技术编号:2336084
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过由负压产生的吸附作用来保持基板或半导体晶片等薄板状的工件并进行搬送的搬送装置。 背景技术在半导体器件制造工序中,在圆板状的半导体晶片的表面上利用格子状的分割预 定线划分出大量的矩形区域,在这些矩形区域的表面上形成IC(integrated circuit 集成 电路)、LSI (large-scale integration 大规模集成电路)等电路,然后将所有的分割预定 线切断、即进行切割,从而从一块晶片得到大量的半导体芯片。这样得到的半导体...
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