技术编号:2317427
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及硒鼓再生领域,具体涉及一种硒鼓芯片拆解的工具。背景技术耗材行业原装厂商在生产硒鼓时,为了跟踪硒鼓使用情况,通常在硒鼓上加设芯片,这些芯片在使用一个周期后,无论粉仓中是否有余粉,都会提示对硒鼓进行重新灌粉,芯片中设定的程序,会妨碍打印机识别该硒鼓,阻止其继续打印,这就给硒鼓再生行业造成了一大障碍。原装硒鼓在使用一个周期后,在对其进行再生加工时,必须更换新的通用芯片,因此拆解原装芯片是硒鼓再生行业中重要而必须的一道工序。目前硒鼓再生车间均采用镊子...
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