专利名称：薄片切断装置及切断方法
技术领域：
本发明涉及一种薄片切断装置及切断方法，更详细地说，本发明涉及一种 可在沿预设轨迹切断薄片的'同时，能高精度地进行薄片切断的薄片切断装置及 切断方法。
背景技术：
历来，都在半导体晶片(以下简称"晶片")上粘贴保护其电路面用的保 护片，或者在背面或表面粘贴带热敏粘接性的粘接片。作为上述薄片的粘贴方法，己知有如下所述的粘贴方法(例如，参照专利 文献1): 一种方法是使用在带状剥离片上临时粘接有与晶片形状相对应的平 面形状的薄片的巻筒纸(原料片)，用剥离板将该薄片从剥离片剥离，再粘贴 到晶片上；或者另一种方法是使用在带状剥离片上临时粘接有带状薄片的巻筒 纸，在将该薄片从剥离片剥离并粘贴到晶片之后，通过沿晶片外周进行切断， 再把薄片粘贴到晶片上。专利文献1日本发明专利2919938号公报但是，在对应于晶片形状的平面状薄片的粘贴方法中，存在着以下问题， 即，不可避免地需要用于对晶片外缘和薄片外缘进行高精度定位的高精度薄片 导出机构和工作台移动机构。另外，在专利文献1的粘贴装置中所用的切断装置，也存在以下问题，艮P， 由于该切断装置配置在支承晶片的粘贴工作台的正上方，是一种必须使用在通 过晶片中心的直线上，具有旋转中心的切断装置的构成，所以，切断装置旋转 中心和晶片旋转中心的对位精度要求非常高。另外，切断方向变成沿晶片外周 的圆周方向，而不适合于其他的平面形状，例如，沿多边形状外缘方向的切断， 因此作为切断装置的通用性很差。此外，还有以下缺点，即晶片尺寸每变更一次，都必须进行刀具的位置调 整，而且，因为切断装置的刀具，都保持成一定的姿势，刀具的刀刃不能进行 为适应薄片的厚度、被粘贴体的外缘断面形状等的姿势调整。即便姿势调整好 了，也还必须再次调整由于其姿势变化伴随的切断路径的偏差。另外，还存在以下缺点，即，因为切断装置位于晶片之上，在装置出现问 题的情况下，在进行摘取晶片的操作或设备维修的时候，操作人员的手容易因 触及刀具的刀刃，引起受伤。发明内容本发明正是针对上述问题和缺点而做出提案的，其目的在于提供这样一种 薄片切断装置及切断方法即，在切割时的刀具姿势可以调整，而且即便切断 位置随其发生变化，切断路径也可高精度地保持在设定值，而且还可在不受切 断形状制约的情况下进行切断。为了达到上述目的，本发明提供一种对在粘贴工作台上的被粘贴体上粘贴 着的薄片进行切断的薄片切断装置，该薄片切断装置包括机械手机身和支承 在该机械手机身自由端一侧的刀具刀刃；上述机械手机身是具有多个关节，而 且这些关节都是通过数值信息进行控制的多关节机械手。本发明还提供一种对在粘贴工作台上的被粘贴体上粘贴着的薄片进行切 断的薄片切断装置，包括配置在上述粘贴工作台侧部的机械手机身；和支承 在该机械手机身的自由端一侧并设置成可沿预设轨迹移动的刀具刀刃；上述机 械手机身，在自由端一侧包含工具夹持卡盘，通过该工具夹持卡盘，刀具刀刃 装卸自如。另外，上述刀具刀刃还可以内置加热器。另外，上述刀具刀刃还可以通过振动装置设置成可以振动。另外，上述机械手机身，采用被支承为上述刀具刀刃在沿上述被粘贴体外缘切断薄片的时候，刀具刀刃的姿势可以调整的构成。在本发明中，可采用这样一种构成上述薄片切断时刀具刀刃的姿势，在俯视切断方向时，该刀具刀刃的中心线，相对于切断方向，维持倾斜的前束角 (toe-in angle)，刀具刀刃的刀刃缘，比刀具刀刃的背部更接近于被粘贴体的外缘。另外，上述薄片切断时刀具刀刃的姿势也可设置成，在从正面看切断方向 时，该刀具刀刃的中心线维持倾斜的中心线弯曲角(camber angle)，以使上 述薄片在不从上述被粘贴体外缘露出的状态下切断。另外，还可采用如下构成，即上述薄片切断时刀具刀刃的姿势可设置成， 在从侧面看切断方向时，该刀具刀刃的中心线，维持倾斜于切断方向的后倾角 (caster angle),以使上述薄片与刀刃缘所成角度保持成锐角。另外，还可采用在上述机械手机身的近旁，还设有检查刀具刀刃的检査机 构这样一种构成。另外，本发明提供一种对在粘贴工作台上的被粘贴体上粘贴着的薄片进行 切断的薄片切断方法，该方法是使用机械手来切断上述薄片的，所述机械手是 一种具有多个关节并靠数值信息来控制这些关节的多关节机械手，使用刀具刀 刃的姿势以可调整的状态保持在自由端侧的机械手机身，通过上述刀具刀刃沿 预设的轨迹移动，上述薄片被切断。另外，本发明还提供一种对在粘贴工作台上的被粘贴体上粘贴着的薄片进 行切断的薄片切断方法，该方法使用刀具刀刃的姿势以可调整的状态保持在配 置于上述粘贴工作台侧部的机械手机身的自由端一侧的切断装置；该切断装置 具有刀具刀刃，通过该刀具刀刃沿预设轨迹的移动，上述薄片被切断。在上述切断方法中，可在加热上述刀具刀刃的状态下切断薄片。 还可以一边振动上述刀具刀刃， 一边切断薄片。还可以采用下述方法，即，上述刀具刀刃，在俯视切断方向时，该刀具刀 刃的中心线，相对于切断方向维持倾斜的前束角，在刀具刀刃的刀刃缘，比刀 具刀刃的背部更接近于被粘贴体的外缘的状态下，切断薄片。另外，还可以采用下述方法，即，上述刀具刀刃，在从正面看切断方向时， 维持该刀具刀刃的中心线倾斜的中心线弯曲角，以使上述薄片不从上述被粘贴 体的外缘露出而切断薄片。另外，也可以采用下述方法，即，上述刀具刀刃，从侧面看切断方向时， 保持该刀具刀刃的中心线倾斜于切断方向的后倾角， 一边保持上述薄片和刀刃 缘所成的角度为锐角， 一边切断薄片。另外，也可以采用下述方法，即，上述薄片，是以带状剥离片作为被粘贴 体，通过粘接剂被临时粘接的粘接片；以不切断上述剥离片的方式切断粘接片 和粘接剂。另外，也可以采用下述方法，S卩，上述薄片，是以带状剥离片作为被粘贴 体，通过粘接剂临时粘接的粘接片；不是完全切断，而是部分切割上述剥离片 和/或粘接片，以形成撕取线的方法。发明效果按照本发明，由于机械手机身是靠数控(NC， numerical control)来控 制的设备，故相对于加工物的各关节的移动量，都靠各对应数值信息控制，其 全部移动量都靠程序控制。因此，不必像惯常的切断机构那样，每变更一次晶 片尺寸，就必须通过手工作业变更一次刀具刀刃的位置。而且，在现有的切断 机构中，随着刀具刀刃姿势的变更，产生了偏差的切断路径，每次都必须进行 再调整，但本发明的机械手机身，无论怎样变更刀具刀刃的姿势，都可以使切 断路径高精度地保持在设定值内。另外，在进行非切断动作时，因为可将刀具 刀刃退避到脱离工作台上方区域的外侧位置，即工作台侧部位置，因而可确保 在粘贴工作台上有宽大的操作空间，在用手工作业从粘贴工作台摘取被粘贴体 这样的情况和进行设备维修时，可降低操作者碰及刀具刀刃之类的危险性。另外，因刀具刀刃可通过工具夹持卡盘装卸自如，故刀具刀刃的更换作业 可简捷进行。另外，采用刀具刀刃内装加热器的构成时，粘接片的切断更加容易。 另外，采用通过振动装置刀具刀刃一边振动一边切割的构成，可提高切断 能力。另外，因为通过控制机械手的关节，刀具刀刃的姿势可作任意调整，所以， 可根据薄片的强度、厚度、被粘贴体外周侧断面形状等来改变切断角度，进行 满足用途需要的切断作业。例如，在刀具刀刃保持前束角的状态下，可实现与被粘贴体的外缘位置吻 合的薄片的切断。另外，在刀具刀刃保持中心线弯曲角的状态下，在被粘贴体的外缘进行倒 角加工的情况下，可进行不将薄片露出被粘贴体外缘的切断作业。另外，刀具刀刃在保持后倾角的状态下，按照薄片下半部的强度、厚度， 通过倾斜刀具刀尖，便可达到减小薄片切断力的效果。另外，通过采用在切断装置上并设刀具刀刃的检査机构的结构，可自动检 测出刀刃缘的缺损、刀刃缘上转粘贴着薄片粘结剂的程度，并可据此来更换新 的刀具刀刃，可稳定保持良好的切断能力。
图1是表示本实施方式涉及的薄片粘贴装置的概略主视图。 图2是表示上述薄片粘贴装置的概略立体图。图3是表示切断装置的前端侧区域的放大立体图。图4是表示刀具刀刃及检查机构的放大立体图。图5是表示工作台及切断装置的局部剖面图。图6是表示说明保持前束角状态切断粘接片动作的示意图。图7是表示说明保持中心线弯曲角状态切断粘接片动作的示意图。图8是表示说明保持后倾角状态切断粘接片动作的示意图。图9是表示粘贴在晶片上的粘接片的切断状态的放大剖视图。附图标记10薄片粘贴装置 15切断装置16 检查机构17 存放装置 62机械手机身 63 刀具刀刃 63A刀刃夹持器63B刀刃63D刀刃缘63E背部63F前端部63j基础部69工具夹持卡盘巻筒纸PS剥离片S粘接片SI不需要的粘接片W晶片(被粘贴体)具体实施方式
以下，参照
本发明的实施方式。图1是表示本实施方式涉及的切断装置所适用的薄片粘贴装置的概略主视图，图2表示其概略立体图。在此两图中，薄片粘贴装置10的构成包括配 置在基座11上部的薄片导出单元12;支承作为被粘贴体的晶片W的支承台13; 将推压力赋予到在晶片W上面侧导出的粘接片S上，并将其粘贴到晶片W上的推压辊14;将粘接片S粘贴到晶片W之后，沿着该晶片W的外缘，将粘接片S 切断的切断装置15;对该切断装置15的后述刀具刀刃63进行检査的检査机构 16 (参照图2);刀具刀刃63等的存放装置17;将晶片W外侧的不需要的粘 接片SI从工作台13上面剥离的剥离装置18;将不需要的粘接片SI进行巻取 的巻取装置19。上述薄片导出单元12的构成包括对在带状剥离片PS的一面临时粘接有带状粘接片的滚筒状巻筒纸L进行支承的支承辊20;把从该支承辊20导出的 巻筒纸L迅速翻转，进而从剥离片PS上将粘接片S剥离的剥离板22;对剥离 片PS进行巻取并回收的回收辊23;配置在支承辊20和回收辊23之间的多个 导辊25 31;配置在导辊25、 26之间的缓冲辊33;配置在导辊27、 28之间， 同时，包含有测力传感器39和张力测定辊40的张力测定机构35，该张力测定 辊40支承在该测力传感器39上并位于上述剥离板22基础部一侧；将剥离板 22，导辊27、 28、 29以及张力测定机构35支承为一体，并与上述推压辊14 相互作用，使相对于晶片W的粘接片S的粘贴角度e保持恒定的粘贴角维持机 构37。在上述导辊27、 29上，还设有闸瓦(brake shoe) 32、 42，这些闸瓦 32、 42，在把粘接片S粘贴到晶片W的时候，通过气缸38、 48相对于对应的 导辊27、 29的进退动作，夹入粘接片，而抑制其导出。另外，上述薄片导出单元12以及构成该单元的上述张力测定机构35以及 粘贴角度维持机构37，与本申请人申请过的日本发明专利特愿2005_198806 号所揭示的内容一样，故在此省略其详细说明。如图5所示，上述工作台13，由俯视大致呈方形的外侧工作台51和俯视 大致呈圆形的内侧工作台52构成。外侧工作台51在与内侧工作台52的外缘 之间形成间隙C的状态下，被设置成可容纳该内侧工作台52的凹状，与此同 时，设置成可通过单轴机械手54，相对于基座ll升降。另一方面，内侧工作 台52则设置成可通过单轴机械手56，相对于外侧工作台51升降。从而，外侧 工作台51和内侧工作台52既能一体升降，也能够相互独立升降，籍此，可按 照粘接片S的厚度和晶片W的厚度，将它们调整到所指定的高度位置。上述推压辊14通过门型框57支承。在门型框57的上面一侧，设置有气 缸59、 59，推压辊14设置成通过该两气缸59的动作可上下升降。另外，如图 2所示，门型框57设置成通过单轴机械手60和导板61，可在图1中的X方向 移动。如图3 5所示，上述切断装置15由机械手机身62和支承在该机械手机 身62的自由端侧的刀具刀刃63构成。如图5所示，机械手机身62包括基 础部64;和配置在该基础部64的上面一侧，设置成可在箭头A F方向旋转的 第一臂65A 第六臂65F;和安装在第六臂65F的前端一侧，即机械手机身62 的自由端一侧的工具夹持卡盘69。第二、第三及第五臂65B、 65C、 65E，在图 5中YXZ的面内设置成能旋转，与此同时，第一、第四及第六臂65A、 65D、 65F，设置成可绕其轴旋转。在本实施方式中的机械手机身62，是由数控(NC， Numerical Control)来控制的。也就是说，各关节相对于加工物的移动量， 用各自对应的数值信息控制，其移动量所有都是由程序控制的，采用与以往的 切断机构完全不同的方式，即不必在每次晶片尺寸变更时，都用手工作业来变 更刀具刀刃的位置。另外，在以往的切断机构中，伴随刀具刀刃的姿势变更(后 述的前束角al、中心线弯曲角a2、后倾角a3)，失常的切断路径必须做适 当调整，但是，本实施方式的机械手机身62，无论刀具刀刃的姿势怎样变更， 都可将切断路径高精度保持在设定值的范围之内。另外，在进行非切断动作时， 设置成将刀具刀刃63退避到脱离工作台13上方区域的外侧位置，即工作台13 的侧部位置。如图3所示，上述工具夹持卡盘69，包括大致呈圆筒状的刀具刀刃容纳 体70;配置在与该刀具刀刃容纳体70圆周方向相隔大致120度间隔的位置上， 将刀具刀刃63和后述吸附臂100保持成装卸自如状态的三个卡盘爪71。各卡 盘爪71，做成内侧一端呈锐角的前尖形状部71A,各卡盘爪71通过空气压力， 可相对于刀具刀刃容纳体70的中心，在径向进退。如图4所示，上述刀具刀刃63，由形成基础部区域的刀刃夹持器63A和插 入到该刀刃夹持器63A前端一侧被固定着的刀刃63B所构成。刀刃夹持器,63A 大致呈圆柱状，在其外周面圆周方向大约120度间隔的位置上，沿轴向形jk具 有从基端延长到中间部的长度的槽72，通过在这些槽72上卡接上述卡盘爪71 的尖端形状部71A，使得相对于工具夹持卡盘69的刀具刀刃63的位置保持一 定。在上述刀刃夹持器63A上，内置有未予图示的加热器和振动装置，通过加 热器可加热刀刃63B,与此同时，通过振动装置可以振动刀刃63B。另外，作 为加热器，可列举盘管式加热器(coil heater)，作为振动装置，则可列举 超声波振动装置。如图2和4所示，上述刀具刀刃检査机构16，由并设在切断装置15上的 照相机所构成。该刀具刀刃的检査机构16，是用来检测刀具刀刃63上刀刃缘 63D的缺损、粘结剂转粘贴到刀刃缘63D的状态的机构，当探测出刀刃缘63D 有缺损，或粘结剂转粘贴到刀刃缘63D上的量超过容许范围的时候，便输出信 号到未予图示的控制装置，与此相对应，机械手机身62可自动地将其与收存 于存放装置17的其他刀具刀刃63相交换。如图2所示，上述存放装置17包括分别收存刀具刀刃63的第一储物器 17A，和收存用于吸附保持晶片W的吸附臂100的第二储物器17B。在本实施方 式中，也可把切断装置15作为移载装置来利用，在替代为刀具刀刃63，将吸 附臂IOO保持的时候，成为具备移载晶片W的通用性的装置。另外，吸附臂100 包括与上述刀刃夹持器63A具备同一槽72的臂架100A;和安装在上述臂架 100A上的同时，具有与前端未予图示的减压装置连通的真空孔穴100C的Y型 臂部100B。其他的吸附臂IOO，是形状不同的I型臂或用于吸附不同尺寸的晶 片的臂，是可以储存对应于8英寸、12英寸等半导体晶片的吸附臂。如图1和图2所示，上述剥离装置18，由小直径辊80和大直径辊81所构 成。这些小直径辊80和大直径辊81，支承在移动框架F上。该移动框架F， 由沿图2中Y方向相对配置的前部框架Fl，和通过连结部件83连结在该前部 框架F1的后部框架F2所构成，后部框架F2支承在单轴机械手85上，而前部 框架F1，支承在上述导轨61上，籍此，移动框架F可在图2中的X方向移动。 如图1所示，大直径辊81支承在臂部件84的同时，该臂部件84，通过气缸 88，使得大直径辊81可在离开和接近小直径辊80的方向上变换位置。上述巻取装置19，由支承在移动框F上的驱动辊90和支承在旋转臂91的 自由端一侧、通过弹簧92与驱动辊90的外周面相接，从而捏住(nip)不需 要的粘接片Sl的巻取辊93所构成。在驱动辊90的轴端，配置有驱动马达M， 通过该马达M的驱动，驱动辊90旋转，巻取辊93跟随其旋转，使得不需要的粘接片Sl被巻取。另外，巻取辊93随着巻取量的增大，抵抗弹簧92的力，朝图l中的右方向旋转。其次，参照图5 8，说明有关本实施方式中粘接片S的切断方法。另外， 粘接片S的粘接方法，与日本发明专利特愿2005—198806号是同一方法，因 而，在此省略对薄片粘贴方法的说明。作为初期设定，在未予图示的输入装置中分别输入晶片的外形尺寸；和 如图6所示，在俯视切断方向上，刀具刀刃63的中心线相对于切断方向倾斜 的前束角al;如图7所示，在从正面看切断方向上，刀具刀刃63的中心线倾 斜了的中心线弯曲角a2;如图8所示，在从侧面看切断方向上，刀具刀刃63 的中心线在相对于切断方向倾斜的后倾角a 3。有关上述角度al a3，换句话说，如按图6 8所示方式说明的话，前 束角a 1可以说是与背部6犯相比刀刃63B的刀刃缘63D更接近于晶片W外缘 的状态；中心线弯曲角a 2可以说是与基础部63J相比刀刃63B的前端部63F 更位于外侧的角度；后倾角a 3可以说是与前端部63F相比刀刃63B的基础部 63J更位于切断方向前进方向的角度。另外，假定粘接片S成为晶片W的下面一侧，将该粘接片S从上面一侧沿 着晶片W外缘进行切断的情况下的中心线弯曲角，变成与前端部63F相比刀刃 63B的基础部63J更位于外侧的角度。另外，后倾角ct3，刀刃缘63D和粘接片 S形成的角度如果是锐角就行，因此，也可得到与前端部63F相比基础部63J 更落后于切断方向的倾斜姿势。在将粘接片S粘贴到晶片W的期间，切断装置15的刀具刀刃63保持在待 避于工作台13的侧方位置的位置。于是，如图5所示，在晶片W的上面粘接 片S被粘贴之后，机械手机身62进行所定动作，以使刀具刀刃63移动到工作 台13的上方位置。其次，以输入到上述输入装置的数据为基础，读出存储在未予图示的控制 装置的储存部内的移动轨迹数据，刀刃63B —边保持前束角al、中心线弯曲 角a2、后倾角a3， 一边沿晶片外形切断粘接片S(参照图6 图8)。此时，若 常温下薄片S的切断较为困难时，则既可以用盘管式加热器对刀刃63B加热， 也可以通过超声波振动装置使其振动。籍此，粘接片S可以在与晶片W的外缘 一致的状态下，而且在切断阻力非常小的状态下，进行切断。另外，如图9所示，晶片W的外缘截面形状，因为进行了倒角加工，所以 可以按照上述的前束角a 1和中心线弯曲角a 2，靠近晶片W的上面Wl与侧端 面W2的交点P处来进行切断。因此，从晶片W的外缘不会露出粘接片S的外 缘，把在粘贴粘接片S之后的晶片W，在后道工序里进行背面研磨的情况下， 可以避免露出的薄片部分被巻入到研磨机(grinder)的不良情况发生。当粘接片S的切断完成后，切断装置15则要临时作为移载装置起作用，从工具夹持卡盘69将刀具刀刃63B卸下，进行将其换到吸附臂100上的动作。 此时，刀具刀刃63B，用检査机构16进行刀刃缘63D的检査。在此，若检查出 刀刃缘63D的折损、粘结剂的转粘贴量超过容许范围等确属不良刀具刀刃的情 况，便在将下一次切断时不使用该不良刀具刀刃，而应更换成新刀具刀刃63B 的信号发到控制装置的状态下，把不良刀具刀刃63B收藏到存放装置17中。支承吸附臂100的切断装置15，在把完成了粘接片S切断之后的晶片W吸 附并移载到下一道工序的同时，把需要粘贴粘接片S的晶片W，从未予图示的 晶片储物器，移载到工作台13上。然后，当晶片W的移载完成后，切断装置 15便进行将吸附臂100收藏到第二储物器17B的动作，并将新的刀具刀刃63， 装填到工具夹持卡盘69内，以备下一切断作业使用。当晶片W通过临时作为移载装置起作用的切断装置15从工作台13拿开后， 不需要的粘接片S1就被剥离装置16巻取。另外，该巻取作业与日本发明专利 特愿2005—198806号公开的作用是相同的，所以，在此省略掉详细的说明。因此，按照这样的实施方式，可以把粘贴到晶片W上的粘接片S沿着晶片 外缘进行高精度的切断，同时，还可得到对以具有种种平面状态的被粘贴体为 对象的薄片进行切断的效果。以上，为实施本发明所用的最佳构成、方法等，均已按上述记载予以了公 开，但本发明并不限于此。也就是说，对本发明主要特定的实施方式均已特别地进行了图示和说明， 但是，只要不超脱本发明的技术思想以及目的范围，对于以上说明的实施形态， 有关形状、位置或者配置等，根据需要，本行业技术人员都应能进行各种各样 的变更。例如，在上述实施方式中，对粘贴在晶片W上的粘接片S，沿着晶片W的 外缘进行切断的情况进行了说明，但本发明并不限于此，而也可以以带状剥离 片作为被粘贴体，以通过粘结剂临时粘接的粘接片为对象，不切断剥离片而切 断粘接片和粘结剂，或者不完全切断剥离片和/或粘接片，而形成撕取线，进 行部分切断。
权利要求
1、一种薄片切断装置，它是一种对在粘贴工作台上的被粘贴体上粘贴着的薄片进行切断的薄片切断装置，其特征在于，包括机械手机身和支承在该机械手机身自由端一侧的刀具刀刃；上述机械手机身是具有多个关节，并通过数值信息控制这些关节的多关节机械手。
2、 一种薄片切断装置，它是一种对在粘贴工作台上的被粘贴体上粘贴着 的薄片进行切断的薄片切断装置，其特征在于，包括配置在上述粘贴工作台侧部的机械手机身和支承在该机械手机身自由端 一侧，并设置成可沿预设轨迹移动的刀具刀刃；上述机械手机身设置成，在自由端一侧包含工具夹持卡盘，并通过该工具 夹持卡盘，刀具刀刃可装卸自如。
3、 根据权利要求1或2记载的薄片切断装置，其特征在于，上述刀具刀 刃内置有加热器。
4、 根据权利要求l、 2或3记载的薄片切断装置，其特征在于，上述刀具 刀刃设置成可通过振动装置进行振动。
5、 根据权利要求1至4中任何一项所记载的薄片切断装置，其特征在于， 上述机械手机身，在上述刀具刀刃沿着上述被粘贴体外缘切断薄片的时候，可 调整地支承着刀具刀刃的姿势。
6、 根据权利要求5记载的薄片切断装置，其特征在于，上述薄片切断时 刀具刀刃的姿势，在俯视切断方向时，维持该刀具刀刃的中心线相对于切断方 向倾斜的前束角，刀具刀刃的刀刃缘，比刀具刀刃的背部更接近于被粘贴体的 外缘。
7、 根据权利要求5或6记载的薄片切断装置，其特征在于，上述薄片切 断时刀具刀刃的姿势，在从正面看切断方向时，维持该刀具刀刃的中心线倾斜 的中心线弯曲角，将上述薄片在不从上述被粘贴体外缘露出的状态下切断。
8、 根据权利要求5、 6或7记载的薄片切断装置，其特征在于，上述薄片 切断时刀具刀刃的姿势，在从侧面看切断方向时，维持该刀具刀刃的中心线在 切断方向倾斜的后倾角，使上述薄片和刀刃缘所成角度保持为锐角。
9、 根据权利要求1 8中的任何一项记载的薄片切断装置，其特征在于， 在上述机械手机身的近旁，还设有检査刀具刀刃的检查机构。
10、 一种薄片切断方法，它是一种对在粘贴工作台上的被粘贴体上粘贴着 的薄片进行切断的薄片切断方法，其特征在于，使用具有多个关节、而且这些 关节是根据数值信息进行控制的多关节机械手，机械手机身在自由端一侧刀具刀刃的姿势保持在可调整状态；通过上述刀具刀刃沿着预设轨迹移动，上述薄片被切断。
11、 一种薄片切断方法，它是一种对在粘贴工作台上的被粘贴体上粘贴着 的薄片进行切断的薄片切断方法，其特征在于，使用一种在设置于上述粘贴工 作台侧部的机械手机身的自由端一侧，刀具刀刃的姿势保持在可调整状态的切 断装置；该切断装置具有刀具刀刃，通过该刀具刀刃沿着预设轨迹移动，上述薄片 被切断。
12、 根据权利要求10或11记载的薄片切断方法，其特征在于，在加热上 述刀具刀刃的状态下，切断薄片。
13、 根据权利要求IO、 11或12记载的薄片切断方法，其特征在于， 一边 振动上述刀具刀刃， 一边切断薄片。
14、 根据权利要求10 13中的任何一项记载的薄片切断方法，其特征在 于，上述刀具刀刃，在俯视切断方向时，维持该刀具刀刃的中心线相对于切断 方向倾斜的前束角，在刀具刀刃的刀刃缘，比刀具刀刃的背部更接近于被粘贴 体外缘的状态下，切断薄片。
15、 根据权利要求10 14中的任何一项记载的薄片切断方法，其特征在 于，上述刀具刀刃，在从正面看切断方向时，维持该刀具刀刃的中心线倾斜的 中心线弯曲角，在不让上述薄片从上述被粘贴体外缘露出的状态下，切断上述 薄片。
16、 根据权利要求10 15中的任何一项记载的薄片切断方法，其特征在 于，上述刀具刀刃，在从侧面看切断方向时，维持该刀具刀刃的中心线相对于 切断方向倾斜的后倾角，在上述薄片和刀刃缘所成角度保持为锐角的状态下， 切断薄片。
17、 根据权利要求10或ll记载的薄片切断方法，其特征在于，上述薄片 是以带状剥离片作为被粘贴体，通过粘结剂临时粘接的粘接片；不切断上述剥离片，而对上述粘接片和粘结剂进行切断。
18、 根据权利要求10或11记载的薄片切断方法，其特征在于，上述薄片 是以带状剥离片作为被粘贴体，通过粘结剂临时粘接的粘接片；不完全切断上述剥离片和/或粘接片，而是进行部分切断，以形成撕取线。
全文摘要
本发明提供一种将薄片(S)粘贴到粘贴工作台(13)上的晶片(W)之后，沿着晶片外缘切断该薄片(S)的切断装置(15)。该切断装置(15)包括配置在粘贴工作台(13)侧部的机械手机身(62)和通过位于该机械手机身(62)前端的工具夹持卡盘(69)支承的刀具刀刃(63)。刀具刀刃(63)设置成可在工具夹持卡盘(69)上装卸自如，并可以更换，与此同时，还可在沿预设移动轨迹调整姿势的状态下，进行薄片(S)的切断。
文档编号B26D7/08GK101237973SQ20068002864
公开日2008年8月6日 申请日期2006年7月21日 优先权日2005年8月4日
发明者中田干, 小林贤治, 杉下芳昭, 野中英明 申请人:琳得科株式会社