一种八层通孔电路板的制作方法

本实用新型涉及多层电路板技术领域，具体为一种八层通孔电路板。

背景技术：

印制电路板(pcb线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。然而，现有的多层电路板存在以下缺点：

1、现有的多层电路板体积较大，结构比较复杂，制备过程比较繁琐，导致生产成本较高；

2、现有的多层电路板电性能以及讯号正确性较差，可靠性较差，当流过电路板的电流过大时，板材工作不稳定。

技术实现要素：

为了克服现有技术存在的上述技术问题，本发明人在进行了仔细分析和研究之后，提供了一种八层通孔电路板，该电路板体积较小，结构简单，制备方便，生产成本较低，能够提高电路板的电性能和讯号正确性，可以允许超过1a的过大电流通过，避免因为多大电流流过而造成板材工作不稳定。

为了解决上述问题，本实用新型按以下技术方案予以实现的：

一种八层通孔电路板，所述八层通孔电路板自上而下依次包括上铜箔层、第一粘结层、第二粘结层、第一铜板层、第三粘结层、第四粘结层、第二铜板层、第五粘结层、第六粘结层、第三铜板层、第七粘结层、第八粘结层、系统铜箔层和通孔；所述上铜箔层的厚度是0.008-0.028mm，所述第一粘结层的厚度是0.071-0.091mm，所述第二粘结层的厚度是0.103-0.123mm，所述第三粘结层的厚度是0.103-0.123mm，所述第四粘结层的厚度是0.071-0.091mm，所述第五粘结层的厚度是0.071-0.091mm，所述第六粘结层的厚度是0.103-0.123mm，所述第七粘结层的厚度是0.103-0.123mm，所述第八粘结层的厚度是0.071-0.091mm，所述系统铜箔层的厚度是0.008-0.028mm；所述八层通孔电路板开设有通孔，所述通孔将所述八层通孔电路板自上而下导通，所述通孔的孔径为0.2mm-5.0mm。

优选的，所述第一铜板层自上而下依次包括第一上铜箔层、第一铜芯板和第一下铜箔层，所述第一上铜箔层的厚度是0.025-0.045mm，所述第一铜芯板的厚度是0.08-0.28mm，所述第一下铜箔层的厚度是0.025-0.045mm，能够提高电路板的电性能、讯号正确性以及可靠性，实现高速传输。

优选的，所述第二铜板层自上而下包括第二上铜箔层、第二铜芯板和第二下铜箔层，所述第二上铜箔层的厚度是0.025-0.045mm，所述第二铜芯板的厚度是0.08-0.28mm，所述第二下铜箔层的厚度是0.025-0.045mm，能够提高电路板的电性能、讯号正确性以及可靠性，实现高速传输。

优选的，所述第三铜板层自上而下依次包括第三上铜箔层、第三铜芯板和第三下铜箔层，所述第三上铜箔层的厚度是0.025-0.045mm，所述第三铜芯板的厚度是0.08-0.28mm，所述第三下铜箔层的厚度是0.025-0.045mm，能够提高电路板的电性能、讯号正确性以及可靠性，实现高速传输。

优选的，所述第一粘结层、所述第二粘结层、所述第三粘结层、所述第四粘结层、所述第五粘结层、所述第六粘结层、所述第七粘结层和所述第八粘结层的材质均是由玻璃纤维及树脂合成，能够提高粘结层的粘结强度，保证电路板的工作稳定性。

优选的，所述通孔的内壁镀铜层，所述铜层的厚度为20-25μm，能够提高所述通孔的强度并有效防止铜箔层起翘。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型所述的八层通孔电路板，通过设置八层粘结层和三个铜板层，提高电路板的强度和整体稳定性，提高电路板的过流能力，可以允许超过1a的过大电流通过，避免因为多大电流流过而造成板材工作不稳定，能够提高电路板的电性能、讯号正确性以及可靠性，实现高速传输，通过设置通孔能够将电路板内的空气排空，能够增加粘结层粘结时胶水的流动性，该电路板体积较小，结构简单，制备方便，能够减小生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所述的一种八层通孔电路板的结构示意图；

其中，1、上铜箔层；2、第一粘结层；3、第二粘结层；4、第一铜芯板；4-1、第一上铜箔层；4-2、第一下铜箔层；5、第三粘结层；6、第四粘结层；7、第二铜芯板；7-1、第二上铜箔层；7-2、第二下铜箔层；8、第五粘结层；9、第六粘结层；10、第三铜芯板；10-1、第三上铜箔层；10-2、第三下铜箔层；11、第七粘结层；12、第八粘结层；13、系统铜箔层；14、通孔。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面将结合附图来描述本实用新型的具体实施方式。

图1所示一种八层通孔电路板，所述八层通孔14电路板自上而下依次包括上铜箔层1、第一粘结层2、第二粘结层3、第一铜板层、第三粘结层5、第四粘结层6、第二铜板层、第五粘结层8、第六粘结层9、第三铜板层、第七粘结层11、第八粘结层12、系统铜箔层13和通孔14；所述上铜箔层1的厚度是0.008-0.028mm，所述第一粘结层2的厚度是0.071-0.091mm，所述第二粘结层3的厚度是0.103-0.123mm，所述第三粘结层5的厚度是0.103-0.123mm，所述第四粘结层6的厚度是0.071-0.091mm，所述第五粘结层8的厚度是0.071-0.091mm，所述第六粘结层9的厚度是0.103-0.123mm，所述第七粘结层11的厚度是0.103-0.123mm，所述第八粘结层12的厚度是0.071-0.091mm，所述系统铜箔层13的厚度是0.008-0.028mm；所述八层通孔电路板开设有通孔14，所述通孔14将所述八层通孔电路板自上而下导通，所述通孔14的孔径为0.2mm-5.0mm。

进一步的，所述第一铜板层自上而下依次包括第一上铜箔层4-1、第一铜芯板4和第一下铜箔层4-2，所述第一上铜箔层4-1的厚度是0.025-0.045mm，所述第一铜芯板4的厚度是0.08-0.28mm，所述第一下铜箔层4-2的厚度是0.025-0.045mm，能够提高电路板的电性能、讯号正确性以及可靠性，实现高速传输。

进一步的，所述第二铜板层自上而下包括第二上铜箔层7-1、第二铜芯板7和第二下铜箔层7-2，所述第二上铜箔层7-1的厚度是0.025-0.045mm，所述第二铜芯板7的厚度是0.08-0.28mm，所述第二下铜箔层7-2的厚度是0.025-0.045mm，能够提高电路板的电性能、讯号正确性以及可靠性，实现高速传输。

进一步的，所述第三铜板层自上而下依次包括第三上铜箔层10-1、第三铜芯板10和第三下铜箔层10-2，所述第三上铜箔层10-1的厚度是0.025-0.045mm，所述第三铜芯板10的厚度是0.08-0.28mm，所述第三下铜箔层10-2的厚度是0.025-0.045mm，能够提高电路板的电性能、讯号正确性以及可靠性，实现高速传输。

进一步的，所述第一粘结层2、所述第二粘结层3、所述第三粘结层5、所述第四粘结层6、所述第五粘结层8、所述第六粘结层9、所述第七粘结层11和所述第八粘结层12的材质均是由玻璃纤维及树脂合成，能够提高粘结层的粘结强度，保证电路板的工作稳定性。

进一步的，所述通孔14的内壁镀铜层，所述铜层的厚度为20-25μm，能够提高所述通孔14的强度并有效防止铜箔层起翘。

本实用新型的有益效果是：通过设置八层粘结层和三个铜板层，提高电路板的强度和整体稳定性，提高电路板的过流能力，可以允许超过1a的过大电流通过，避免因为多大电流流过而造成板材工作不稳定，能够提高电路板的电性能、讯号正确性以及可靠性，实现高速传输，通过设置通孔能够将电路板内的空气排空，能够增加粘结层粘结时胶水的流动性，该电路板体积较小，结构简单，制备方便，能够减小生产成本。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。