专利名称：多吸取孔的晶粒吸取工具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子加工行业中一种工具，特别是一种吸取晶粒的工具。
背景技术：
在半导体的加工行业中，需要频繁的拾取晶粒，晶粒是具有较小的片状物，拾取比 较麻烦，在现有技术中吸取晶粒的工具是下部是一个吸盘，所述的吸盘下面是一个具有小 孔的平面结构，由于其具有一个小孔，具有吸取晶片受力不均勻的缺点，在一次吸附较多晶 片的情况下不适用。
发明内容本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种使用更方便、灵活、使所吸附的晶 片受力均勻、能够吸附较多晶片的晶粒吸取工具——多吸取孔的晶粒吸取工具。本使用新型的具体方案是，多吸取孔的晶粒吸取工具，它包括一个具有一个开口 的橡胶吸取皮囊和一个吸盘，其特征是所述的吸盘下面具有多个小孔，多个小孔共同连通 吸盘上部的吸取腔，吸取腔连通橡胶吸取皮囊开口。本实用新型的有益效果是这样的吸取晶粒的工具具有使用更方便、灵活、使所吸 附的晶片受力均勻、能够吸附较多晶片的优点。
图1是本实用新型多吸取孔的晶粒吸取工具的结构示意图。1、橡胶吸取皮囊2、吸盘3、小孔4、吸取腔
具体实施方案
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。如图1所示，多吸取孔的晶粒吸取工具，它包括一个具有一个开口的橡胶吸取皮 囊1和一个吸盘2，其特征是所述的吸盘2下面具有多个小孔3，多个小孔3共同连通吸盘 上部的吸取腔4，吸取腔4连通橡胶吸取皮囊1的开口。
权利要求1.多吸取孔的晶粒吸取工具，它包括一个具有一个开口的橡胶吸取皮囊和一个吸盘， 其特征是所述的吸盘下面具有多个小孔，多个小孔共同连通吸盘上部的吸取腔，吸取腔连 通橡胶吸取皮囊开口。
专利摘要本实用新型涉及电子加工行业中一种工具，特别是一种吸取晶粒的工具。多吸取孔的晶粒吸取工具，它包括一个具有一个开口的橡胶吸取皮囊和一个吸盘，其特征是所述的吸盘下面具有多个小孔，多个小孔共同连通吸盘上部的吸取腔，吸取腔连通橡胶吸取皮囊开口。这样的吸取晶粒的工具具有使用更方便、灵活、使所吸附的晶片受力均匀、能够吸附较多晶片的优点。
文档编号B25B11/00GK201922364SQ20102054875
公开日2011年8月10日 申请日期2010年9月30日 优先权日2010年9月30日
发明者宋暖, 张志辉, 欧阳进民 申请人:河南久大电子电器有限公司