技术编号:23388819
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的各种态样大体上涉及半导体装置,且更特定来说,涉及引线框半导体装置。背景技术现有的半导体装置和用于形成半导体装置的方法是不适当的,例如,导致成本过量、可靠性降低、性能相对低、热性质不佳或封装大小过大。通过比较此类方法与本发明并参考图式,所属领域的技术人员将显而易见常规和传统方法的其它限制和缺点。发明内容在本发明的一态样中,一种半导体装置,其包括:引线框,其包括信号引线和第一屏蔽件引线;电子装置,其安装到所述引线框且耦合到所述信号引线;封装主体,其包括外部表面,所述外部表面具有主体顶部表面、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。