技术编号：2317364
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的背景本发明的领域本发明的实施例通常涉及工件传送系统的自动校准和诊断。相关技术的背景半导体衬底工艺典型地这样执行，通过使衬底经过多个顺序工序以在衬底上制造设备、导体和绝缘体。通常在处理室中执行这些工序，该处理室配置为执行生产工艺的一个步骤。为了有效地完成处理步骤的整个序列，多个处理室典型地被接合到中心传送室，其收容一机器人以便于在周围的处理室之间传送衬底。具有这样的结构的半导体工艺平台就是通常所说的组合装置，其例子有PRODUCER、CENTURA...
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