1.一种八层通孔电路板，其特征在于，所述八层通孔电路板自上而下依次包括上铜箔层、第一粘结层、第二粘结层、第一铜板层、第三粘结层、第四粘结层、第二铜板层、第五粘结层、第六粘结层、第三铜板层、第七粘结层、第八粘结层、系统铜箔层和通孔；所述上铜箔层的厚度是0.008-0.028mm，所述第一粘结层的厚度是0.071-0.091mm，所述第二粘结层的厚度是0.103-0.123mm，所述第三粘结层的厚度是0.103-0.123mm，所述第四粘结层的厚度是0.071-0.091mm，所述第五粘结层的厚度是0.071-0.091mm，所述第六粘结层的厚度是0.103-0.123mm，所述第七粘结层的厚度是0.103-0.123mm，所述第八粘结层的厚度是0.071-0.091mm，所述系统铜箔层的厚度是0.008-0.028mm；所述八层通孔电路板开设有通孔，所述通孔将所述八层通孔电路板自上而下导通，所述通孔的孔径为0.2mm-5.0mm。
2.如权利要求1所述的一种八层通孔电路板，其特征在于，所述第一铜板层自上而下依次包括第一上铜箔层、第一铜芯板和第一下铜箔层，所述第一上铜箔层的厚度是0.025-0.045mm，所述第一铜芯板的厚度是0.08-0.28mm，所述第一下铜箔层的厚度是0.025-0.045mm。
3.如权利要求1所述的一种八层通孔电路板，其特征在于，所述第二铜板层自上而下包括第二上铜箔层、第二铜芯板和第二下铜箔层，所述第二上铜箔层的厚度是0.025-0.045mm，所述第二铜芯板的厚度是0.08-0.28mm，所述第二下铜箔层的厚度是0.025-0.045mm。
4.如权利要求1所述的一种八层通孔电路板，其特征在于，所述第三铜板层自上而下依次包括第三上铜箔层、第三铜芯板和第三下铜箔层，所述第三上铜箔层的厚度是0.025-0.045mm，所述第三铜芯板的厚度是0.08-0.28mm，所述第三下铜箔层的厚度是0.025-0.045mm。
5.如权利要求1所述的一种八层通孔电路板，其特征在于，所述第一粘结层、所述第二粘结层、所述第三粘结层、所述第四粘结层、所述第五粘结层、所述第六粘结层、所述第七粘结层和所述第八粘结层的材质均是由玻璃纤维及树脂合成。
6.如权利要求1所述的一种八层通孔电路板，其特征在于，所述通孔的内壁镀铜层，所述铜层的厚度为20-25μm。