技术编号:23253540
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子设备技术领域,具体涉及一种对插力强的接头公座。背景技术接头公座与接头母座相互配合插接,用来实现电路数据导通传输,是pcba组件连接结构不必可少的结构部件之一。目前的接头公座的外表面没有外凸部件,导致其与接头母座之间的插接力不强,容易滑脱,亟待改进。实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种设计合理的对插力强的接头公座,其具有的双重弹片使得其与接头母座的插接能力更强,增加整体的稳定性和安全性。为达到上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:它包含接头公座本体...
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