技术编号:2312831
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种钻孔精度高的。背景技术在电路板上所钻孔的参数在孔的深度、孔径及孔的相对位置要求非常精确,在通常的钻孔方法中,因钻孔过程中产生的瞬间局部温度过高而造成的电路板材料热膨胀形变,导致钻孔参数达不到所要求的参数精度范围,钻孔精度低,进而降低电路板的可靠性, 使电路板的品质难以保证。发明内容本发明主要解决的技术问题是现有技术的因热膨胀造成的形变而导致所钻孔精度低,进而降低电路板的可靠性。为了解决上述技术问题,本发明实施例公开一种,其包括如下步骤提供电路...
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