性和阻燃性。

进一步设置，前述的第二填料由55％氧化铝和45％氢氧化铝混合制成。

如此设置，氧化铝熔点高，氧化铝和氢氧化铝均几乎不溶于水。

进一步设置，前述的第一隔离粘接层中各成分质量占比分别为：环氧改性酚醛树脂50～70％；双氢胺固化剂20～35％；促进剂m10～15％。

如此设置，环氧改性酚醛树脂具有环氧树脂优良的粘结性，同时具有酚醛树脂优良的耐热性。

进一步设置，前述的疏水层由60％ptfe和40％聚氨酯混合制成。

如此设置，ptfe具有耐高温、抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点，几乎不溶于所有的溶剂；聚氨酯可增强疏水层与铜箔层的结合强度。

进一步设置，前述的第二隔离粘接层中各成分质量占比分别为：双酚a型环氧树脂50～70％；双氢胺固化剂20～35％；促进剂m10～15％。

如此设置，双酚a型环氧树脂对金属的黏着力很强，有很强的耐化学腐蚀性，力学强度很高，电绝缘性好。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供的高cti覆铜板，具备以下有益效果：

本实用新型提供的高cti覆铜板的内布层和面布层分别采用第一复合树脂和第二复合树脂浸制而成，具有优良的耐热性、耐腐蚀性和电绝缘性，第一复合树脂和第二复合树脂均含有阻燃剂，防止覆铜板燃烧导致表面绝缘破坏，从而提高覆铜板的cti；第一隔离粘接层和第二隔离粘接层用于增加内布层、第一面布层和铜箔层之间的结合强度，防止受热冲击时产生分层，从而影响覆铜板的可靠性；铜箔层外侧面有疏水层，可防止覆铜板表面形成连续的水膜，从而提高覆铜板的cti，防止覆铜板发生漏电现象。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

附图标号：1、内布层，2、第一隔离粘接层，3、面布层，4、第二隔离粘接层，5、铜箔层，6、疏水层。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参阅图1所示，其中，图1是本实用新型的结构示意图。本实用新型优选一实施例的一种高cti覆铜板，包括内布层1、第一隔离粘接层2、面布层3、第二隔离粘接层4和铜箔层5。

内布层1作为覆铜板的芯板，由电子级玻璃布浸泡第一复合树脂制成。第一复合树脂由溴含量15～18％的酚醛多环氧树脂、含氮酚醛树脂固化剂、固化促进剂、第一填料、磷酸三(2,3-二溴丙基)酯阻燃剂和dmf溶剂混合制成。第一复合树脂中各成分质量占比分别为：酚醛多环氧树脂25～45％；含氮酚醛树脂固化剂2～5％；固化促进剂0.05～0.5％；第一填料30～40％；磷酸三(2,3-二溴丙基)酯阻燃剂3～5％；dmf溶剂20～30％。酚醛多环氧树脂的环氧基含量高，黏度较大，具有良好的物理机械性能和耐热性；含氮酚醛树脂固化剂用于固化环氧树脂；固化促进剂与含氮酚醛树脂固化剂配合，提高反应速率；第一填料用于增大接触面积；磷酸三(2,3-二溴丙基)酯阻燃剂在燃烧中生成的偏磷酸聚合后覆盖于电子级玻璃布表面，起到隔绝氧和可燃物的作用，从而达到阻燃效果，防止覆铜板燃烧导致表面绝缘破坏，从而提高覆铜板的cti，则第一复合树脂具备优良的耐热性、耐腐蚀性和阻燃性。固化促进剂可采用氯化亚锡、三氯化铁或对氯代苯甲酸其中一种或多种混合制成，提高酚醛多环氧树脂的固化速度。第一填料由65％硅酸铝和35％氢氧化镁混合制成，硅酸铝具有优良的热稳定性及化学稳定性，氢氧化镁具有良好的阻燃及耐腐蚀性。

第一隔离粘接层2位于面布层3与内布层1之间，用于增加面布层3与内布层1之间的结合强度，防止受热冲击时面布层3与内布层1之间产生分层，从而影响覆铜板的可靠性。第一隔离粘接层2由环氧改性酚醛树脂、双氢胺固化剂和促进剂m混合制成，环氧改性酚醛树脂具有环氧树脂优良的粘结性，同时具有酚醛树脂优良的耐热性。第一隔离粘接层2中各成分质量占比分别为：环氧改性酚醛树脂50～70％；双氢胺固化剂20～35％；促进剂m10～15％。

面布层3位于第一隔离粘接层2的外侧，由电子级玻纤布浸泡第二复合树脂制成。第二复合树脂由溴含量13～15％的间苯二酚型环氧树脂、含磷酚醛固化剂、三乙醇胺促进剂、第二填料、磷酸三(一氯丙)酯阻燃剂和dmf溶剂混合制成。第二复合树脂中各成分质量占比分别为：间苯二酚型环氧树脂20～35％；含磷酚醛固化剂3～7％；三乙醇胺促进剂0.1～0.3％；第二填料20～30％；磷酸三(一氯丙)酯阻燃剂2～5％；dmf溶剂15～25％。间苯二酚型环氧树脂具有优良的耐热性、耐腐蚀性和电绝缘性；含磷酚醛固化剂用于固化环氧树脂；三乙醇胺促进剂与含磷酚醛固化剂配合，提高固化反应速率；第二填料用于增大接触面积；磷酸三(一氯丙)酯阻燃剂在燃烧中生成的偏磷酸聚合后覆盖于电子级玻纤布表面，起到阻燃的作用，防止覆铜板燃烧导致表面绝缘破坏，从而提高覆铜板的cti，则第二复合树脂具备优良的耐热性、耐腐蚀性、电绝缘性和阻燃性。第二填料由55％氧化铝和45％氢氧化铝混合制成，氧化铝熔点高，氧化铝和氢氧化铝均几乎不溶于水。

第二隔离粘接层4位于铜箔层5与面布层3之间，用于增加铜箔层5与面布层3之间的结合强度，防止受热冲击时铜箔层5与面布层3之间产生分层，从而影响覆铜板的可靠性。第二隔离粘接层4由双酚a型环氧树脂、双氢胺固化剂和促进剂m混合制成，双酚a型环氧树脂对金属的黏着力很强，有很强的耐化学腐蚀性，力学强度很高，电绝缘性好。第二隔离粘接层4中各成分质量占比分别为：双酚a型环氧树脂50～70％；双氢胺固化剂20～35％；促进剂m10～15％。

铜箔层5位于第二隔离粘接层4的外侧，铜箔层5外侧面涂覆有疏水层6，疏水层6由60％ptfe和40％聚氨酯混合制成。ptfe不易分解，具有耐高温、抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点，几乎不溶于所有的溶剂，防止覆铜板表面形成连续的水膜，从而提高覆铜板的cti，防止覆铜板发生漏电现象；聚氨酯可增强疏水层6与铜箔层5的结合强度，防止疏水层6脱落。

本实用新型制作时，内布层1作为覆铜板的芯板，由电子级玻璃布浸泡第一复合树脂制成，面布层3由电子级玻纤布浸泡第二复合树脂制成，面布层3内侧通过第一隔离粘接层2与内布层1两侧粘接，面布层3外侧通过第二隔离粘接层4与铜箔层5内侧粘接，铜箔层5外侧面涂覆有疏水层6，最后内布层1、第一隔离粘接层2、面布层3、第二隔离粘接层4和铜箔层5通过热压制成覆铜板。本实用新型提供的高cti覆铜板具有优良的耐热性、耐腐蚀性和电绝缘性，采用阻燃剂和疏水层6，提高覆铜板的cti，防止覆铜板发生漏电现象。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。