技术编号:23388799
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用本申请要求于2019年6月20日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.10-2019-0073752的权益,通过引用将其公开内容整体地并入本文。发明构思涉及一种半导体封装件,并且更具体地,涉及一种包括凸块结构的半导体封装件。背景技术随着电子工业的快速发展和用户的需要增长,电子设备正变得更紧凑且多功能。因此,电子设备中使用的半导体器件(例如,半导体芯片)的小型化和多功能化的必要性也在增加。具有精细间距的连接端子的半导体器件是必需的,并且需要具有精细尺寸的连接端子(例如,凸块结构...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。