技术编号:23052527
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于介电电容器技术领域,具体涉及一种基于石墨烯-无序碳三明治式夹层结构的聚偏氟乙烯基复合介电薄片的制备方法。背景技术自导电聚合物被发现以来,聚合物材料在电工电子行业的应用越来越广泛,例如环氧树脂、聚酰亚胺(pi)、聚苯胺(pani)、聚吡咯(ppy)等。纯聚合物的介电性质来源于聚合单体的极性基团,从而纯聚合物介电常数仅有2-8,难以满足更高标准的电容储能要求。目前主要通过在聚合物基体中引入微、纳级的填料提升整体介电储能性能,一般可引入高介电常数的陶瓷相或者高电导率的金属相。然而引入陶瓷相面...
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