一种对插力强的接头公座的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种对插力强的接头公座。

背景技术：

接头公座与接头母座相互配合插接，用来实现电路数据导通传输，是pcba组件连接结构不必可少的结构部件之一。目前的接头公座的外表面没有外凸部件，导致其与接头母座之间的插接力不强，容易滑脱，亟待改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种设计合理的对插力强的接头公座，其具有的双重弹片使得其与接头母座的插接能力更强，增加整体的稳定性和安全性。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：它包含接头公座本体；接头公座本体一侧面的开口中一体成型有一号弹片，与一号弹片相对的接头公座本体的侧面开设有数组释放点组，每组释放点组均由多个“l”形弹片应力释放点对称分布而成，每组释放点组中的位于左右相对称的两个“l”形弹片应力释放点之间的接头公座本体的侧面上均一体成型有二号弹片。

进一步地，所述的接头公座本体左右两个侧面上均一体成型有辅助结构点。

进一步地，所述的一号弹片呈三角形结构设置，其最高点与接头公座本体的头部之间的距离为3.85mm。

进一步地，所述的二号弹片呈三角形结构设置，其最高点与接头公座本体的头部之间的距离为4.30mm。

采用上述结构后，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种对插力强的接头公座，其具有的双重弹片使得其与接头母座的插接能力更强，增加整体的稳定性和安全性。

附图说明：

图1是本实用新型的正面结构示意图。

图2是本实用新型的背面结构示意图。

图3是本实用新型的主视图。

图4是图3的右视图。

图5是图3的后视图。

附图标记说明：

接头公座本体1、一号弹片2、二号弹片3、“l”形弹片应力释放点4、辅助结构点5。

具体实施方式：

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图5所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含接头公座本体1；接头公座本体1一侧面的开口中一体成型有一号弹片2，一号弹片2呈三角形结构设置，其最高点与接头公座本体1的头部之间的距离为3.85mm，可使插入母座时第一波峰保持在3.85mm，与一号弹片2相对的接头公座本体1的侧面开设有两组释放点组，每组释放点组均由四个“l”形弹片应力释放点4呈矩形结构分布于每个顶角位置处形成，每组释放点组中的位于左右相对称的两个“l”形弹片应力释放点4之间的接头公座本体1的侧面上均一体成型有二号弹片3，二号弹片3呈三角形结构设置，其最高点与接头公座本体1的头部之间的距离为4.30mm，可使插入母座时第二波峰保持在4.30mm；接头公座本体1左右两个侧面上均一体成型有辅助结构点5。

本具体实施方式的工作原理：一号弹片2和二号弹片3构成两个插入力波峰值，分别在3.85mm和4.30mm处，插拔力范围在3.5-7.0kg之间，两个均呈三角形结构设置的弹片使得在接头公座本体1与接头母座相配合对接时，手感佳，同时会发出清脆响声，且双结构的弹片对接，增加整个的插拔力度，提高稳定性和安全性。

采用上述结构后，本具体实施方式的有益效果是：本具体实施方式提供了一种对插力强的接头公座，其具有的双重弹片使得其与接头母座的插接能力更强，增加整体的稳定性和安全性。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种对插力强的接头公座，其特征在于：它包含接头公座本体(1)；接头公座本体(1)一侧面的开口中一体成型有一号弹片(2)，与一号弹片(2)相对的接头公座本体(1)的侧面开设有数组释放点组，每组释放点组均由多个“l”形弹片应力释放点(4)对称分布而成，每组释放点组中的位于左右相对称的两个“l”形弹片应力释放点(4)之间的接头公座本体(1)的侧面上均一体成型有二号弹片(3)。

2.根据权利要求1所述的一种对插力强的接头公座，其特征在于：所述的接头公座本体(1)左右两个侧面上均一体成型有辅助结构点(5)。

3.根据权利要求1所述的一种对插力强的接头公座，其特征在于：所述的一号弹片(2)呈三角形结构设置，其最高点与接头公座本体(1)的头部之间的距离为3.85mm。

4.根据权利要求1所述的一种对插力强的接头公座，其特征在于：所述的二号弹片(3)呈三角形结构设置，其最高点与接头公座本体(1)的头部之间的距离为4.30mm。

技术总结
一种对插力强的接头公座，本实用新型涉及电子设备技术领域，接头公座本体一侧面的开口中一体成型有一号弹片，与一号弹片相对的接头公座本体的侧面开设有数组释放点组，每组释放点组均由多个“L”形弹片应力释放点对称分布而成，每组释放点组中的位于左右相对称的两个“L”形弹片应力释放点之间的接头公座本体的侧面上均一体成型有二号弹片。其具有的双重弹片使得其与接头母座的插接能力更强，增加整体的稳定性和安全性。

技术研发人员：吕海燕;吕柏生;邹毅;朱银城
受保护的技术使用者：深圳市海崴科技有限公司
技术研发日：2020.05.08
技术公布日：2020.12.11