专利名称：双拾放臂粘晶机构的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体(集成电路)制造后道工序一粘晶工序中取放 芯片用的一种双拾放臂粘晶机构。
二背景技术：
在电子和半导体制造的自动生产过程中，其中粘晶工序中按要求 拾取芯片并放置到指定位置的拾放工作的速度决定生产效率的高低。 现有技术中有单旋杆式拾放臂，如图1所示，在工作台上拾取芯片后 水平转动一定角度，再放置到基板上。这种单旋杆式拾放臂虽然结构
简单，但生产效率也低。最近面世的拾放芯片的机构是在XYZ轴向用 直线电机替代丝杆组成，如图2所示，拾放臂Z向拾取芯片后，Y向 运动到送料台上基板或引线框架的上方，再Z向放置到基板或引线框 架上。这种拾放机构由于在结构上采用了直线电机，从而大幅度地提 高了生产效率，但同时成本也较高。
三
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够大幅提高效率的双拾放臂粘晶 机构。
为解决上述技术问题，本发明通过以下技术方案来实现 一种双 拾放臂粘晶机构，包括力矩电机和由力矩电机驱动的旋转盘，其特征
在于还包括左侧拾放臂、右侧拾放臂、两根同心轴、和两个凸轮，左侧拾放臂和右侧拾放臂均沿径向安装在旋转盘上，且可沿径向往复
运动，左侧拾放臂与右侧拾放臂沿径向的夹角为90度，两根同心轴
穿过中空的力矩电机的中央(心轴)，每根轴的轴端均安装一个凸轮， 安装在内轴上的凸轮压靠在左侧拾放臂上(的端部)，凸轮转动可使 左侧拾放臂沿径向往复运动，安装在外轴上的凸轮压靠在右侧拾放臂 上(的端部)，凸轮转动可使右侧拾放臂沿径向往复运动。
双拾放臂粘晶机构的工作过程是将双拾放臂粘晶机构置于两个 相对的竖立的裸芯片工作台的中间(央)，两个工作台粘(黏)膜上 的裸芯片可以是一种，也可以是两种。工作时，力矩电机带动两只拾 放臂旋转，交替拾取两侧的芯片，并交替地将芯片放置在送料台上的 基板或引线框架上，完成粘晶过程。具体说就是当左侧拾放臂旋转 到水平位置时，右侧拾放臂以90度跟随转到竖直下方，此时右侧拾 放臂尚未拾取芯片；左侧拾放臂在水平位置时，内轴转动带动凸轮转
动，将左侧拾放臂沿径向(水平向)向左侧推压，直到左侧拾放臂上 的拾放头触到左侧裸芯片工作台上的芯片颗粒，通过吸取将芯片取 下，内轴再带动凸轮反向转动，左侧拾放臂沿径向(水平向)向右侧 移动，离开左侧裸芯片工作台。此时，旋转盘带动左侧拾放臂向下方 转动，而右侧拾放臂则随之向右转，当左侧拾放臂垂直转到送料台的 上方时，内轴带动凸轮转动将左侧拾放臂向下推压，使吸有芯片的左 侧拾放臂接触到送料台的基板或引线框架上，通过释放真空使芯片粘 到基板或框架上，然后凸轮反向转动，左侧拾放臂垂直向向上侧移动， 离开送料台的基板或框架。与此同时，已经移到水平位置的右侧拾放臂被转动的凸轮向右侧推压，当右侧拾放臂的拾放头接触到右侧裸芯 片工作台的芯片颗粒时吸取芯片，凸轮反向转动，右侧拾放臂沿径向 (水平向)向左侧移动，离开左侧裸芯片工作台。当左侧拾放臂再次 旋转到水平位置，开始拾取左侧裸芯片工作台上的芯片颗粒时，右侧
拾放臂以90度跟随转到竖直下方，与左侧拾放臂在此位置时的工作
过程一样把芯片粘到基板或框架上后，反向转动，右侧拾放臂在凸轮 的作用下向上侧移动。左、右两侧拾放臂如此交替运行，拾放芯片。
本发明的有益效果是由于采用双拾放臂结构，把裸芯片工作台 改为两个并在机台10两侧竖起的工作台，用一个力矩电机带动两只
成90度角的拾放臂，交替完成取放工作，效率提高一倍，而且两个
工作台上的芯片种类可以不同，可以同时完成多芯片的粘接工作。本 发明结构简单，生产成本低。
四
图l是单旋杆式拾放臂示意图2是XYZ三维直线电机直驱式拾放臂示意图3是本发明双拾放臂粘晶机构结构主视图4是本发明双拾放臂粘晶机构立体图5是本发明双拾放臂结构示意图。
图6是本发明抓取机构结构示意图。
五具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图3-图6所示，将裸芯片工作台改为两个相对竖立在装有双拾放臂粘晶机构机台10的两侧，形成左侧裸芯片工作台1和右侧裸 芯片工作台2。送料台的基板或引线框架6位于左、右两侧裸芯片工 作台的中央，双拾放臂粘晶机构的正下方。力矩电机安装固定在机台 10上，旋转盘5安装在力矩电机的轴11上，左侧拾放臂3和右侧拾 放臂4均沿径向安装在旋转盘5上，且可沿径向往复运动，左侧拾放 臂3与右侧拾放臂4沿径向的夹角为90度，两根同心轴穿过旋转盘 5的中心安装在力矩电机的轴11上，内轴的轴端均安装一个凸轮8， 凸轮8压靠在左侧拾放臂3上(的端部)，凸轮8转动可使左侧拾放 臂3沿径向往复运动，外轴的轴端均安装一个凸轮7，凸轮7压靠在 右侧拾放臂4上(的端部)，凸轮7转动可使右侧拾放臂4沿径向往 复运动。
本实施例的工作过程是力矩电机驱动旋转盘5带动左、右侧拾 放臂3、 4旋转，交替从左、右两侧裸芯片工作台l、 2拾取芯片，并 交替地将芯片放置在送料台上的基板或引线框架6上，完成芯片粘晶 过程。当左侧拾放臂旋3转到水平位置时，右侧拾放臂4以90度跟 随转到竖直下方，此时右侧拾放臂4尚未拾取芯片；左侧拾放臂3在 水平位置时，内轴转动带动凸轮8转动，将左侧拾放臂3沿径向(水 平向)向左侧推压，直到左侧拾放臂3上的拾放头12触到左侧裸芯 片工作台l上的芯片颗粒，通过吸取将芯片取下，内轴再带动凸轮8 反向转动，左侧拾放臂3沿径向(水平向)向右侧移动，离开左侧裸 芯片工作台l。此时，旋转盘5带动左侧拾放臂3向下方转动，而右 侧拾放臂4则随之向右转，当左侧拾放臂3垂直转到送料台的上方时，内轴带动凸轮(S转动将左侧拾放臂3向下推压，使吸有芯片的左侧拾 放臂3接触到送料台的基板或引线框架上，通过释放真空使芯片粘到 基板或框架上，然后凸轮8反向转动，左侧拾放臂3沿垂直向向上移 动，离开送料台的基板或框架。与此同时，已经移到水平位置的右侧 拾放臂4被转动的凸轮8向右侧推压，当右侧拾放臂4的拾放头9接 触到右侧裸芯片工作台2的芯片颗粒时，吸取芯片，凸轮8反向转动， 右侧拾放臂4沿径向(水平向)向左侧移动，离开左侧裸芯片工作台 2。当左侧拾放臂3再次旋转到水平位置，开始拾取左侧裸芯片工作 台1上的芯片颗粒时，右侧拾放臂4以90度跟随转到竖直下方，与 左侧拾放臂3在此位置时的工作过程一样，把芯片粘到基板或框架上 后，反向转动，右侧拾放臂4在凸轮8的作用下向上侧移动。左、右 两侧拾放臂3、 4如此交替运行，拾放芯片。
权利要求
1、一种双拾放臂粘晶机构，包括力矩电机和由力矩电机驱动的旋转盘，其特征在于还包括左侧拾放臂、右侧拾放臂、两根同心轴、和两个凸轮，左侧拾放臂和右侧拾放臂均沿径向安装在旋转盘上，且可沿径向往复运动，左侧拾放臂与右侧拾放臂沿径向的夹角为90度，两根同心轴穿过中空的力矩电机的中央(心轴)，每根轴的轴端均安装一个凸轮，安装在内轴上的凸轮压靠在左侧拾放臂上(的端部)，凸轮转动可使左侧拾放臂沿径向往复运动，安装在外轴上的凸轮压靠在右侧拾放臂上(的端部)，凸轮转动可使右侧拾放臂沿径向往复运动。
全文摘要
本发明涉及半导体制造的粘晶机构。一种双拾放臂粘晶机构，包括力矩电机和由力矩电机驱动的旋转盘，还包括左侧拾放臂、右侧拾放臂、两根同心轴、和两个凸轮，左侧拾放臂和右侧拾放臂均沿径向安装在旋转盘上，且可沿径向往复运动，左侧拾放臂与右侧拾放臂沿径向的夹角为90度，两根同心轴穿过中空的力矩电机的中央(心轴)，每根轴的轴端均安装一个凸轮，安装在内轴上的凸轮压靠在左侧拾放臂上(的端部)，凸轮转动可使左侧拾放臂沿径向往复运动，安装在外轴上的凸轮压靠在右侧拾放臂上(的端部)，凸轮转动可使右侧拾放臂沿径向往复运动。本发明结构简单，生产成本低。
文档编号B25J1/00GK101530997SQ20091001113
公开日2009年9月16日 申请日期2009年4月9日 优先权日2009年4月9日
发明者王云峰 申请人:大连佳峰电子有限公司