技术编号：23573352
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及手机配件领域技术，尤其是指一种超薄轻质铝镁合金中板。背景技术目前，大部分的手机都由屏幕、主板、中板、电池及后盖等组成，其中，屏幕和主板安装在中板的前侧，电池和后盖安装在中板的后侧。轻金属因其具有金属光泽、散热快、强度高、耐磨等特性，已逐渐取代塑料成为制备手机中板的首选材料，但金属材料成形工艺较塑料复杂，目前多采用cnc整体机械加工方式或者铸造方式得到手机中板，机械加工方式虽然精度高，但耗时长、材料利用率低；铸造工艺虽然成本低，但由于其铸造的特性不可避免的会出现缩孔、缩松等缺陷，而这...
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