技术编号:23388825
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本揭露实施例是有关于一种半导体结构及其制作方法。背景技术近年来,由于各种电子组件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的持续提高,半导体行业已经历了快速增长。在很大程度上,集成密度的此种提高来自于最小特征大小(minimumfeaturesize)的连续减小,此使得更多组件能够集成到给定面积中。举例来说,集成组件占用的面积接近于半导体晶片的表面;然而,在二维(two-dimensional,2d)集成电路形成中可实现的密度存在实体限制。举例来说,这些限制中的一个限制来自于随着半导体...
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