技术编号：2341060
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子加工行业中一种工具，特别是一种吸取晶粒的工具。 背景技术在半导体的加工行业中，需要频繁的拾取晶粒，晶粒是具有较小的片状物，拾取比 较麻烦，在现有技术中吸取晶粒的工具是下部是一个吸盘，所述的吸盘下面是一个具有小 孔的平面结构，由于其具有一个小孔，具有吸取晶片受力不均勻的缺点，在一次吸附较多晶 片的情况下不适用。发明内容本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种使用更方便、灵活、使所吸附的晶 片受力均勻、能够吸附较多晶片的晶粒吸取工具——多吸...
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