技术编号：2335032
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体(集成电路)制造后道工序一粘晶工序中取放 芯片用的一种双拾放臂粘晶机构。二背景技术在电子和半导体制造的自动生产过程中，其中粘晶工序中按要求 拾取芯片并放置到指定位置的拾放工作的速度决定生产效率的高低。 现有技术中有单旋杆式拾放臂，如图1所示，在工作台上拾取芯片后 水平转动一定角度，再放置到基板上。这种单旋杆式拾放臂虽然结构简单，但生产效率也低。最近面世的拾放芯片的机构是在XYZ轴向用 直线电机替代丝杆组成，如图2所示，拾放臂Z向拾取芯片后，...
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