技术编号:2328951
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,更详细地说,本发明涉及一种 可在沿预设轨迹切断薄片的'同时,能高精度地进行薄片切断的薄片切断装置及 切断方法。背景技术历来,都在半导体晶片(以下简称"晶片")上粘贴保护其电路面用的保 护片,或者在背面或表面粘贴带热敏粘接性的粘接片。作为上述薄片的粘贴方法,己知有如下所述的粘贴方法(例如,参照专利 文献1) 一种方法是使用在带状剥离片上临时粘接有与晶片形状相对应的平 面形状的薄片的巻筒纸(原料片),用剥离板将该薄片从剥离片剥离,再粘贴 到晶片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。